芯片
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
美國加緊對華為限制后 韓國芯片制造商陷入不安
Intel回應(yīng)制程工藝競爭:10nm高性能版今年問世 大力研發(fā)5nm
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14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發(fā)多時
臺媒:臺積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星:明年就投產(chǎn)!
高科大/臺大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
基于中芯國際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
英特爾:完全有能力與美國政府合作運營商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項目預(yù)計6月開工建設(shè)
臺積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無具體計劃
臺積電啟動中生代接班計劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
拉攏英特爾、臺積電和三星,美國發(fā)力本土芯片制造
寒武紀回應(yīng)上交所問詢:未來3年芯片研發(fā)需投超30億
聯(lián)發(fā)科5G芯片再升級:技術(shù)增強版天璣1000+現(xiàn)身
中芯國際擬科創(chuàng)板上市股價飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項目加速國產(chǎn)化
射頻芯片供應(yīng)鏈增風(fēng)險 200億美元規(guī)模國產(chǎn)替代誰先行
億芯源2019年虧損1843.66萬減少90.77% 公司加大研發(fā)投入
Maxim第三財季營收$5.62億 預(yù)計下季度環(huán)降
相干聲學(xué)聲子脈沖對太赫茲量子級聯(lián)激光器的高速調(diào)制
和而泰一季度業(yè)績超預(yù)期 5G建設(shè)加速落地推動未來成長
英特爾2020年Q1財報發(fā)布,總營收198億美元,同比增長23%
意法半導(dǎo)體預(yù)計Q2營收環(huán)比下降10%,全年營收在88—95億美元
英特爾攜手QuTech發(fā)論文證實量子位元可高溫控制
臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%
Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%
港中大(深圳)張昭宇教授團隊在硅基光芯片領(lǐng)域取得重大突破
臺媒:臺積電從蘋果公司獲得更多5nm芯片訂單
中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
英特爾演示116 GbpsPAM4收發(fā)器測試芯片
臺積電Q1營收漲42% 疫情影響后5nm時代
因新冠疫情影響 2020年全球半導(dǎo)體收入將下降0.9%
美國芯片和貿(mào)易組織敦促政府放寬對華出口
總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產(chǎn)因為疫情危機延期4個月
臺積電5nm芯片量產(chǎn)延緩,iPhone 12或受影響
晶圓級光芯片生產(chǎn)商鯤游光電完成2億元B輪融資
在美國建設(shè)2nm芯片工廠?臺積電:還在評估,無具體計劃
Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應(yīng)用
MACOM推96GBaud TIA和驅(qū)動器 針對600/800G應(yīng)用
MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器
云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡(luò)部署Innovium TERALYNX交換芯片
MACOM擴展TIA產(chǎn)品組合 涵蓋100G-800G應(yīng)用
受華為砍單等因素影響,臺積電第二季度營收恐下降3.9%
5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕
Intel 10nm工藝有點神:今年推9款新品 2021還有10nm+++?
我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功
臺媒:高通打贏5G芯片首回合
半導(dǎo)體先進制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個爭奪重點
Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高
Inphi 400G解決方案獲三項Lightwave創(chuàng)新獎
三星搶發(fā)5nm芯片對臺積電打擊很大?
全球首款5nm芯片發(fā)布!速度時延堪比光纖
臺積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
中芯國際股價創(chuàng)15年來新高 生產(chǎn)運營正常 沖刺國產(chǎn)14nm工藝
牛津大學(xué)團隊研發(fā)出新型存儲單元,實現(xiàn)芯片級光通信
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