Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模塊與2nm相干DSP

  ICC訊  數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology, Inc.（納斯達(dá)克：MRVL）于2026年3月5日宣布，擴(kuò)展其多代ZR/ZR+及相干DSP技術(shù)產(chǎn)品組合，推出業(yè)界首款1.6T ZR/ZR+數(shù)據(jù)中心互連（DCI）可插拔光模塊以及采用2nm工藝、具備媒體訪問控制安全（MACsec）功能的相干DSP，旨在為AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；ミB提供安全保障。

  新品亮點(diǎn)：1.6T與800G可插拔模塊

  Marvell® COLORZ® 1600是業(yè)界首款1.6T ZR/ZR+可插拔光模塊，由同樣為業(yè)界首款的Marvell 2nm 1.6T ZR/ZR+相干DSP Electra驅(qū)動(dòng)。Marvell還推出了Libra，這是業(yè)界首款2nm 800G ZR/ZR+相干DSP，它能夠支持更低功耗的第二代COLORZ 800可插拔模塊。這些新增產(chǎn)品現(xiàn)已集成MACsec功能，豐富了公司現(xiàn)有的相干DSP和COLORZ可插拔產(chǎn)品組合，為全球超大規(guī)模AI和云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供高效、高性能且安全的光傳輸。

  技術(shù)領(lǐng)先與市場布局

  隨著分布式AI工作負(fù)載加速了數(shù)據(jù)中心間的流量，ZR/ZR+互連已成為擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵，這些網(wǎng)絡(luò)需要高帶寬、低功耗和內(nèi)置安全性。預(yù)計(jì)到2030年，相干可插拔模塊的需求將激增，然而這項(xiàng)專業(yè)技術(shù)需要深厚的專業(yè)知識(shí)和快速擴(kuò)展制造的能力。Marvell憑借其增加的插拔模塊制造產(chǎn)能，能夠滿足這一需求，為全球AI超大規(guī)模和云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的部署提供所需的大規(guī)模生產(chǎn)能力。

  Marvell數(shù)據(jù)中心互連業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Russ Esmacher表示：“Marvell與超大規(guī)?？蛻艟o密合作，在近十年前推出了首款ZR可插拔模塊，并持續(xù)為每一代相干技術(shù)設(shè)定發(fā)展節(jié)奏。然而，技術(shù)領(lǐng)先只是其中的一部分。滿足AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的全球需求，需要從資源規(guī)劃到測試能力的、經(jīng)過驗(yàn)證的大規(guī)模制造實(shí)力。我們正在擴(kuò)大可插拔模塊的制造產(chǎn)能，以幫助客戶快速部署最新的顛覆性技術(shù)，擴(kuò)展其網(wǎng)絡(luò)?！?

  Cignal AI首席分析師Scott Wilkinson表示：“可插拔相干市場體量巨大，但競爭也日益激烈。保持領(lǐng)先地位需要功耗效率、關(guān)鍵特性以及大規(guī)?？芍圃煨?。Marvell在連續(xù)多代相干DSP上始終保持著率先推向市場的記錄，其向2nm解決方案的邁進(jìn)，突顯了其對(duì)密度、性能和功耗的重視。”

  COLORZ 1600與COLORZ 800特性詳解

  COLORZ 1600搭載Electra相干DSP，能夠以1.6T的速率連接園區(qū)（20公里）、城域（120公里）和區(qū)域（1000公里）數(shù)據(jù)中心。它支持片內(nèi)MACsec安全功能、在OIF、OpenZR+和OpenROADM模式下的完全互操作性，以及采用OSFP封裝的C波段和L波段，同時(shí)與現(xiàn)有解決方案相比顯著降低了每比特功耗。

  由全新Libra相干DSP驅(qū)動(dòng)的COLORZ 800，現(xiàn)使云運(yùn)營商能夠以800G速率連接相距最遠(yuǎn)1000公里的城域數(shù)據(jù)中心，以600G速率連接相距最遠(yuǎn)2000公里的區(qū)域數(shù)據(jù)中心，以400G速率連接相距最遠(yuǎn)3000公里的數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)安全的規(guī)?；ミB。COLORZ 800支持OIF、OpenZR+和OpenROADM模式下的完全互操作性，提供QSFP-DD或OSFP封裝的C波段和L波段版本，與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比，顯著降低了DCI資本支出。

  持續(xù)創(chuàng)新與供貨信息

  Marvell從開發(fā)首款ZR可插拔模塊，到率先部署400G和800G，再到如今引領(lǐng)1.6G技術(shù)，在多代產(chǎn)品中持續(xù)實(shí)現(xiàn)行業(yè)首創(chuàng)的創(chuàng)新。此外，Marvell提供業(yè)界最全面的、針對(duì)超大規(guī)模優(yōu)化的端到端相干可插拔模塊和DSP產(chǎn)品組合，涵蓋相干-lite、園區(qū)和DCI應(yīng)用，并擁有世界一流的制造能力。

  Marvell Electra和Libra相干DSP、COLORZ 1600以及基于Libra DSP的COLORZ 800可插拔模塊預(yù)計(jì)將于2026年下半年開始向客戶提供樣品。

  Marvell將于3月15日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會(huì)議中心舉行的OFC 2026上展示其端到端連接產(chǎn)品組合，包括其當(dāng)前一代ZR/ZR+相干解決方案。歡迎蒞臨Marvell #1600展位，了解公司如何推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。

  原文：Marvell Extends ZR/ZR+ Leadership with Industry-first 1.6T ZR/ZR+ Pluggable and 2nm Coherent DSPs for Secure AI Scale-across Interconnects | https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-1-6t-zr-zr-plus-pluggable-2nm-coherent-dsp-ai-interconnects.html