華工科技AI戰(zhàn)略發(fā)布會：1.6T光模塊規(guī)?；逃媒衲耆鎲?，3.2T NPO率先應(yīng)用于頭部客戶

  ICC訊 近日，華工科技舉行AI戰(zhàn)略暨新產(chǎn)品、新場景發(fā)布會。華工科技董事長馬新強接受證券時報記者采訪時表示，光模塊行業(yè)正經(jīng)歷明確的技術(shù)快速迭代周期，800G已成為業(yè)績增長核心主線，而1.6T的規(guī)?；逃妙A計將在2026年全面啟動。LPO、硅光、CPO等新技術(shù)滲透率將快速提升，行業(yè)門檻被拉高，市場份額正加速向具備技術(shù)領(lǐng)先與規(guī)模交付能力的頭部企業(yè)聚集。

  馬新強認為，海外科技巨頭資本開支維持高位，國內(nèi)以字節(jié)、阿里為代表的廠商正進入AI算力大規(guī)模投入期，2026年全球光模塊市場將呈現(xiàn)“量增+代際升級”的良性發(fā)展態(tài)勢。

  消息面上，LightCounting上調(diào)了對800G和1.6T光模塊出貨量的預測——2026年800G光模塊出貨量將增長一倍以上，1.6T光模塊出貨量則從2025年的小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口。

  值得注意的是，此次發(fā)布會上，華工科技發(fā)布了由核心子公司華工正源自主研發(fā)的全球首款3.2T NPO產(chǎn)品。華工科技表示，該產(chǎn)品已率先應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶，這一突破標志著全光Scale-up互聯(lián)技術(shù)正式從概念驗證邁入大規(guī)模工程落地的全新階段，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的升級提供了“中國方案”。

  據(jù)介紹，該方案由華工正源提供符合OIF標準的3.2T NPO光引擎和配套的外置光源ELSFP，其中核心的3.2T NPO光引擎采用華工正源全棧自研的硅光技術(shù)以及先進封裝技術(shù)，單個光引擎實現(xiàn)3.2Tbit/s的傳輸，方案摒棄了傳統(tǒng)DSP芯片，采用線性直驅(qū)技術(shù)，速率翻倍的同時功耗較傳統(tǒng)DSP方案降低50%以上。

  華工科技稱，NPO產(chǎn)品解決方案因其對產(chǎn)業(yè)鏈相對開放，同時又具備低插損、低功耗、低時延的收益，正迅速獲得市場青睞，預計年內(nèi)將會有大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。

  同時，馬新強也透露了公司未來在高端光模塊領(lǐng)域加快布局。根據(jù)此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略，公司將打造全球領(lǐng)先的“感傳知用”全棧AI能力賦能者，到2030年，AI相關(guān)業(yè)務(wù)營收占比超過60%，成為第一增長曲線。聯(lián)接業(yè)務(wù)受益于AI算力需求，是核心增長極。

  馬新強介紹，公司將構(gòu)建三層架構(gòu)，層層遞進。在基礎(chǔ)層，做強行業(yè)智能產(chǎn)品高地，推動800G/1.6T規(guī)?；桓叮涌?.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路線并行，實現(xiàn)高端光芯片自主量產(chǎn)，為全球AI云廠商、超算中心提供算力供給硬支撐。在平臺層，打造AI中樞平臺，推出若干行業(yè)垂域模型以及智能體平臺等。在應(yīng)用層深耕場景落地，以AI+智能制造、AI+光通信、AI+醫(yī)療健康、AI+新興賽道為主航道。

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