芯片
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- MACOM二季度營收大增30% 數(shù)據(jù)中心業(yè)務表現(xiàn)亮眼
- 華為將試產(chǎn)對標英偉達的AI芯片
- 源杰科技2024年營收2.52億元 同比增長74.63%
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- 邁向3.2T光模塊，業(yè)界首款400 Gb/s D-EML亮相
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- Marvell以25億美元現(xiàn)金向英飛凌出售汽車以太網(wǎng)業(yè)務
- 可編程相干DSP提供商Retym完成1.8億美元融資
- 長光華芯亮相OFC 2025，五款新品線下首秀
- 長光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎
- LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產(chǎn)品參展OFC2025
- TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案
- 雨樹光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進400G/通道IMDD技術(shù)為未來AI連接賦能
- 格芯認證Ansys Lumerical光子設計工具用于GF Fotonix?平臺
- OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個端到端PCIe Gen 6光傳輸方案
- 廈門優(yōu)迅10G長距離低功耗芯片方案出貨破百萬
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- OFC2025：THine發(fā)布無DSP光學技術(shù)“ZERO EYE SKEWTM”
- 高端光通信芯片國產(chǎn)化重大突破，長光華芯五款新產(chǎn)品發(fā)布
- ASML與imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 支持歐洲半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新
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- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
- Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
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- 英偉達預計第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
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