中航光電224Gbps近封裝高速線纜模組，賦能數(shù)字基建高速互連

  隨著數(shù)字經(jīng)濟的深度滲透，5G通信、AI算力、云計算等領(lǐng)域呈爆發(fā)式增長態(tài)勢，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾?、密度及穩(wěn)定性提出了嚴苛要求。當(dāng)前，224Gbps高速傳輸技術(shù)已成為新一代服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心配置方向，而傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案在高頻高速場景下，面臨信號損耗大、完整性差、散熱壓力突出等瓶頸，同時設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢，進一步加劇了對高密度、低安裝高度連接解決方案的迫切需求。

  在此背景下，中航光電推出224Gbps近封裝高速線纜模組，采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線，同時以高密度、小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計適配緊湊空間需求，為PCB近芯片側(cè)的高速信號傳輸提供了更優(yōu)解，助力客戶實現(xiàn)設(shè)備性能升級與空間利用率提升的雙重目標(biāo)。

  中航光電224Gbps近封裝高速線纜模組，為PCB近芯片側(cè)高速信號傳輸設(shè)計，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案，可滿足新一代設(shè)備對高速互連、空間適配及穩(wěn)定運行的核心需求。

「224Gbps近封裝高速線纜模組 」

  產(chǎn)品亮點

  1.高密度小型化設(shè)計：兼顧高節(jié)點密度與緊湊尺寸，精準適配大型服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜空間布局，滿足高密度數(shù)據(jù)傳輸場景需求。32個差分對規(guī)格產(chǎn)品尺寸可控制在19.64*28*12mm，空間利用率優(yōu)異。

  2.低損耗高速傳輸：采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線傳輸高速信號，有效克服板內(nèi)走線損耗偏高的痛點，適用場景廣泛；支持224Gbps PAM4高速傳輸速率，適配30AWG、32AWG線徑，兼顧傳輸效率與適配靈活性。

  3.三層屏蔽抗干擾：采用三層屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計，帶寬最高可達75GHz，串?dāng)_性能優(yōu)于-50dB，能有效隔絕外部干擾，保障高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與完整性。

  4.便捷可靠安裝固定：配備螺釘防松脫固定結(jié)構(gòu)，既簡化了整體安裝操作流程，又能確保LGA彈片與PCB的接觸穩(wěn)定性及連接可靠性，降低安裝與維護成本。

安裝方式圖示

  5.寬溫適配及電氣安全：工作溫度范圍覆蓋-40℃至85℃，可在極端溫環(huán)境下穩(wěn)定運行；電氣性能達標(biāo)，額定電流0.5A/pin，介質(zhì)耐電壓250V AC，漏電流≤5mA，全方位保障電氣安全與系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行。

  未來，中航光電將持續(xù)聚焦5G演進、AI算力升級等核心場景，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深耕高速互連技術(shù)賽道，憑借更先進的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品賦能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為全球客戶創(chuàng)造更大價值，助力數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共筑高效、穩(wěn)定、智能的產(chǎn)業(yè)互連新生態(tài)。