芯片
- 傳當(dāng)前重點(diǎn)是按計(jì)劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
- 三星擬投170億美元建設(shè)的美國(guó)芯片廠選址有變
- 消息稱(chēng)英特爾擬以300億美元價(jià)格收購(gòu)格羅方德
- 臺(tái)積電：本季度開(kāi)始4nm試產(chǎn) 半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到明年
- 美國(guó)欲以芯片制造技術(shù)牽制中國(guó)，比利時(shí)已“站在震中”
- 韓國(guó)企業(yè)今年 Q1 購(gòu)買(mǎi)全球三成芯片制造設(shè)備
- 卓勝微：預(yù)計(jì)上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190%
- 新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)
- 英特爾將在歐盟多國(guó)投資200億美元建設(shè)芯片工廠
- 供應(yīng)鏈：臺(tái)積電訂單飽和至2024年，美國(guó)延攬目的不在技術(shù)
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元，創(chuàng)歷史新高
- 中芯國(guó)際：目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求
- 盛為芯科技：國(guó)內(nèi)首家光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測(cè)試解決方案
- 中國(guó)臺(tái)灣最賺錢(qián)產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一，IC 設(shè)計(jì)第二
- 華為哈勃投資碳化硅公司天域半導(dǎo)體
- 華為海思發(fā)布 2022 屆應(yīng)屆生招聘公告：加入我們，拖著世界往前走
- 還能為華為海思代工芯片嗎？中芯國(guó)際CEO：合規(guī)合作
- 美國(guó)投資520億美元！要建10座芯片廠！
- 重磅！三星宣布3nm成功流片！
- 8英寸硅晶圓下半年看漲10%
- 英偉達(dá)對(duì)Arm的收購(gòu)獲全球三大芯片巨頭支持
- 中國(guó)企業(yè)正大舉購(gòu)買(mǎi)全球半導(dǎo)體設(shè)備！
- 英偉達(dá) 400 億美元收購(gòu) Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
- Strategy Analytics：一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
- 重磅好消息：國(guó)產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
- 重磅好消息：國(guó)產(chǎn)28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)
- 深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合中芯國(guó)際成立集成電路學(xué)院
- 富滿(mǎn)電子：持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片，部分型號(hào)產(chǎn)品處量產(chǎn)階段
- 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名：美國(guó)占6家，中國(guó)大陸掛零
- 日本半導(dǎo)體又一次領(lǐng)先：全球首發(fā)全新晶圓技術(shù)
- 臺(tái)積電5月份營(yíng)收40.56億美元 同比增長(zhǎng)近20%
- 光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
- 日本積極補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造 美臺(tái)大廠紛紛報(bào)到
- 環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
- 高盛：芯片供應(yīng)短缺將在下半年有所改善
- Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應(yīng)用的第二代CPO芯片
- 云嶺光電5G用光芯片通過(guò)測(cè)試 武漢實(shí)現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
- 三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%，日本將推“國(guó)家芯片計(jì)劃”
- 芯片價(jià)格飆漲 5 倍，2021 年 1-5 月我國(guó)新增芯片企業(yè) 1.57 萬(wàn)家，同比增長(zhǎng) 230%
- II-VI高意推出100Gbps磷化銦DML芯片 面向數(shù)據(jù)中心高速收發(fā)器部署
- 博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心100/200/400/800G連接
- 英思嘉半導(dǎo)體200G DML Driver批量出貨
- CUMEC公司硅基光電子平臺(tái)6月流片日程
- IC Insights：德州儀器繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一模擬芯片制造商的寶座
- 光芯片技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化立項(xiàng)，將新增光刻、刻蝕等設(shè)備20余臺(tái)
- 愛(ài)立信CEO稱(chēng)芯片短缺將持續(xù)至2022年 將努力避免受到影響
- 臺(tái)積電CEO：美國(guó)5納米芯片廠已經(jīng)動(dòng)工開(kāi)建
- 臺(tái)積電成立日本研發(fā)中心 日本政府出資一半
- 2021Q1十大晶圓廠產(chǎn)值227.5億美元，創(chuàng)歷史新高
- 國(guó)資委公布178項(xiàng)央企科創(chuàng)成果：七款芯片入圍
- 英特爾CEO重申：芯片短缺問(wèn)題需數(shù)年時(shí)間才能解決
- 結(jié)合Wi-Fi/藍(lán)牙/都普勒雷達(dá)Celeno整合型晶片亮相
- 臺(tái)媒：AMD 已向臺(tái)積電預(yù)訂未來(lái)兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能
- AMD就收購(gòu)賽靈思計(jì)劃正式接受歐盟委員會(huì)審查
- 自造芯片！特斯拉或收購(gòu)晶圓廠！
- 歐盟擬加大投資解決“缺芯”危機(jī)
- 突發(fā)！日本光刻膠大廠斷供中國(guó)多家晶圓廠！
- 全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年上熱搜 網(wǎng)友：希望國(guó)內(nèi)早日攻克難關(guān)
- 消息稱(chēng)晶圓代工巨頭GlobalFoundries籌備IPO 估值或達(dá)300億美元
- 英偉達(dá)第一季度營(yíng)收56.61億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109%
