立訊技術亮相 DesignCon 2026，發(fā)布224G/448G互連創(chuàng)新成果

  ICC訊   2026年2月24日-26日，DesignCon 2026展會在美國圣克拉拉會議中心隆重召開。作為全球數(shù)據(jù)中心核心零組件解決方案商，立訊技術攜最新技術成果參展，集中展示了224G、448G級互連技術創(chuàng)新產(chǎn)品，以全鏈路解決方案，精準響應人工智能時代數(shù)據(jù)中心的互連需求。

  核心突破：現(xiàn)場演示解鎖高速互連新可能

  本次展會期間，立訊技術以“實景演示+產(chǎn)品矩陣”的形式，集中展現(xiàn)其在高速互連領域的技術積淀與創(chuàng)新實力，核心技術亮點如下：

  01 448G/224G銅互連方案：穩(wěn)定高效，適配實際應用場景

  現(xiàn)場重點演示的448G KOOLIO? CPC to OSFP Airchannel?端到端解決方案，完整還原從KOOLIO? CPC到面板I/O的全鏈路連接，通過外部互連線纜模擬實際應用場景，不僅支持超90GHz帶寬，還可兼容多種448G信號傳輸模式，以優(yōu)異的實際性能，驗證了銅纜在448G應用場景中的持續(xù)適用性。

  與之配套的224G KOOLIO? CPC to CPC Cable方案表現(xiàn)突出，在復雜布線、最優(yōu)彎曲半徑等場景下，可保持優(yōu)良的信號完整性，穩(wěn)定實現(xiàn)224G速率傳輸，同時最大限度降低扭轉對線纜組件與雙軸線纜的影響，兼顧可靠性與實用性，可適配數(shù)據(jù)中心多樣化布線需求。

  02 1.6Tbps OSFP AEC/ACC銅纜：兼顧傳輸距離與運行穩(wěn)定性

  除224G/448G級核心產(chǎn)品外，立訊技術同步展出1.6Tbps OSFP AEC及1.6Tbps OSFP ACC兩款方案，有效覆蓋了柜內(nèi)及柜間的中/長距離互連場景：

  ●1.6Tbps OSFP AEC：可在4米27AWG、3米30AWG傳輸距離內(nèi)保持穩(wěn)定運行，能夠靈活適配不同規(guī)模數(shù)據(jù)中心的布線需求；

  ●1.6Tbps OSFP ACC：兼顧了功耗及傳輸長度的平衡的同時，重點優(yōu)化線纜組件的布線與安裝可靠性，在復雜布線、扭轉扭曲等嚴苛工況下，信號完整性保持穩(wěn)定，誤碼率（BER）波動控制在極小范圍，兼顧安裝靈活性與傳輸穩(wěn)定性。

  03 OSFP-XD PCIe 6.0 AEC：助力解耦計算架構升級

  本次展會全新展出的OSFP?XD PCIe 6.0 AEC產(chǎn)品具有顯著技術優(yōu)勢。該產(chǎn)品采用高密度OSFP?XD封裝，專門用于延長PCIe與CXL信號的銅纜傳輸距離，搭載Marvell® Alaska®P PCIe 6.0重定時器后，傳輸距離可達7米，支持PCIe 6 x16規(guī)格，總最大帶寬高達256GB/s，可完美適配JBOG、JBOM、JBOX等演進式解耦計算架構，靈活滿足機架間、機架內(nèi)的連接需求，為數(shù)據(jù)中心架構升級提供有力支撐。

  04全棧布局賦能AI數(shù)據(jù)中心，構建“一站式”互連解決方案生態(tài)

  除核心互連產(chǎn)品的現(xiàn)場演示外，立訊技術還展出涵蓋高速連接器、光模塊、熱管理、電源管理系統(tǒng)的全系列配套產(chǎn)品，全方位支撐高端人工智能驅動數(shù)據(jù)中心的整體需求，構建“一站式”互連解決方案生態(tài)，助力客戶簡化供應鏈布局、提升部署效率。

  技術分享：深度解析高速互連核心技術與發(fā)展方向

  在技術分享環(huán)節(jié)，立訊技術專家團隊先后以《面向224G/448G共封裝銅架構實現(xiàn)方案》為題，分享了隨著傳輸速率提升至224G、448G及信號對密度增加，立訊技術共封裝銅（CPC）方案通過先進設計破解技術難題的實現(xiàn)路徑；以《面向PCIe 7.0及更高標準的頂部互連實現(xiàn)方案》為題，分享了聚焦互連組件信號完整性優(yōu)化、支撐128Gbps及更高速率PCIe傳輸?shù)暮诵募夹g路徑，為行業(yè)同仁提供了前沿技術參考。后續(xù)我們將通過專題文章，對本次技術分享內(nèi)容進行詳細展開介紹，敬請關注。

  創(chuàng)新不止：立訊技術助力下一代互連升級

  當前，人工智能、高性能計算產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，持續(xù)推動數(shù)據(jù)中心對互連技術的要求迭代升級。立訊技術始終以技術創(chuàng)新為核心，引領機架級架構的互連技術創(chuàng)新，通過廣泛的生態(tài)合作，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐能力、能效水平與運行可靠性，不斷突破高速互連技術邊界。

  此次參展DesignCon 2026，既是立訊技術互連創(chuàng)新實力的集中展示，也是其助力全球人工智能數(shù)據(jù)中心升級的堅定表態(tài)。未來，立訊技術將持續(xù)深耕技術預研與先進材料科學領域，不斷完善產(chǎn)品矩陣，與客戶、合作伙伴攜手，共同構建適配下一代架構的互連生態(tài)體系。

  作為全球領先的ICT核心零組件解決方案商，立訊技術始終聚焦客戶需求，以研發(fā)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點，可提供集銅、光互連、熱管理及電源技術于一體的全集成機柜級解決方案。

  依托垂直整合的全球研發(fā)能力與智能制造實力，公司將持續(xù)深耕智算中心領域，推動互連技術標準化與產(chǎn)業(yè)化，為全球算力基礎設施升級提供堅實支撐，以光銅協(xié)同的技術力量，持續(xù)賦能AI 數(shù)據(jù)中心迭代發(fā)展。