新產(chǎn)品技術(shù)
- Marvell在OFC 2025展示業(yè)界首個(gè)400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù)
- Bifrost推出25Gbps/40km與50Gbps/20km固定及可調(diào)諧光模塊
- 古河電工成功開發(fā)S波段集總式拉曼放大器模塊
- 古河電工新型雙端口拉曼泵浦激光器降低拉曼放大器功耗
- O-RAN聯(lián)盟推進(jìn)Open和AI驅(qū)動(dòng)的無(wú)線接入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化
- LPO MSA發(fā)布線性可插拔光模塊規(guī)范
- OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設(shè)計(jì)流程
- OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎
- OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款單芯片多波長(zhǎng)激光光源LEAF Light?
- OFC2025：部分參展商重磅技術(shù)發(fā)布搶先看
- OFC2025：Amphenol將推兩款新品 助力高密度光纖網(wǎng)絡(luò)管理
- OFC大會(huì)將展示節(jié)能光鏈路 助力更快、低功耗光子芯片發(fā)展
- 寬帶論壇推出三項(xiàng)新的開源計(jì)劃
- OFC2025：ETH Zurich與PolaritonTechnologies在等離子體調(diào)制器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的電光帶寬
- OFC2025：上海交大研究人員將展示高速節(jié)能電光開關(guān)
- 5G標(biāo)準(zhǔn)組織爭(zhēng)相搶占AI優(yōu)勢(shì)
- 意法半導(dǎo)體推出新一代數(shù)據(jù)中心和AI集群高性能光互連技術(shù)
- OFC2025：光網(wǎng)絡(luò)中的六大關(guān)鍵AI/ML應(yīng)用
- OFC2025：關(guān)注1600G技術(shù)的最新進(jìn)展
- OFC2025：量子技術(shù)將成為焦點(diǎn)
- OFC2025：新型放大器設(shè)計(jì)展現(xiàn)寬帶寬、高增益和低噪聲特性
- OFS在SPIE Photonics West 2025推出多款創(chuàng)新光纖產(chǎn)品
- OFS推出新型200瓦1640納米半隨機(jī)拉曼激光模塊
- Marvell發(fā)布突破性CPO架構(gòu) 助力定制AI加速器
- Sivers與Ayar Labs?合作推進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心光I/O解決方案的大規(guī)模制造
- ITU展望2030年的AI時(shí)代與光網(wǎng)絡(luò)
- ECOC 2024新產(chǎn)品展示回顧 聚焦云和AI/ML應(yīng)用
- NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應(yīng)用的1.6T PIC片上發(fā)射器
- LPO MSA實(shí)現(xiàn)了多廠商互操作性
- ECOC 2024：以太網(wǎng)聯(lián)盟將展示從10-800GbE的系列技術(shù)
- 激光技術(shù)能否超越光纖？這家初創(chuàng)公司如此認(rèn)為
- LC：人工智能集群對(duì)光學(xué)的特殊要求
- 硅光技術(shù)成熟了
- Marvell推出業(yè)界首款用于AEC的1.6T PAM4 DSP
- MicroAlign完成€100萬(wàn)種子輪融資 加速高精度FA商業(yè)化
- Integra Optics為下一代光網(wǎng)絡(luò)推出SFP+ XGSPON OLT收發(fā)器
- Coherent高意推出業(yè)界首款用于相干激光雷達(dá)和量子計(jì)算冷原子捕獲的特種光纖
- 博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太網(wǎng)網(wǎng)卡 顛覆人工智能網(wǎng)絡(luò)格局
- Harmonic推出新的高密度遠(yuǎn)程OLT 以簡(jiǎn)化光纖寬帶服務(wù)
- CableLabs啟動(dòng)新計(jì)劃 為XGS-PON開發(fā)一個(gè)通用供應(yīng)和管理平臺(tái)
- 富士通揭示1FINITY?超光系統(tǒng)的150 GBaud功能
- TRUMPF將亞波長(zhǎng)表面光柵技術(shù)引入數(shù)通VCSEL
- Integra Optics推出突破性的XGS-PON和GPON Combo OLT SFP+光收發(fā)器
- Lessengers推業(yè)界首個(gè)用于AI/ML工作負(fù)載的部分定時(shí)800G光收發(fā)器
- O-RAN聯(lián)盟啟動(dòng)“2024年春季全球PlugFest” 重點(diǎn)關(guān)注六個(gè)主題
- LC：DSP與LPO之爭(zhēng)迅速轉(zhuǎn)向200G/通道設(shè)計(jì)
- Lumentum增強(qiáng)800ZR+收發(fā)器性能 以實(shí)現(xiàn)更廣泛應(yīng)用
- Approved Networks推出OSFP 800G SR8收發(fā)器
- Lightwave Logic EO聚合物通過等離子體EZ調(diào)制器實(shí)現(xiàn)每通道400Gbps
- Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光調(diào)制器
- Semtech展示PON突破性技術(shù)
- Semtech為100G ZR Coherent-Lite市場(chǎng)推出業(yè)界最低功耗FiberEdge芯片組
- AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信
- TRUMPF展示用于長(zhǎng)距離的980nm VCSEL
- NewPhotonics推出LPO和LRO?應(yīng)用的集成了均衡器的片上發(fā)射器PIC
- Marvell展示業(yè)界首個(gè)具有PCS的800G ZR/ZR+可插拔模塊
- Marvell推業(yè)界首款集成200G電光接口的1.6T PAM4光學(xué)DSP
- Semtech宣布Tri-Edge GN2256投產(chǎn) 支持50Gbps PAM4部署
- MaxLinear宣布開發(fā)Rushmore系列200G/lane PAM4 DSP
- Marvell展示業(yè)界首款200G 3D硅光引擎 以擴(kuò)展加速基礎(chǔ)設(shè)施
