新產(chǎn)品技術
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- OFC2026：普睿司曼與Relativity將展示突破性空芯光纖
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- 6G討論轉向：垂直應用與AI成為核心
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- Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
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- 博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
- 博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
- 博通首發(fā)102.4T CPO交換機
- Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎設施
- OCP峰會三大亮點：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電
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- Harmonic與Mediacom實現(xiàn)DOCSIS 4.0現(xiàn)網(wǎng)部署里程碑
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- IEEE研究實現(xiàn)寬帶光學信號啁啾傾斜光纖光柵濾波
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- Coherent發(fā)布100G TIA 支持400G/800G光模塊
- 博通正式交付Jericho4 支持跨數(shù)據(jù)中心百萬級XPU互聯(lián)
- 博通宣布正式出貨Tomahawk Ultra交換芯片
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- Harmonic創(chuàng)DOCSIS 4.0新紀錄：下載速度達14 Gbps
- Taara自由空間光通信技術獲BEAD認可 傳輸速率達20Gbps
- DOCSIS 4.0測試創(chuàng)14Gbps新紀錄 超"10G"目標40%
- XDC發(fā)布全球最快顯示器 開啟無線光通信新紀元
- 6G研究正式啟動 2029年標準落地
- STL推出新一代AI數(shù)據(jù)中心解決方案
- 超以太網(wǎng)1.0標準發(fā)布 專為AI與超算優(yōu)化
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- Gazettabyte：Oriole的快速光重構網(wǎng)絡
- 光纖創(chuàng)新步伐驚人，數(shù)據(jù)中心成新前沿
- Marvell與SENKO推出可拆卸36通道光連接器 推動CPO技術革新
- 臺積電發(fā)布革命性A14制程：AI算力與能效雙突破
- Lumen與云巨頭"競合"重塑互聯(lián)網(wǎng)架構
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- Broadcom擴展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線 為下一代AI基礎設施提供領先解決方案
- Coherent在OFC推出多款新品 覆蓋DC與電信網(wǎng)絡應用
- Semtech推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品 助力AI數(shù)據(jù)中心與光纖網(wǎng)絡升級
- 安費諾與Semtech在OFC聯(lián)合推出1.6T ACC解決方案
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