CPO與可插拔光模塊，誰是未來？

  ICC訊   近期，英偉達(dá)宣布將于2026年規(guī)模部署CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)，引發(fā)了市場對CPO是否將快速取代可插拔光模塊的擔(dān)憂。是確有替代趨勢還是市場誤讀？當(dāng)前CPO產(chǎn)業(yè)進(jìn)行到了哪個階段？請看機(jī)構(gòu)最新研判。

  市場近期對CPO技術(shù)將快速取代可插拔光模塊的擔(dān)憂存在明顯預(yù)期差。機(jī)構(gòu)分析，這一擔(dān)憂主要源于對英偉達(dá)等芯片廠布局的誤讀，錯誤地將面向特定場景的前沿探索，線性外推為對整個光互連市場的顛覆?？刹灏魏虲PO 并不是對立或完全替代的模式，而是兩條可以并行的道路。

  CPO的主要場景在scale-up（柜內(nèi)互聯(lián)），由包括英偉達(dá)的芯片廠商推廣；而在可插拔的主場景scale-out（柜外互聯(lián)），CSP（云服務(wù)提供商）更傾向于解耦方案，未計劃大規(guī)模部署CPO，未來兩到三年乃至更長時間可插拔光模塊仍為市場的主流需求。CPO本質(zhì)上是光通信在柜內(nèi)互聯(lián)市場打開新增量，而不是存量市場的替換。實際上CPO與硅光技術(shù)的適配性使得其天然更加依賴硅光芯片能力，光模塊龍頭硅光設(shè)計（PIC）能力領(lǐng)先，在CPO領(lǐng)域早有技術(shù)預(yù)研和儲備，技術(shù)壁壘提升反而有利于頭部廠商。

  機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在未來一段時間內(nèi)，可插拔光模塊與CPO將并行發(fā)展、長期共存的關(guān)系，可插拔模塊在未來數(shù)年內(nèi)仍是Scale-out主流需求。一方面，800G、1.6T乃至3.2T光模塊仍具備較強性價比優(yōu)勢；另一方面，CPO作為新一代解決方案，在更高帶寬、更低功耗場景中的價值正在逐步顯現(xiàn)。

  CPO等新技術(shù)演進(jìn)則有望帶來新增量需求。英偉達(dá)作為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)航者，將Spectrum-X CPO交換機(jī)作為核心組件，直接帶動海外CPO需求增長，這種技術(shù)引領(lǐng)與需求拉動，成為全球CPO行情的核心驅(qū)動力，也為國產(chǎn)CPO發(fā)展提供了明確方向。

  從產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)展來看，谷歌、亞馬遜、Meta等北美云廠商在最新財報中明確釋放出對AI算力持續(xù)加碼的信號，資本開支規(guī)模顯著超出市場此前預(yù)期。在算力需求端，AI大模型訓(xùn)練與推理規(guī)模不斷擴(kuò)大，正推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)持續(xù)升級。在Scale-out與Scale-up（柜內(nèi)互聯(lián)）并行演進(jìn)的算力集群架構(gòu)下，網(wǎng)絡(luò)互連正成為制約系統(tǒng)性能與能效的重要環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)可插拔光模塊在更高速率場景下面臨功耗、散熱與系統(tǒng)復(fù)雜度提升的問題，而CPO通過將光學(xué)器件更靠近算力芯片部署，有望在系統(tǒng)級顯著降低功耗、提升帶寬密度，具備明確的中長期技術(shù)優(yōu)勢。

  LightCounting預(yù)計，CPO技術(shù)的出貨將從800G和1.6T端口開始，在2026至2027年開始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場景；到2029年，800G（100G每通道）CPO滲透率預(yù)計為2.9%，1.6T（200G每通道）CPO滲透率預(yù)計為9.5%，3.2T（400G每通道）CPO滲透率預(yù)計將高達(dá)50.6%。

  機(jī)構(gòu)建議沿著產(chǎn)業(yè)鏈中確定性較高的環(huán)節(jié)進(jìn)行布局：

  一是關(guān)注CPO核心器件與關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)商。光引擎、FAU、激光器、MPO連接器及保偏光纖等環(huán)節(jié)，是CPO方案中不可或缺的核心組成部分，具備技術(shù)壁壘與客戶粘性的公司，有望在產(chǎn)業(yè)推進(jìn)過程中率先受益。受益標(biāo)的包括：天孚通信、源杰科技、仕佳光子、太辰光、羅博特科、長盈通等。

  二是關(guān)注兼具傳統(tǒng)光模塊與新技術(shù)延展能力的龍頭企業(yè)。具備高速光模塊量產(chǎn)經(jīng)驗、同時積極布局CPO與硅光方向的公司，在技術(shù)迭代過程中抗風(fēng)險能力更強，也更容易在新舊技術(shù)銜接階段實現(xiàn)平滑過渡。相關(guān)標(biāo)的包括：中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技等。

  風(fēng)險提示：AI算力需求不及預(yù)期的風(fēng)險；CPO技術(shù)工程化與商業(yè)化推進(jìn)慢于預(yù)期的風(fēng)險；北美云廠商資本開支波動的風(fēng)險。以上觀點均來自中信建投證券、國泰海通證券、國聯(lián)民生證券、國盛證券、東吳證券、東方證券近期已公開發(fā)布的研究報告，不構(gòu)成任何投資建議，敬請投資者注意投資風(fēng)險。