芯片
- SEMI：2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng)新高
- 芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- Arm累計(jì)總出貨已達(dá)2,500億片
- 日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造
- 2022年全球十大芯片買家有八個(gè)采購(gòu)量下滑：華為削減最多
- 美對(duì)華半導(dǎo)體出口管制 德企虧損慘重
- 機(jī)構(gòu)：美洲芯片市場(chǎng)跟隨亞太地區(qū)同步下滑
- 日本最快4月管制尖端半導(dǎo)體出口引業(yè)界擔(dān)憂：恐遭中國(guó)反制
- Gartner：蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導(dǎo)體買家
- 半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價(jià)，為近三年來(lái)首次
- SEMI：若日荷對(duì)華出口限制不如美國(guó)全面 限制將是“無(wú)效的”
- 美國(guó)半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國(guó)建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
- 知情人士稱，由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運(yùn)營(yíng)虧損，三星電子正考慮削減半導(dǎo)體產(chǎn)量。
- 日本考慮應(yīng)美國(guó)要求限制中國(guó)芯片出口
- 全球超過(guò)90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上
- 最高補(bǔ)貼4000萬(wàn)！多個(gè)重大芯片政策發(fā)布
- 阿斯麥呼吁對(duì)華芯片管制要“明智”：“最終會(huì)促使中國(guó)研發(fā)出自己的技術(shù)”
- 三星預(yù)計(jì)2023年芯片利潤(rùn)減半，約為13.1萬(wàn)億韓元
- 日本自民黨議員：中國(guó)肯定對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備管控采取反制措施
- 日美荷就半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題達(dá)成一致？美國(guó)業(yè)界表達(dá)不滿
- 郭明錤：蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
- Gartner：2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬(wàn)輛車，亞洲市場(chǎng)受影響最嚴(yán)重
- Counterpoint：臺(tái)積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng) Q4收入份額高達(dá)60%
- 晶圓代工廠力積電：預(yù)計(jì)一季度產(chǎn)能利用率大降 營(yíng)收環(huán)比減少15%
- 跟進(jìn)臺(tái)積電步伐 三星電子預(yù)計(jì)將縮減晶圓代工開(kāi)支
- 芯思杰車載激光雷達(dá)探測(cè)器芯片通過(guò)國(guó)際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)積電5nm工藝營(yíng)收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺(tái)積電2022年第四季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國(guó)臺(tái)灣三大硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃照舊
- 消息稱臺(tái)積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺(tái)積電3nm良率遠(yuǎn)沒(méi)有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺(tái)積電五大客戶已投片5納米以下制程
- 蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們
- SIA：11月全球半導(dǎo)體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
- 韓國(guó)：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
- 海思芯片亮眼！華為5G基站拆解背后：大力扶持國(guó)產(chǎn) 美國(guó)零部件近乎消失
- 傳戴爾計(jì)劃2024年停止使用中國(guó)制造的芯片，并將50％產(chǎn)能移出中國(guó)
- 芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營(yíng)？高通聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)猶豫不決
- 臺(tái)積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC
- 美國(guó)芯片法案已推動(dòng)2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺(tái)積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
- 三星預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將減半 達(dá)13.1萬(wàn)億韓元
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動(dòng)器
- 臺(tái)積電 2nm 預(yù)計(jì)在新竹與臺(tái)中投產(chǎn)
- 臺(tái)積電3納米量產(chǎn)典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達(dá)1.86萬(wàn)億元新臺(tái)幣
- 美對(duì)華芯片禁令，代價(jià)幾何？
- 三星將擴(kuò)大DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 新增至少10臺(tái)EUV
- 臺(tái)積電3nm制程工藝將于下周量產(chǎn)
- 消息稱臺(tái)積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺(tái)積電就首家歐洲工廠與供應(yīng)商進(jìn)行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價(jià)，最高一成
- 魏哲家：地緣政治扭曲半導(dǎo)體市場(chǎng)
- 在《芯片法案》推動(dòng)下，四家中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)將在美國(guó)投資455億美元
- 臺(tái)積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動(dòng)工，2028 年量產(chǎn)
- Q3 全球 IC 設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排行：高通、博通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 臺(tái)當(dāng)局：尚未收到臺(tái)積電400億美元投資美國(guó)的申請(qǐng)
