Tower Semiconductor再投2.7億美元擴(kuò)產(chǎn)硅光子

  ICC訊  近期，高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）公布了截至2025年12月31日的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

  第四季度業(yè)績(jī)：營(yíng)收利潤(rùn)雙雙增長(zhǎng)

  2025年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收4.4億美元，同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。公司實(shí)現(xiàn)了此前提出的2025年內(nèi)季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)的目標(biāo)，并在下半年加速增長(zhǎng)，第四季度營(yíng)收較第一季度增長(zhǎng)23%。

  第四季度毛利潤(rùn)為1.18億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7100萬美元，而2025年第三季度分別為9300萬美元和5100萬美元。

  第四季度凈利潤(rùn)為8000萬美元，基本每股收益0.71美元，稀釋每股收益0.70美元，較2025年第三季度的5400萬美元凈利潤(rùn)（基本每股收益0.48美元，稀釋每股收益0.47美元）增加2600萬美元。

  全年業(yè)績(jī)：營(yíng)收達(dá)15.7億美元

  2025年全年，公司營(yíng)收為15.7億美元，較2024年的14.4億美元增長(zhǎng)9%。

  2025年毛利潤(rùn)為3.64億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.94億美元，凈利潤(rùn)為2.2億美元，基本每股收益1.97美元，稀釋每股收益1.94美元。2024年毛利潤(rùn)為3.39億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.91億美元，凈利潤(rùn)為2.08億美元，基本每股收益1.87美元，稀釋每股收益1.85美元。

  業(yè)績(jī)展望：2026年一季度營(yíng)收指引4.12億美元

  公司預(yù)計(jì)2026年第一季度營(yíng)收為4.12億美元，上下浮動(dòng)5%，同比增長(zhǎng)15%。

  資本支出投資：追加2.7億美元擴(kuò)產(chǎn)硅光子

  硅光子和硅鍺需求持續(xù)增長(zhǎng)，因此，為了與主要客戶保持一致，除此前宣布并正在執(zhí)行的6.5億美元資本支出計(jì)劃外，公司正在進(jìn)一步執(zhí)行額外2.7億美元的設(shè)備投資，用于硅光子產(chǎn)能和下一代能力建設(shè)，使硅光子和硅鍺總投資額達(dá)到9.2億美元。公司目標(biāo)是在2026年第四季度完成全部資本支出的安裝和全面認(rèn)證，并于2027年開始全面啟動(dòng)。這一總產(chǎn)能目標(biāo)是2025年第四季度年化晶圓出貨量的五倍以上。到2028年，硅光子總產(chǎn)能的70%以上要么已經(jīng)預(yù)定，要么正在預(yù)定過程中，并有客戶的預(yù)付款作為堅(jiān)實(shí)后盾。

  高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“2025年結(jié)束時(shí)，我們實(shí)現(xiàn)了有史以來最高的季度營(yíng)收，盈利能力大幅提升。這得益于我們堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，每個(gè)關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，加上我們市場(chǎng)領(lǐng)先的硅光子平臺(tái)的卓越表現(xiàn)和強(qiáng)勁的增量利潤(rùn)率。我們此前宣布了6.5億美元的資本支出投資，目標(biāo)是在2026年下半年全面認(rèn)證?？紤]到我們的市場(chǎng)地位，以及1.6T光模塊對(duì)硅光子的極高采用率（高塔是這方面的主要供應(yīng)商），我們今天宣布額外投資2.7億美元用于擴(kuò)大硅光子產(chǎn)能和能力。這項(xiàng)總額9.2億美元的投資目標(biāo)是，到2026年12月，硅光子晶圓啟動(dòng)產(chǎn)能比2025年第四季度實(shí)際月出貨量高出五倍以上，并有客戶承諾的消耗量?！?

  產(chǎn)能協(xié)議：與Intel合同爭(zhēng)議進(jìn)入調(diào)解程序

  2023年9月，英特爾與高塔半導(dǎo)體簽署協(xié)議，由英特爾位于美國(guó)新墨西哥州的工廠為高塔半導(dǎo)體的客戶生產(chǎn)300mm晶圓。近期，英特爾表示將不履行該協(xié)議項(xiàng)下義務(wù)。雙方目前正處于調(diào)解程序中。

  此前已轉(zhuǎn)移或正在轉(zhuǎn)移的產(chǎn)能，最初均在高塔半導(dǎo)體位于日本的 7號(hào)晶圓廠（Fab7）完成認(rèn)證。目前高塔半導(dǎo)體正重新引導(dǎo)相關(guān)客戶，由日本 7號(hào)晶圓廠繼續(xù)提供支持。