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  4. 芯片

    • SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國占 47%
    • 日經(jīng):臺(tái)積電實(shí)力出乎意料,美國也感到不安
    • 三星電子披露未來并購及擴(kuò)建晶圓廠計(jì)劃
    • 總投資60億!山東又一8英寸項(xiàng)目啟動(dòng)生產(chǎn)!
    • 聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G
    • 總投資55億元,馭芯傳感器及光纖激光器項(xiàng)目開工
    • 消息稱聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在今年上半年發(fā)布兩款升級(jí)版5G芯片
    • 聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片:今年上
    • 三星半導(dǎo)體的關(guān)鍵一役
    • 華為內(nèi)部人士:公司預(yù)留了芯片!
    • 聯(lián)發(fā)科5G大翻身 CEO開獎(jiǎng):人均10萬
    • 曝阿里自研芯片:實(shí)現(xiàn)安卓10對(duì)RISC-V的基礎(chǔ)代碼移植
    • 英特爾新任CEO:7納米項(xiàng)目正在恢復(fù),但仍可能擴(kuò)大芯片制造外包
    • Intel新任CEO責(zé)任重大 90億美元的CPU重任
    • 喜報(bào)!山東中芯光電科技有限公司順利通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定!
    • 臺(tái)積電擬 “風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)” 3nm 芯片!
    • 中芯國際副董事長蔣尚義:目前的生態(tài)環(huán)境已不適用
    • 立昂微:12英寸硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底達(dá)年產(chǎn)180萬片規(guī)模
    • 華爾街日?qǐng)?bào):芯片短缺問題會(huì)延續(xù)到2022年
    • 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡
    • 10年超6000億元 我國芯片融資TOP10出爐:紫光一騎絕塵
    • 英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
    • 臺(tái)積電12月營收增長13.6%,全年增長25.2%
    • 2020年韓國半導(dǎo)體出口額同比增長5.6%達(dá)992億美元 創(chuàng)歷史第二高
    • 全球芯片代工市場今年預(yù)計(jì)增至896億美元 但增長率遠(yuǎn)不及2020年
    • 臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元
    • 臺(tái)積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t
    • 中芯國際已獲美國成熟工藝許可?
    • AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶!
    • IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
    • 意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟
    • 青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
    • 英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
    • 功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
    • 華為申請(qǐng)自研芯片專利:可提高傳輸性
    • Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
    • 鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測廠封頂
    • 華西股份:索爾思有望助推國產(chǎn)高端光芯片突圍
    • 蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
    • 臺(tái)積電美國建廠:量產(chǎn)5nm芯片
    • 截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長22.39%
    • 臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
    • 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國6家,中國臺(tái)灣3家
    • 高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
    • 芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國際發(fā)布CEO卸任公告
    • 消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無稽之談
    • 榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
    • 研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%
    • 因蘋果助力:臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆
    • 三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米,想擴(kuò)大業(yè)務(wù)
    • ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場演講內(nèi)容官方發(fā)布!
    • 中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
    • 芯片危機(jī)引各巨頭紛紛布局 華為已出手
    • 蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
    • 聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
    • 路透社:德法等歐盟13國聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
    • 搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺(tái)積電合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片
    • MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
    • 停止與華為合作后!臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
    • 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
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