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Semtech財報解讀:1.6T光模塊明年規(guī)模部署 數(shù)據(jù)中心業(yè)務強勁增長

摘要:在最新的財報電話會議上,Semtech公司管理層透露,1.6T光模塊預計將在2026年初開始規(guī)模部署,與交換機部署同步。公司第三季度營收2.67億美元,數(shù)據(jù)中心業(yè)務創(chuàng)紀錄達5620萬美元,LPO技術已獲多家超大規(guī)模供應商設計訂單,ACC技術將于2026年規(guī)模部署。

  ICC訊 在近日舉行的2026財年第三季度財報電話會議上,Semtech公司首席執(zhí)行官Hong Hou與首席財務官Mark Lin向分析師和投資者詳細解讀了公司業(yè)績表現(xiàn)及未來展望,其中特別明確了1.6T技術的部署時間表,為行業(yè)提供了明確的技術發(fā)展路徑。

  業(yè)績穩(wěn)健超預期

  據(jù)Mark Lin在電話會議中介紹,Semtech第三季度實現(xiàn)了連續(xù)第七個季度的營收增長,銷售額達到2.67億美元,超過指引區(qū)間中點,同比增長13%。調(diào)整后毛利率保持在53%的穩(wěn)健水平,半導體產(chǎn)品毛利率更是達到61.3%,顯示公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。

  在盈利能力和現(xiàn)金流方面,公司表現(xiàn)同樣亮眼。調(diào)整后營業(yè)利潤5490萬美元,環(huán)比增長13%;調(diào)整后稀釋每股收益0.48美元,環(huán)比增長17%。營運現(xiàn)金流4750萬美元,自由現(xiàn)金流4460萬美元,均實現(xiàn)環(huán)比增長,展現(xiàn)了公司健康的經(jīng)營狀況。

  1.6T部署時間表明確

  Hong Hou在會議中詳細闡述了公司在高速互連技術方面的進展,特別是明確了業(yè)界關注的1.6T技術部署時間表。他表示:"我們正積極支持廣泛客戶進行1.6T收發(fā)器的設計和部署。我們預計1.6T的大規(guī)模量產(chǎn)將在2026日歷年初開始,與1.6T交換機的部署同步。"

  這一時間表的明確為行業(yè)發(fā)展提供了重要參考。隨著人工智能計算需求的持續(xù)增長,數(shù)據(jù)中心對更高帶寬的需求日益迫切,1.6T技術將成為下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的關鍵支撐。

  數(shù)據(jù)中心業(yè)務驅動增長

  第三季度,Semtech數(shù)據(jù)中心業(yè)務表現(xiàn)突出,營收創(chuàng)下5620萬美元的紀錄,環(huán)比增長8%,同比增長30%。Hong Hou在解讀這一成績時指出,增長主要得益于市場對公司廣泛產(chǎn)品組合的強勁需求,其中領先的FiberEdge跨阻放大器產(chǎn)品(TIA)銷售額創(chuàng)下歷史新高。

  對于未來展望,管理層在電話會議中表示樂觀。Hong Hou透露:"我們預計數(shù)據(jù)中心業(yè)務將保持強勁增長勢頭,第四季度預計實現(xiàn)約10%的環(huán)比增長。這將是連續(xù)第二個季度實現(xiàn)強勁增長,背后的支撐因素包括AI資本支出的持續(xù)增長、客戶參與度的擴大,以及對高性能、低功耗解決方案的強勁需求。"

  LPO與ACC技術協(xié)同推進

  在電話會議中,管理層詳細解讀了公司在LPO和ACC兩項關鍵技術上的布局。在線性可插拔光學器件(LPO)方面,Hong Hou表示公司已與多家領先的美國超大規(guī)模供應商在800G收發(fā)器和有源光纜中贏得設計訂單。

  "我們預計從第四季度開始,LPO將帶來有意義的收入貢獻,且這一勢頭將延續(xù)至2026年,"Hong Hou在回答分析師提問時透露,"同時,我們正在加速1.6T LPO技術的研發(fā),目標在年底前對1.6T LPO驅動器和TIA進行初步取樣。"

  在有源銅纜(ACC)技術方面,公司已與一家主要超大規(guī)模供應商在三個200G/lane項目中獲得設計訂單。Hong Hou在會議中強調(diào):"ACC技術相比基于DSP的AEC解決方案可降低高達90%的功耗,這一優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心規(guī)模效應下將產(chǎn)生顯著的節(jié)能效果。我們預計2026年開始規(guī)模部署。"

  產(chǎn)能保障與供應鏈韌性

  針對分析師關心的產(chǎn)能問題,Hong Hou在電話會議中特別強調(diào),確保產(chǎn)能可用性是公司近期的首要任務之一。他表示:"在硅鍺半導體技術平臺方面,我們正與合作伙伴密切合作,認證來自不同地域的制造產(chǎn)能,這不僅增加了產(chǎn)能供給,也從地緣政治角度增強了供應鏈韌性。"

  公司采取的協(xié)同規(guī)劃流程也獲得了管理層的肯定。Hong Hou介紹:"我們與客戶及其客戶有時進行的協(xié)同規(guī)劃流程已實施幾個季度,運行效果非常好?;谙嗷ダ斫夂投喾矫娴暮藢崳覀兡軌蛱崆斑M行晶圓投片,確保及時交付。"

  未來展望積極

  在電話會議的最后,管理層對第四季度及未來發(fā)展給出了積極展望。公司預計第四季度營收約為2.73億美元,其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務將繼續(xù)保持強勁增長。

  Mark Lin在解讀毛利率展望時表示:"盡管產(chǎn)品組合變化可能對整體毛利率產(chǎn)生一定影響,但我們的半導體產(chǎn)品毛利率預計將保持60.5%的強勁水平,這反映了我們核心產(chǎn)品組合的競爭力。"

  Hong Hou在總結中強調(diào)了公司的戰(zhàn)略重點:"我們將繼續(xù)把握核心資產(chǎn)的增長機遇,通過戰(zhàn)略性投資填補關鍵能力缺口,同時確保產(chǎn)能可用性。在Semtech轉型的旅程中,我們將致力于鞏固作為下一代數(shù)據(jù)中心技術賦能者的全球領導地位。"

  通過此次財報電話會議,Semtech公司向市場傳遞了明確的技術發(fā)展路線圖和增長信心。隨著1.6T技術將在2026年初規(guī)模部署,以及LPO和ACC等新技術的逐步貢獻收入,公司在高速互連領域的發(fā)展前景值得期待。

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