芯片

  • 臺積電1月營收達1721.76億元新臺幣 年增35.8%
  • 日本硅片龍頭未來五年產(chǎn)能已排滿!半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
  • 機構(gòu):預(yù)計到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右
  • 歐盟公布《芯片法案》:投資490億美元推動芯片制造
  • 660億美元!全球最大芯片并購案,告吹!
  • 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過200%
  • 翱捷科技:5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,正繼續(xù)積極推進量產(chǎn)工作
  • 總投資約5億元,嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目簽約湖南長沙縣
  • 冷芯半導(dǎo)體:高性能多級微型半導(dǎo)體制冷芯片實現(xiàn)量產(chǎn)!
  • 美國商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫存不到五天
  • 2025年量產(chǎn):Intel 18A工藝找到三大客戶
  • 聯(lián)想3億成立半導(dǎo)體公司!
  • 傳紫光放棄重慶、成都建廠計劃!
  • 美國政府預(yù)測全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
  • 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計
  • 受地震影響 東芝暫停芯片廠運營
  • 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計劃
  • ASML:仍未獲得向中國大陸出口最新光刻機許可!
  • ASML阿斯麥CEO:中國不太可能獨立研制出頂級光刻技術(shù) 但也不是說絕對不行
  • 英特爾美國建廠計劃即將公布,此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
  • 小米入股常州承芯半導(dǎo)體
  • 中國半導(dǎo)體市占率上升引美韓擔(dān)憂
  • 蘋果首度接受臺積電漲價!
  • 源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域
  • 從月度營收來看 臺積電去年四季度營收已超出預(yù)期
  • 鴻海全球?qū)@^5.42萬件 半導(dǎo)體技術(shù)占14%
  • 臺積電等芯片制造商日本建廠拿補貼有要求:維持生產(chǎn)至少10年
  • 聯(lián)發(fā)科2021年營收1138億元 同比增長53.2%
  • 多位半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)計:“缺芯”在上半年難以改善
  • 聯(lián)電2021年營收大增20.47%
  • 傳臺積電今年資本開支將高達420億美元 同比大漲40%
  • 花蓮縣海域6.4級地震:臺積電生產(chǎn)作業(yè)正常
  • 2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險
  • 光刻機工廠突發(fā)火災(zāi) ASML回應(yīng):損失評估還需幾天時間
  • 日本政府芯片行業(yè)咨詢小組成員:必須在十年內(nèi)實現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)
  • 聯(lián)發(fā)科2年利潤大漲400%!
  • 臺積電預(yù)計營收超過150億美元!
  • 英偉達斥巨資爭奪臺積電5nm產(chǎn)能!
  • 中國信科成功研制國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片
  • 英特爾投資蘇州順芯半導(dǎo)體
  • 消息稱臺積電計劃在臺中市建 2nm 芯片工廠
  • 消息稱臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
  • 臺積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進展順利
  • SA:海思半導(dǎo)體受到制裁打擊,智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
  • 阿斯麥預(yù)計2025年極紫外光刻機應(yīng)用比例將超過60%
  • AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓
  • 消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國、法國等地建廠
  • 中國芯片設(shè)計企業(yè)TOP10門檻提升至66億元 同比增長29%
  • 臺積電:明年發(fā)布2納米技術(shù) 車用升級5納米
  • IC Insights預(yù)測今年將有17家半導(dǎo)體公司營收超百億美元!
  • 臺積電十大客戶揭曉!
  • 中芯國際 2010 萬元競得一地,將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)
  • 美光科技業(yè)績好于預(yù)期 公司高管稱明年芯片短缺會慢慢緩解
  • 臺積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
  • 臺積電宣布推出N4X制程工藝!
  • 重磅!SK海力士宣布業(yè)界首次提供24Gb DDR5樣品!
  • 印度拿100億美元吸引半導(dǎo)體建廠!
  • 蘋果設(shè)立新辦公室開發(fā)自研無線芯片 博通可能被拋棄
  • 消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊,欲取代高通、博通
  • 英特爾宣布將投資70億美元在馬來西亞建廠,2024年投產(chǎn)
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