ICC訊 2026年1月6日,數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:MRVL)宣布,已就收購先進(jìn)PCIe和CXL交換芯片供應(yīng)商XConn Technologies(“XConn”)達(dá)成最終協(xié)議。此項(xiàng)收購將通過添加XConn的PCIe和CXL產(chǎn)品來擴(kuò)展Marvell的交換產(chǎn)品組合,并擴(kuò)充Marvell的Ultra Accelerator Link(“UALink”)縱向擴(kuò)展(Scale-up)交換團(tuán)隊(duì),增加在高性能交換領(lǐng)域擁有深厚專業(yè)知識(shí)的資深工程人才。
隨著AI工作負(fù)載規(guī)模擴(kuò)大,數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)設(shè)計(jì)正從單機(jī)架部署向更大的多機(jī)架配置演進(jìn)。這些下一代平臺(tái)日益需要像UALink這樣的高帶寬、超低延遲Scale-up互連架構(gòu),以高效連接大量XPU,并實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)更靈活的資源共享。
UALink是一種專為Scale-up連接而構(gòu)建的全新開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)高效、高速通信,使多個(gè)加速器能夠協(xié)同工作,如同一個(gè)更大的單一系統(tǒng)。UALink建立在數(shù)十年的PCIe生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新基礎(chǔ)之上,并融合了成熟的高速I/O技術(shù),以滿足下一代加速基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬、延遲和傳輸距離要求。
Marvell與XConn的結(jié)合,將形成一個(gè)規(guī)模顯著更大、整合度更高的團(tuán)隊(duì),以充分應(yīng)對(duì)UALink交換領(lǐng)域快速涌現(xiàn)的機(jī)遇,并全面支持日益增長的客戶及合作伙伴名單,他們希望與Marvell合作,共同演進(jìn)其下一代AI平臺(tái)。
數(shù)據(jù)中心連接領(lǐng)導(dǎo)力無可比擬
“此次結(jié)合為加速基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)造了一個(gè)引人注目的交換平臺(tái),推進(jìn)了Marvell面向下一代AI和云數(shù)據(jù)中心的連接戰(zhàn)略,”Marvell董事長兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy表示。“通過收購XConn,我們?cè)黾恿私?jīng)過驗(yàn)證的PCIe和CXL交換產(chǎn)品、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和工程人才,以擴(kuò)展我們的UALink Scale-up交換團(tuán)隊(duì)。結(jié)合我們即將完成的對(duì)Celestial AI的收購,我們將能很好地滿足客戶在AI系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜性不斷增長時(shí)所需的性能、靈活性和架構(gòu)選擇?!?
“在XConn,我們已經(jīng)打造了業(yè)界端口數(shù)最先進(jìn)的PCIe 5和PCIe 6交換產(chǎn)品組合,以支持下一代加速基礎(chǔ)設(shè)施,”XConn首席執(zhí)行官Gerry Fan表示?!癕arvell帶來了尖端的SerDes技術(shù)、領(lǐng)先的工藝路線圖、深厚的超大規(guī)??蛻絷P(guān)系以及全球規(guī)模。我們對(duì)高速連接作為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心基石抱有共同愿景,我們期待攜手合作,幫助客戶推動(dòng)AI創(chuàng)新的新浪潮?!?
開拓新市場(chǎng)
收購XConn將使Marvell能夠通過把握不斷增長的PCIe和CXL交換市場(chǎng)機(jī)遇來擴(kuò)展其總可尋址市場(chǎng)(“TAM”)。PCIe交換長期以來一直是傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)的基礎(chǔ),如今正成為加速基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵構(gòu)建模塊。與此同時(shí),CXL對(duì)于現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存解聚合變得至關(guān)重要。Marvell的CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器與XConn的CXL交換芯片相結(jié)合,將打造業(yè)界最全面的CXL產(chǎn)品組合,以支持嚴(yán)苛的AI工作負(fù)載。
截至目前,XConn已與超過20家客戶展開合作。其PCIe 5和CXL 2.0交換芯片現(xiàn)已投產(chǎn),而其PCIe 6和CXL 3.1交換芯片目前正在送樣。Marvell預(yù)計(jì)XConn的CXL和PCIe交換產(chǎn)品將在2027財(cái)年下半年開始貢獻(xiàn)營收,屆時(shí)XConn將對(duì)Marvell的非GAAP盈利產(chǎn)生增厚效應(yīng),并預(yù)計(jì)在2028財(cái)年實(shí)現(xiàn)約1億美元的收入規(guī)模。
交易結(jié)構(gòu)與條款
Marvell將以價(jià)值約5.4億美元的對(duì)價(jià)收購XConn,支付方式為約60%現(xiàn)金和40%股票的組合,股票部分的價(jià)值基于Marvell的20日成交量加權(quán)平均價(jià)格(“VWAP”)計(jì)算。股票對(duì)價(jià)預(yù)計(jì)將代表約250萬股Marvell普通股。
該交易預(yù)計(jì)將于2026年年初完成,需滿足慣常交割條件并獲得監(jiān)管批準(zhǔn)。
顧問方
Wilson Sonsini Goodrich & Rosati擔(dān)任Marvell的法律顧問。Goodwin Proctor擔(dān)任XConn的法律顧問,Evercore擔(dān)任其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。
關(guān)于Marvell
為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù),我們正在最強(qiáng)大的基礎(chǔ)上構(gòu)建解決方案:我們與客戶的合作伙伴關(guān)系。三十多年來,我們贏得了全球領(lǐng)先科技公司的信任,通過針對(duì)客戶當(dāng)前需求和未來愿景設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案,移動(dòng)、存儲(chǔ)、處理和保護(hù)世界數(shù)據(jù)。通過深入?yún)f(xié)作和透明的流程,我們最終正在改變明天的企業(yè)、云和運(yùn)營商架構(gòu)的轉(zhuǎn)型方式——使其變得更好。
關(guān)于XConn Technologies
XConn是面向高性能計(jì)算和AI應(yīng)用的下一代互連技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。該公司是業(yè)界首家交付在同一芯片上同時(shí)支持CXL和PCIe的混合交換芯片的企業(yè)。作為一家私人資助的公司,XConn正以可擴(kuò)展性、靈活性和性能為數(shù)據(jù)中心互連設(shè)定標(biāo)桿。更多信息請(qǐng)?jiān)L問:https://www.xconn-tech.com