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    芯片

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    • 臺積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻120億美元
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    • 高通正式宣布新一代驍龍旗艦SoC!7nm工藝
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    • 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm計劃明年量產(chǎn)
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    • 路透:高通將與中國監(jiān)管機構(gòu)會面 確保恩智浦交易獲批
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    • 廈門日報:本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術(shù)
    • 消息稱高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)服務(wù)器芯片 或?qū)ふ倚沦I家
    • 高通宣布100億美元新股票回購計劃
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    • 大唐的芯片夢和高通的陽謀
    • 臺灣當(dāng)局批準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
    • 消息稱高通計劃退出服務(wù)器芯片市場
    • 中資控股ARM帶不來核心技術(shù) 中國股民卻給日本軟銀接盤
    • 晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
    • 國家正進行第二期大基金募集
    • 芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資(附值得注意的芯片公司)
    • 臺積電計劃投資4000億新臺幣 擴建新竹工廠
    • 聯(lián)發(fā)科聲明:正申請對中興通訊的出口許可
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    • 人民日報:讓芯片、操作系統(tǒng)不再有"卡脖子"隱憂
    • 臺積電下調(diào)營收預(yù)期 蘋果及供應(yīng)商股價應(yīng)聲下跌
    • 傳Facebook組建芯片團隊:降低對英特爾和高通依賴度
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    • NEL新款相干DSP實現(xiàn)行業(yè)首次600Gbps/λ
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    • 外媒:博通下一個潛在收購目標(biāo)可能是聯(lián)發(fā)科
    • 華芯半導(dǎo)體推出25G 850/940nmVCSEL 攜手光梓打造25G/100G光引擎
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