OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片 尺寸縮小40%

  ICC訊  總部位于美國(guó)西雅圖的NLM Photonics公司將于3月17日至19日參加OFC 2026，展示其1.6T和3.2T硅-有機(jī)混合（Silicon-organic hybrid，SOH）光子集成芯片（PIC），這些產(chǎn)品現(xiàn)已向特定客戶提供樣品?，F(xiàn)場(chǎng)演示將重點(diǎn)展示采用NLM專利有機(jī)材料Selerion?-HTX構(gòu)建的1.6T DR8 PIC，其性能比傳統(tǒng)硅光子學(xué)提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)。這些1.6T和3.2T PIC是在AMF（Advanced Micro Foundry）的200 mm GP O波段硅光子學(xué)平臺(tái)上制造的。

  NLM的1.6T SOH PIC比標(biāo)準(zhǔn)的1.6T硅光子PIC尺寸小40%，每通道帶寬達(dá)到200Gb/s，同時(shí)具有更低的驅(qū)動(dòng)電壓和更高的消光比。3.2T PIC在相同外形尺寸下實(shí)現(xiàn)了110+ GHz的性能?；?025年創(chuàng)下的1.6T和3.2T紀(jì)錄性演示，NLM正在與客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴會(huì)面，分享他們最新的測(cè)試結(jié)果以及2026年及以后的計(jì)劃。

  NLM Photonics首席執(zhí)行官Brad Booth表示：“在當(dāng)前這個(gè)歷史時(shí)刻，硅光子學(xué)已被廣泛應(yīng)用于AI和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)中超過(guò)一半的光模塊，但它已遭遇根本性的帶寬和效率限制。業(yè)界需要一種既能實(shí)現(xiàn)性能突破，又能規(guī)模化量產(chǎn)的解決方案。我們的方法提供了這一解決方案——將硅光子學(xué)的規(guī)模化制造能力與硅-有機(jī)混合的性能和功耗改進(jìn)相結(jié)合。”

  NLM Photonics將在OFC 2026期間的5544會(huì)議室舉辦私人演示會(huì)，并安排以下開放參觀時(shí)段：

  - 3月17日星期二：下午1:00至2:00（太平洋時(shí)間）

  - 3月18日星期三：上午11:00至中午12:00（太平洋時(shí)間）

  - 3月19日星期四：下午3:00至4:00（太平洋時(shí)間）

  如需預(yù)約私人演示，請(qǐng)聯(lián)系press-relations@nlmphotonics.com。

  關(guān)于NLM Photonics

  NLM Photonics正在架構(gòu)光子通信的未來(lái)。借助NLM的Selerion?系列有機(jī)電光材料，并利用標(biāo)準(zhǔn)的硅光子制造工藝，NLM為數(shù)據(jù)中心、AI基礎(chǔ)設(shè)施和量子網(wǎng)絡(luò)打造了一條構(gòu)建高能效、高帶寬光子互連的藍(lán)圖。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)nlmphotonics.com或在LinkedIn上關(guān)注nlm-photonics。