芯片

          • 芯片專業(yè)火了:畢業(yè)能拿三四十萬(wàn) 跳槽漲薪50%
          • 聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導(dǎo)體,新機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)下半年進(jìn)駐廠區(qū)
          • 上海半導(dǎo)體復(fù)工有了新進(jìn)展 但供應(yīng)鏈周轉(zhuǎn)仍待解決
          • 全球半導(dǎo)體頭部設(shè)備商高管:芯片設(shè)備也開始出現(xiàn)“缺芯”現(xiàn)象
          • SIA:全球芯片市場(chǎng)Q1增速放緩,3月中國(guó)地區(qū)最低
          • 炬光科技2021年?duì)I收4.76億元 凈利潤(rùn)同增94.33%
          • ARM斷供!俄芯片行業(yè)或崩潰!
          • 美國(guó)欲設(shè)立芯片補(bǔ)貼新法案 以加強(qiáng)針對(duì)中國(guó)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力
          • 容大感光:半導(dǎo)體光刻膠為公司重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品 主要代表客戶為揚(yáng)杰電子/三安光電等
          • 聯(lián)發(fā)科EDA工具導(dǎo)入AI 加速IC設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)程
          • 德國(guó)將投資約合人民幣980億吸引芯片制造商
          • 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
          • 英特爾CEO:芯片短缺預(yù)計(jì)持續(xù)到2024年
          • 芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA
          • 冷芯半導(dǎo)體“Micro-TEC”致力于5G通信光器件精準(zhǔn)控溫
          • 成都英思嘉半導(dǎo)體宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA
          • 傳臺(tái)積電等晶圓廠將再次上調(diào)代工報(bào)價(jià)
          • 三星稱下半年零部件短缺情況將持續(xù) 服務(wù)器芯片需求強(qiáng)勁
          • 中芯國(guó)際:沒有出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象
          • Gartner:2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)26%
          • 日本宣布量產(chǎn)鉆石晶圓!
          • 華為:沒有自建芯片工廠的計(jì)劃
          • 354億元! Intel買下全球第七大芯片代工廠!
          • 高端光源芯片企業(yè)與光器件研發(fā)商「華引芯」獲B2輪融資,B輪累計(jì)近2億元人民幣融資
          • 全球最大8英寸SiC晶圓廠在美投產(chǎn)
          • 印度正在與英特爾、臺(tái)積電談判建廠!
          • Gartner:2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)26%
          • 報(bào)告:失去華為訂單,韓國(guó)半導(dǎo)體在中國(guó)市場(chǎng)占有率正在下降
          • IC Insights:隨著10家新晶圓廠投產(chǎn) 預(yù)計(jì)2022年晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%
          • 報(bào)告稱臺(tái)灣晶圓代工全球份額48% 高端占比61%
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          • 機(jī)構(gòu):全球芯片短缺可能會(huì)在2022年下半年明顯緩解
          • 三星電子P3晶圓廠下月開始安裝設(shè)備 計(jì)劃下半年建成
          • 研究機(jī)構(gòu)稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解
          • 簽約!南京浦口新增6英寸硅基器件專業(yè)代工項(xiàng)目
          • 華為海思營(yíng)收大降81%!
          • 斥資13.25億新臺(tái)幣,半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光擴(kuò)產(chǎn)IC封測(cè)
          • 缺芯有多嚴(yán)重?ASML高管:有企業(yè)大量購(gòu)買洗衣機(jī)來拆芯片
          • ASML:今年只能完成60%的芯片制造設(shè)備訂單
          • 臺(tái)積電拿下蘋果獨(dú)家訂單!
          • 招聘 | 奇芯光電誠(chéng)聘光刻工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師
          • 福州高意首條碳化硅晶圓基片產(chǎn)線量產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn) 10 萬(wàn)片
          • 臺(tái)積電為美國(guó)亞利桑那州新晶圓廠籌資35億美元
          • 源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地一期有望三季度投產(chǎn)
          • 臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn) 2027 億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 45%
          • 低端市場(chǎng)重回價(jià)格戰(zhàn),封測(cè)代工廠2022年業(yè)績(jī)承壓
          • 英特爾、美光、ADI 組成美國(guó)芯片聯(lián)盟,在美培育先進(jìn)制造業(yè)
          • 2nm工藝王者歸來 2025年Intel芯片制造有望反超臺(tái)積電
          • 重磅!深圳新建2座12寸晶圓廠!
          • 南亞科技新12英寸晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間推遲 預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)
          • 臺(tái)積電3nm制程工藝取得突破!
          • AMD 5nm Zen4 銳龍7000本月末正式投入量產(chǎn)
          • 中芯光電推出國(guó)產(chǎn)首款 40nm 寬波調(diào)諧SSG-DBR可調(diào)激光芯片
          • 狂攬170億美元!臺(tái)積電一季度營(yíng)收再創(chuàng)新高
          • 聯(lián)發(fā)科暴力漲薪50% 與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)堪匹配
          • 臺(tái)媒:半導(dǎo)體晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)暫停上漲
          • Knometa:2021年全球晶圓總產(chǎn)能Top5企業(yè)承包56% 三星第一
          • ARM把ARM中國(guó)賣了
          • 石家莊正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約
          • Meta 拒絕使用高通芯片,并質(zhì)疑其配套軟件不夠成熟
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