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          芯片

          • 臺積電在臺興建全球最尖端半導(dǎo)體2nm芯片廠
          • 臺晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉(zhuǎn)移的訂單
          • 美國接棒歐盟再提PFAS禁令,或沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
          • 臺積電4/5nm芯片銷售額將增加1000億新臺幣!
          • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析(下)
          • 臺積電英偉達(dá)代工訂單增加
          • 臺積電3nm良率不理想!
          • 東京電子1.7億美元新建芯片廠 生產(chǎn)能力將擴(kuò)大50%
          • 2022年芯片廠商營收Top10:AMD增速最快,聯(lián)發(fā)科守門員
          • 三星電子今年晶圓代工年銷售額或?qū)⑹壮珼RAM
          • 三星電子在美半導(dǎo)體工廠建設(shè)成本大增近50%
          • 臺積電將在臺灣建10座晶圓廠!
          • 三星電子計(jì)劃在龍仁建設(shè)半導(dǎo)體集群 已計(jì)劃5條尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)線
          • 三星得州芯片廠成本飆升 預(yù)算高出80億美元
          • 韓國芯片出口下滑41%!
          • 2300億美元!三星再建5座晶圓廠!
          • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析(中)
          • 中國臺灣擬放松半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)限制
          • ASML發(fā)布關(guān)于荷蘭增加出口管制的聲明:并不適用于所有浸入式光刻設(shè)備
          • 三星2022年設(shè)施投資總額達(dá)53萬億韓元 超九成在芯片部門
          • 英特爾要求德國再為其芯片工廠提供50億美元的補(bǔ)貼
          • 美國商務(wù)部長敦促芯片公司開始環(huán)境審查
          • 蘋果下本了!M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝:代工費(fèi)天價(jià)
          • 英特爾晶圓廠尋求德國政府50億歐元補(bǔ)貼
          • 美國專家:“芯片法案”只是讓美國保持對華科技優(yōu)勢的第一步
          • IC設(shè)計(jì)廠商:晶圓代工廠變相降價(jià) 優(yōu)惠幅度視投片量而定
          • 翻盤?日本首座2nm晶圓廠定在北海道,或投資5萬億日元!
          • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析(上)
          • 韓國1月芯片庫存率近266%,創(chuàng)26年來新高
          • 蘋果將斥資10億歐元擴(kuò)建德國慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心
          • 美國實(shí)體清單新增一家中國臺灣半導(dǎo)體公司
          • 美國芯片制造補(bǔ)貼 臺積電比三星多235億元
          • 英偉達(dá)提請?jiān)霭l(fā)100億美元股票
          • 美國芯片法案開放申請 公布10大優(yōu)先事項(xiàng)
          • Indie半導(dǎo)體宣布已收購德國Silicon Radar Gmbh
          • 英國將發(fā)布半導(dǎo)體戰(zhàn)略文件!
          • 半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域:中國拿下2022專利申請量全球第一
          • 5nm的急單與砍單ChatGPT不是所有人的救世主
          • 傳三星加大對印度投資 未來或涉及半導(dǎo)體工廠
          • iPhone 15將首次采用28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片,代工產(chǎn)能或轉(zhuǎn)緊缺
          • 韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導(dǎo)體人才!
          • 英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單
          • 會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用”專題研討會,誠邀您線上交流!
          • 美光將裁員比例從10%提升至15%,全球裁減約7200名員工
          • 源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化 平臺優(yōu)勢促進(jìn)多領(lǐng)域擴(kuò)張
          • 軟銀任命新管理層第一年,ARM 中國凈利潤暴跌 96%
          • 機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收衰退5.3%
          • 德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
          • 中芯國際:2022 年手機(jī)占公司總晶圓收入的 27%
          • 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
          • 印度政府欲邀請更多公司建立在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體工廠
          • 位列第一,臺積電2022年專利申請數(shù)達(dá)1534件
          • 三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)晶圓代工價(jià)格下跌
          • 聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個(gè)月新低
          • 臺積電:2023年1月營收 2000.5億新臺幣,同比增長16.2%
          • 中芯國際預(yù)計(jì)2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏
          • Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%
          • 業(yè)內(nèi)人士:英偉達(dá)未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
          • 美商務(wù)部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
          • SIA:全球半導(dǎo)體市場的長期前景依然強(qiáng)勁
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