新產(chǎn)品技術(shù)
- OFC2024|Semtech展示用于AI/ML DCI的新型線性可插拔光鏈路
- Marvell推業(yè)界首款A(yù)I和云互連應(yīng)用的5nm傳輸800G PAM4光學(xué)DSP
- Acacia推QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和帶可互操作PCS的800G ZR+
- TeraSignal推出業(yè)界首款CMOS智能Re-Driver 以改變?nèi)斯ぶ悄芎陀?jì)算互連
- OFC2024|Lumentum展示支持AI云數(shù)據(jù)中心和下一代通信網(wǎng)絡(luò)的突破性創(chuàng)新
- OFC2024|MACOM演示帶有LPO接口的100G/Lane交換機(jī)到服務(wù)器鏈路
- Sivers Semiconductors展示先進(jìn)的激光器產(chǎn)品
- OFC2024|Coherent高意首推IPoDWDM應(yīng)用的800G QSFP收發(fā)模塊
- OFC2024|MACOM展示每通道200G產(chǎn)品
- OFC2024|Optomind和MaxLinear演示800G LRO光模塊和AOC
- Coherent高意推出業(yè)界首款I(lǐng)-temp 100G ZR QSFP28 DCO模塊
- Coherent高意推出全面的微透鏡陣列(MLA)解決方案
- OFC2024|博通為可擴(kuò)展AI系統(tǒng)交付業(yè)界首個(gè)51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)平臺(tái)
- OFC2024|博通擴(kuò)大AI/ML應(yīng)用的光互連解決方案組合
- OFC2024|Point2 Technology展示連接創(chuàng)新
- LC：華為和中興的光傳輸和接入網(wǎng)新品點(diǎn)亮MWC2024
- OFC2024：224G、TFLN、量子點(diǎn)、高度并行光器件、線性驅(qū)動(dòng)...
- OFC設(shè)定新互操作性標(biāo)準(zhǔn)：在OFC上演示最前沿技術(shù)
- OFC2024熱點(diǎn)話題：AI網(wǎng)絡(luò)、3.2T光學(xué)、線性驅(qū)動(dòng)可插拔和CPO
- Marvell宣布業(yè)界首個(gè)加速基礎(chǔ)架構(gòu)芯片的2nm平臺(tái)
- OFC2024：您需要關(guān)注的6大主題
- LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮點(diǎn)
- LC：光學(xué)在人工智能集群中的演變作用
- DriveNets和Acacia推出聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)云400G ZR/ZR+解決方案
- MaxLinear推“Puma 8”DOCSIS 4.0芯片 可提供10Gig速度
- Marvell推出業(yè)界首款400/800G 5nm PAM4光學(xué)DSP
- MicroChip推出業(yè)界最完整的用于生成式AI網(wǎng)絡(luò)的800G AEC解決方案
- CableLabs啟動(dòng)面向光纖的工作組
- 博通為下一代交換機(jī)和AI網(wǎng)絡(luò)提供200G/lane PAM-4 DSP PHY
- Imec新型SiGe-BiCMOS光接收器實(shí)現(xiàn)200Gbps總數(shù)據(jù)速率
- MACOM推出首個(gè)每通道227Gbps均衡器 擴(kuò)展1.6T應(yīng)用的銅纜傳輸距離
- Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器
- MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP
- DustPhotonics推業(yè)界首款用于超大規(guī)模DC和AI應(yīng)用的800G硅光芯片
- LC：CIOE 2023在許多領(lǐng)域取得了進(jìn)展和驚喜
- Precision OT推出白盒PON接入解決方案OpenPath
- Marvell推出業(yè)界首款5nm多千兆PHY平臺(tái)
- OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議 為CPO應(yīng)用發(fā)展鋪平道路
- PCI-SIG探索光互連 以實(shí)現(xiàn)更高的PCIe技術(shù)性能
- 博通推出Trident 4-X7以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC
- PacketLight宣布PL4000M Muxponder/ADM現(xiàn)支持600G
- 瑞士R&M為現(xiàn)場安裝RJ45連接器產(chǎn)品線增加全金屬版本
- Acacia專家討論邁向太比特時(shí)代和穩(wěn)步走向可插拔
- 寬帶論壇組織啟動(dòng)TR-489 ONU認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目
- CableLabs大力宣傳100G CPON技術(shù)的進(jìn)展
- Lightwave Logic推出性能創(chuàng)紀(jì)錄的開創(chuàng)性低溫光調(diào)制器
- NEL出樣用于400ZR/ZR+的400G相干共封裝器件
- S&T Iskratel推出大容量PON OLT
- OFC2023：Ayar Labs展示業(yè)界首個(gè)4Tbps光學(xué)解決方案
- Lightwave Logic商用級(jí)電光聚合物取得突破性性能結(jié)果
- Semtech宣布兩款5G無線X-haul光模塊應(yīng)用的專用FiberEdge解決方案投產(chǎn)
- Semtech宣布縮小間距的FiberEdge線性TIA投產(chǎn) 針對(duì)400G和800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- Semtech推出FiberEdge八通道線性TIA 針對(duì)800G和1.6T數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- Semtech推出最新PON-X芯片組 用于10G PON ONU
- OFC 2023：Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組
- NEL開始發(fā)貨140 Gbaud高性能相干DSP
- OFC 2023：MACOM推出每通道226Gbps產(chǎn)品系列 支持開發(fā)1.6TB光模塊
- OFC 2023：Lumentum推出一系列可調(diào)光收發(fā)器 服務(wù)于網(wǎng)絡(luò)邊緣演進(jìn)
- Open XR論壇成功完成400G可插拔光學(xué)器件的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)試驗(yàn)
- OFC 2023：RANOVUS展示業(yè)界最低功耗800Gbps以太網(wǎng)互操作鏈路
