芯片
- 數(shù)據(jù)顯示：三星電子2021年研發(fā)投入22萬億韓元
- ASML將2025年韓國的銷售額目標擴至147.5億歐元
- 臺媒：臺積電吸引日德半導體材料大廠在臺擴產(chǎn)
- 應對全球芯片短缺，博世將追加 2.5 億歐元投資用于提升芯片產(chǎn)能
- 消息稱臺積電獲得蘋果全部 5G 射頻芯片訂單：最快有望用于 iPhone 14 系列
- 臺當局防芯片技術(shù)外泄！最高罰1億！
- 漲價至少三年？芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺
- 英特爾試圖趕超臺積電，2nm制程芯片預計2024年量產(chǎn)
- 五家公司向印度提交制造芯片和顯示器計劃 投資總額約205億美元
- 2021年臺灣半導體產(chǎn)值1466億美元 2022年預計增長17.7%
- 英偉達第四財季營收76.43億美元 凈利潤同比增長106%
- 韓國芯片廠商計劃今年投資470億美元 以擴充本土芯片制造能力
- 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠！
- 美國芯片廠建設推遲？臺積電回應來了
- 臺積電亞利桑那州芯片廠建設因勞動力短缺而推遲
- 曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC
- 創(chuàng)歷史記錄：2021年全球芯片銷售額5559億美元，同比增長26.2%
- 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
- 英特爾以近60億美元收購高塔半導體 加強代工業(yè)務
- AMD宣布完成500億美元賽靈思收購交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀錄
- 臺積電產(chǎn)能滿負載 4nm新工藝漲價不可阻擋
- 突發(fā)！芯片大廠停工！
- 研發(fā)紅外探測器和VCSEL芯片，焜騰紅外完成2億元B輪融資
- 美政府通知芯片企業(yè)減少對俄進口 為斷供提前做好準備
- 全球晶圓產(chǎn)能報告：中國大陸份額16% 低于SEMI預估
- 廣州：兩座12寸晶圓廠！
- 再次成為獨立公司：ARM新CEO對市場充滿信心
- 中興通訊與臺積電合作設計芯片
- 臺積電1月營收達1721.76億元新臺幣 年增35.8%
- 日本硅片龍頭未來五年產(chǎn)能已排滿！半導體供需或持續(xù)緊張
- 機構(gòu)：預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右
- 歐盟公布《芯片法案》：投資490億美元推動芯片制造
- 660億美元！全球最大芯片并購案，告吹！
- 東芝宣布半導體新廠址增產(chǎn)超過200%
- 翱捷科技：5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，正繼續(xù)積極推進量產(chǎn)工作
- 總投資約5億元，嘉立半導體產(chǎn)業(yè)園項目簽約湖南長沙縣
- 冷芯半導體：高性能多級微型半導體制冷芯片實現(xiàn)量產(chǎn)!
- 美國商務部公布供應鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫存不到五天
- 2025年量產(chǎn)：Intel 18A工藝找到三大客戶
- 聯(lián)想3億成立半導體公司！
- 傳紫光放棄重慶、成都建廠計劃!
- 美國政府預測全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
- 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營范圍含集成電路設計
- 受地震影響 東芝暫停芯片廠運營
- 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計劃
- ASML：仍未獲得向中國大陸出口最新光刻機許可！
- ASML阿斯麥CEO：中國不太可能獨立研制出頂級光刻技術(shù) 但也不是說絕對不行
- 英特爾美國建廠計劃即將公布，此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
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- 源杰科技深耕光芯片領域
- 從月度營收來看 臺積電去年四季度營收已超出預期
- 鴻海全球?qū)＠^5.42萬件 半導體技術(shù)占14%
- 臺積電等芯片制造商日本建廠拿補貼有要求：維持生產(chǎn)至少10年
- 聯(lián)發(fā)科2021年營收1138億元 同比增長53.2%
- 多位半導體行業(yè)高管預計：“缺芯”在上半年難以改善
- 聯(lián)電2021年營收大增20.47%
- 傳臺積電今年資本開支將高達420億美元 同比大漲40%
- 花蓮縣海域6.4級地震：臺積電生產(chǎn)作業(yè)正常
