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    芯片

    • 蘋果或?qū)⑴_(tái)積電芯片產(chǎn)線搬到美國(guó)!
    • 你不可錯(cuò)過(guò)的光模塊中的激光器類型大盤點(diǎn)!
    • 聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟
    • 7nm芯片備貨充足!
    • 5G基站、手機(jī)需求帶動(dòng) 大聯(lián)大Q3營(yíng)收1699.9億元?jiǎng)?chuàng)新高
    • 臺(tái)媒:蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電獨(dú)家代工
    • 消息稱華為手機(jī)目前儲(chǔ)備芯片較充足:聯(lián)發(fā)科搶在截止日前出貨1300萬(wàn)顆
    • 臺(tái)積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺(tái)灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄
    • 突發(fā)!AMD收購(gòu)賽靈思!
    • 中興通訊7納米芯片規(guī)模量產(chǎn) 高端芯片賽道追趕仍需時(shí)日
    • 聯(lián)發(fā)科今年 9 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 88.61 億元,同比增長(zhǎng) 61.18%
    • 傳臺(tái)積電許可證獲批,將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
    • 穩(wěn)懋半導(dǎo)體投資200億元在高雄建廠 總產(chǎn)能將擴(kuò)充超2倍
    • 300億美元!傳AMD將收購(gòu)賽靈思,最快下周達(dá)成交易!
    • 中芯國(guó)際關(guān)于美國(guó)出口限制的進(jìn)一步說(shuō)明公告
    • 臺(tái)積電 3nm 工藝計(jì)劃 2022 年大規(guī)模投產(chǎn),首波產(chǎn)能大部分將留給蘋果
    • 第三代半導(dǎo)體真的會(huì)火嗎?
    • 活著,才有希望!解讀“出口管制”下的中芯國(guó)際
    • 1704.8億!美國(guó)擬補(bǔ)貼芯片
    • 華為又投資一家芯片公司
    • 又一個(gè)xPU來(lái)了,它會(huì)改變數(shù)據(jù)中心嗎?
    • 臺(tái)積電5nm芯片單顆成本或超2900元
    • 710億芯片生意黃了!美國(guó)禁令下,日本年內(nèi)最大IPO被迫延遲
    • 一顆臺(tái)積電5nm芯片總成本超2900元?
    • 美國(guó)提供250億美元補(bǔ)貼芯片!
    • 華為下單臺(tái)積電1500萬(wàn)顆芯片,只完成一半!
    • Credo推出5款低功耗光通信DSP芯片,助力5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)降低成本
    • 華為輪值董事長(zhǎng)郭平:一旦獲得許可,華為手機(jī)愿意使用高通芯片生產(chǎn)
    • 華為高層采訪實(shí)錄:儲(chǔ)備芯片能支撐多久還在評(píng)估,制裁堅(jiān)定構(gòu)建HMS生態(tài)的決心
    • 兆易創(chuàng)新推兩款最新MCU進(jìn)軍光模塊市場(chǎng)
    • 8寸晶圓代工價(jià)暴漲10%!
    • 臺(tái)積電2nm工藝研發(fā)進(jìn)展超預(yù)期 將采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)
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    • 外媒:中芯國(guó)際已向美方申請(qǐng)繼續(xù)供貨華為
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    • CIOE2020 | 廈門優(yōu)迅:10G EML和5G前傳25G電芯片亮相 演示性能獲客戶認(rèn)可
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