ICC訊 近日,深圳市鴻芯微組科技有限公司正式加入 ICC 訊石企聯(lián)薈,成為光通信與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈會員大家庭的重要一員。作為國際一流亞微米級貼片與先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商,鴻芯微組將依托訊石產(chǎn)業(yè)平臺,與上下游伙伴攜手,共推高端封裝裝備國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
深耕精密封裝賽道,以硬核實力鑄就國產(chǎn)品牌
鴻芯微組是國家高新技術(shù)企業(yè),自 2012 年組建核心團隊以來,始終專注于亞微米級芯片微組裝、高精密貼裝與鍵合設(shè)備的研發(fā)、制造與應(yīng)用。公司扎根深圳科創(chuàng)沃土,匯聚一支年輕化、高素質(zhì)工程師隊伍,研發(fā)人員占比高達(dá) 85%,核心成員均畢業(yè)于國內(nèi)頂尖 985 高校,理論功底扎實、工程經(jīng)驗豐富。
公司與北京大學(xué)、清華大學(xué)深圳國際研究生院等頂級科研機構(gòu)建立深度產(chǎn)學(xué)研合作,擁有1000㎡高標(biāo)準(zhǔn)潔凈生產(chǎn)車間與自研高性能研發(fā)實驗室,為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品落地提供堅實硬件支撐。目前公司累計擁有22 項專利(含 8 項發(fā)明專利),專利數(shù)量年均雙位數(shù)增長,并參與國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 起草,技術(shù)實力獲國家與行業(yè)雙重認(rèn)可。
十余年匠心沉淀,從技術(shù)突破到全球布局
從實驗室到生產(chǎn)線,從國內(nèi)到國際,鴻芯微組以穩(wěn)扎穩(wěn)打的步伐,不斷突破國產(chǎn)裝備技術(shù)壁壘:
2015 年:在深圳寶安成立半導(dǎo)體事業(yè)部,啟動第一代亞微米貼片設(shè)備研發(fā)
2017 年:首臺亞微米貼片設(shè)備成功交付,打破國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域空白
2018 年:第二代多功能亞微米貼片設(shè)備落地,獲客戶認(rèn)可并申報多項發(fā)明專利
2022 年:設(shè)備模塊化升級,與清華深研院突破特殊解鍵合工藝,斬獲訂單
2024 年至今:產(chǎn)品成功進(jìn)入俄羅斯及國際市場,客戶覆蓋全國40 余所頂尖高校、科研院所與龍頭企業(yè)。
核心產(chǎn)品
1、fully automalic-hxIM1全自動貼片機
光模塊芯片微組裝的集成設(shè)備
高清晰影像分辨率
高性價比及應(yīng)用
高效率的售后技術(shù)支持服務(wù)
2、HX-300 先進(jìn)封裝貼裝鍵合系統(tǒng)
可用于實驗室工藝開發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝,其應(yīng)用芯片到熱沉基板,芯片到晶圓貼片,晶圓到晶圓組裝、大尺寸芯片貼合、大尺寸器件鍵合、大壓力器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、特性材料的解鍵合以及巨量轉(zhuǎn)移工藝等各類應(yīng)用場景,在各個領(lǐng)域發(fā)揮了重要的實驗研發(fā)功能。
特點:
閉環(huán)式視覺定位系統(tǒng)精度為 ±0.5um
自適應(yīng)調(diào)平整的大壓力吸頭貼裝臂
上下加熱的獨立溫控曲線式熱管理技術(shù)
靈活簡便的操作設(shè)備高精度以及高穩(wěn)定性能
清晰明朗的工藝過程實時監(jiān)控觀察
3、Ultrahighprecision-hx10A 多功能亞微米芯片貼片機
可用于實驗室工藝開發(fā)的高性能貼片微組裝鍵合工藝,其應(yīng)用芯片到熱沉基板,芯片到晶圓貼片,微小器件組裝、芯片貼合、激光器鍵合、高端器件組裝、高端芯片的封裝貼合、各種超高精度微組裝、光電二極管、激光巴條鍵合、特性材料的解鍵合工藝等各類應(yīng)用場景,在各個領(lǐng)域發(fā)揮了重要的實驗研發(fā)功能。
關(guān)于訊石企聯(lián)薈
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訊石通過新聞發(fā)布、廣告媒界、深度專訪以及構(gòu)建線上線下全渠道研討及活動交流平臺,助力價值傳遞?!捌舐?lián)薈” 融合產(chǎn)業(yè)鏈資深專家團為平臺成員提供產(chǎn)研報告、智庫咨詢、融媒體廣告、會議會展、人才?培訓(xùn)、共創(chuàng)平臺等六大服務(wù);我們與您攜手共創(chuàng)光電子信息產(chǎn)業(yè)的新篇章。