盤點(diǎn)AI軍備競(jìng)賽背后的萬(wàn)億美元基建賭局
LC:AI 資本開(kāi)支拉動(dòng)1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
73%運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃并購(gòu):2026年美FTTH市場(chǎng)將迎大規(guī)模整合
Dell'Oro:2025年移動(dòng)核心網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)15%,5G占比首次過(guò)半
Dell'Oro:2025年RAN市場(chǎng)趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
LC:云廠商資本開(kāi)支激增 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)加劇
Dell'Oro:2025年光傳輸市場(chǎng)增長(zhǎng)10% DCI飆升40%
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)?;驕p半,軟件收入將激增
Yole分析師解讀Photonics West 2026:光互連邁入基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)代
IDC:Q325全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出達(dá)860億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄
PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率
十三家行業(yè)巨頭成立ACC-MSA 制定有源銅纜新標(biāo)準(zhǔn)
Polariton出樣超快等離子體調(diào)制器
OIF 40家成員齊聚OFC 2026 現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證關(guān)鍵互操作性
思科全新AI網(wǎng)絡(luò)芯片G300 推動(dòng)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)普及
博通:200G VCSEL技術(shù)突破 面向AI集群的下一代NPO Scale UP方案
6G討論轉(zhuǎn)向:垂直應(yīng)用與AI成為核心
NTT光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)欲降功耗至1/100 2026年商業(yè)化
Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)
LC:AI 資本開(kāi)支拉動(dòng)1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
Dell'Oro:2025年RAN市場(chǎng)趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
LC:云廠商資本開(kāi)支激增 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)加劇
Dell'Oro:2025年光傳輸市場(chǎng)增長(zhǎng)10% DCI飆升40%
Dell'Oro:AI驅(qū)動(dòng)2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達(dá)1.7萬(wàn)億美元
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)?;驕p半,軟件收入將激增
Dell'Oro上調(diào)Open RAN預(yù)期 5G后半程與6G部署前景看好
Dell'Oro:2030年AI后端交換機(jī)市場(chǎng)將超千億美元
Dell'Oro:2026年園區(qū)交換機(jī)價(jià)格看漲
Cignal AI:谷歌AI部署推高OCS預(yù)測(cè) 2029年展望上調(diào)超40%