芯片
中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
賽微電子設立控股子公司 促進MEMS芯片制造
臺積電1.4nm制程命名為A14 有望于2027-2028年量產
臺積電劉德音:明年是半導體健康成長年
韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”:阿斯麥與三星將共建芯片研究中心
美國商務部長:英偉達“能夠、將會且應該”向中國出售AI芯片
消息稱臺積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成
英偉達CEO黃仁勛訪問越南 計劃在當?shù)亟ㄐ酒a中心
傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
逍遙科技武漢技術支持中心揭牌,深化PIC Studio客戶服務體系
英特爾、臺積電德國設廠出現(xiàn)新變數(shù):數(shù)十億美元補貼被擱置
消息稱 Marvell 美滿電子裁撤臺灣地區(qū) SSD 部門,據(jù)稱“200 人直接團滅”
武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資
重磅!微軟官宣推出兩款AI自研芯片
光迅科技5G光芯片入選世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技成果手冊
MACOM公布第四財季業(yè)績
外媒:英特爾已決定擱置其在越南的投資計劃
Microchip第二財季營收環(huán)降1.5% 近三年首次
SIA:9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%
韓國半導體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個月同比下滑
瑞銀:中國半導體設備需求顯著上升
美國升級AI芯片對華出口禁令 中國貿促會:加劇全球供應鏈撕裂風險
我國晶圓制造取得突破!
仕佳光子第三季度營收2.11億元
臺積電三季度營收同比下降10.8% 凈利潤同比下降25%
半導體制造業(yè)開拓東南亞
美光在馬來西亞建第二家工廠!
西安三星工廠開啟工藝升級!
消息稱臺積電將下調今年資本支出,降至 300 億美元以下
芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能
光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導
美國無限期豁免三星、SK海力士!
俄羅斯自研光刻機! 造價36萬人民幣!
投資210億!又一12英寸晶圓廠開工
IDC:2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過5萬張 占比10%份額
臺積電AI訂單明年大爆發(fā),六大客戶群下單!
全球芯片供應持續(xù)過剩 三星電子稱半導體業(yè)務虧損嚴重
美國已批準三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設備
臺積電等紛紛入駐,日本西南九州島正形成芯片產業(yè)中心
日本補貼美光EUV晶圓廠12.9億美元!
臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣!
韓國半導體出口持續(xù)增長!
英特爾將投資超200億美元在美建設兩家芯片工廠
源杰科技:公司在光通信領域中的高速光芯片目前在客戶端測試
格芯申請美國芯片法案資金
格芯申請美國芯片法案資金
海思與比亞迪合作!麒麟芯片將上車!
美國罷工潮波及芯片商!
3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
消息稱英偉達已試水三星3nm GAA工藝,最快2025年量產
印度官員:美光計劃在印度設立更多芯片部門
商務部:美方割裂全球半導體市場
美限制對華出口芯片 商務部:割裂全球半導體市場
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設備等代工生產
英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
一體化芯片同時集成激光器和光子波導
消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達訂購50億美元芯片
CIOE預告 | 斑巖光子助力數(shù)通領域高效高速傳輸
三安光電上半年:營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
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