芯片
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- 歐盟批準為半導體研究項目提供80億歐元資金補貼
- 受英偉達 AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設備
- 臺積電：正在評估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主
- 臺積電2022年研發(fā)費用近55億美元 N4P預計今年量產(chǎn)
- 傲科光電：新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付，打破壟斷開啟增長新曲線
- MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機和8端口企業(yè)PHY
- 美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明
- 報告：去年全球半導體封裝材料市場達261億美元
- 荷蘭芯片設備商ASM將對韓投資1億美元，建設新的制造和研發(fā)中心
- 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件
- 印度：計劃5年內成世界最大半導體制造地
- 美光公司財報：2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11%
- 三星擬在日本新建芯片廠，消息稱可獲近 150 億日元補貼
- 三星電子一季度對華銷售占比8.73%，創(chuàng)歷史新低
- 英偉達緊急預訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術有望乘AI東風起勢
- ARM 9月赴美IPO！
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- 在華銷售產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查！美光中國區(qū)換老大：加大投入
- 中芯國際一季度營收、凈利雙減，凈利潤同比下滑44%至15.9億元
- 英偉達緊急加單！
- 臺當局調降今年中國臺灣半導體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
- Q1美國芯片進口額增長13% 從印度進口暴增近38倍
- 三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
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- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22%，節(jié)能34%
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- 蘋果M3芯片：基于臺積電3nm工藝打造
- 韓國芯片出口暴跌！
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- 臺積電：2nm N2 工藝預計 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”
- 三星高管：2納米芯片工藝占領先地位 五年內將超越臺積電
- 陜西先進光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
- 今年第一季度全球半導體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復蘇跡象
- 報告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報價高出30% 日本產(chǎn)高出15%
- 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務
- 機構：2023年全球半導體營收將下降11%
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- 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
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- 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠
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- 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣，同比增長 2.1%
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