新產(chǎn)品技術(shù)
- Coherent推出224G四通道TIA 鏈路恢復(fù)僅需50納秒
- OFC2026：以太網(wǎng)聯(lián)盟演示AI規(guī)模以太網(wǎng)，速率高達(dá)1.6T
- OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片 尺寸縮小40%
- OFC2026：普睿司曼與Relativity將展示突破性空芯光纖
- 博通：200G VCSEL技術(shù)突破 面向AI集群的下一代NPO Scale UP方案
- 6G討論轉(zhuǎn)向：垂直應(yīng)用與AI成為核心
- NTT光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)欲降功耗至1/100 2026年商業(yè)化
- Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
- ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
- 光纖形態(tài)革新：邁向更低延遲與更高密度
- Q.ANT融資8000萬美元 推二代TFLN光子芯片
- Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器 稱能效提升30倍
- NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場試驗(yàn)吞吐量翻倍
- Cignal AI：風(fēng)投加持 光學(xué)元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增
- Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
- LC：OCP峰會聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會者破萬
- 軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星
- 博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
- 博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
- 博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī)
- Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎(chǔ)設(shè)施
- OCP峰會三大亮點(diǎn)：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電
- 思科推51.2Tbps網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，攻堅(jiān)AI橫向擴(kuò)展
- CableLabs推進(jìn)HFC網(wǎng)絡(luò)支持25G/50G速率
- ECOC2025|QCi推出室溫運(yùn)行量子安全方案
- UCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：帶寬翻倍并新增DSP支持
- Harmonic與Mediacom實(shí)現(xiàn)DOCSIS 4.0現(xiàn)網(wǎng)部署里程碑
- Ayar Labs與Alchip推出光學(xué)I/O參考設(shè)計(jì)
- IEEE研究實(shí)現(xiàn)寬帶光學(xué)信號啁啾傾斜光纖光柵濾波
- Hot Chips光學(xué)專場：三創(chuàng)企與NVIDIA同臺競演
- STL發(fā)布全球最細(xì)864芯光纜
- Coherent發(fā)布100G TIA 支持400G/800G光模塊
- 博通正式交付Jericho4 支持跨數(shù)據(jù)中心百萬級XPU互聯(lián)
- 博通宣布正式出貨Tomahawk Ultra交換芯片
- Xconn全球首發(fā)CXL交換機(jī) 突破AI內(nèi)存墻
- Harmonic創(chuàng)DOCSIS 4.0新紀(jì)錄：下載速度達(dá)14 Gbps
- Taara自由空間光通信技術(shù)獲BEAD認(rèn)可 傳輸速率達(dá)20Gbps
- DOCSIS 4.0測試創(chuàng)14Gbps新紀(jì)錄 超"10G"目標(biāo)40%
- XDC發(fā)布全球最快顯示器 開啟無線光通信新紀(jì)元
- 6G研究正式啟動 2029年標(biāo)準(zhǔn)落地
- STL推出新一代AI數(shù)據(jù)中心解決方案
- 超以太網(wǎng)1.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 專為AI與超算優(yōu)化
- GSA：6G標(biāo)準(zhǔn)制定加速推進(jìn)，2030年商用目標(biāo)明確
- Gazettabyte：Oriole的快速光重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)
- 光纖創(chuàng)新步伐驚人，數(shù)據(jù)中心成新前沿
- Marvell與SENKO推出可拆卸36通道光連接器 推動CPO技術(shù)革新
- 臺積電發(fā)布革命性A14制程：AI算力與能效雙突破
- Lumen與云巨頭"競合"重塑互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)
- OIF 448G技術(shù)研討會：AI算力需求引爆光通信"速度革命"
- OFC 2025回顧：800G互操作演示背后的技術(shù)競速
- Lightmatter發(fā)布3D共封裝光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)單封裝256Tbps帶寬
- Broadcom展示在CPO規(guī)?；M(jìn)程中的突破性進(jìn)展
- Broadcom擴(kuò)展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線 為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先解決方案
- Coherent在OFC推出多款新品 覆蓋DC與電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
- Semtech推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品 助力AI數(shù)據(jù)中心與光纖網(wǎng)絡(luò)升級
- 安費(fèi)諾與Semtech在OFC聯(lián)合推出1.6T ACC解決方案
- MACOM推出新型低功耗EML驅(qū)動器 增強(qiáng)前傳解決方案
- OneTouch展示單波長400G/通道異構(gòu)集成薄膜鈮酸鋰硅光調(diào)制器
- Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)
- Marvell在OFC 2025展示AEC生態(tài)系統(tǒng)成果 拓展連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位
