技術(shù)突破+標(biāo)準(zhǔn)先行！200G/Lane MMF光模塊關(guān)鍵指標(biāo)亮相，IEEE/IPEC標(biāo)準(zhǔn)2026年將落地

  ICC訊 近日，在IEEE 802.3ds和IPEC標(biāo)準(zhǔn)會議上，多個光模塊公司聯(lián)合展示了基于200G/Lane MMF光模塊的傳輸性能測試結(jié)果。在30米OM4光纖(EMB 4700最差鏈路條件下)，TDECQ測試均值達(dá)到3.25dB，充分驗(yàn)證了200G/Lane MMF光模塊在數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)場景下的技術(shù)可行性。

  本次測試基于業(yè)界主流的850nm VCSEL方案，在OM4光纖上實(shí)現(xiàn)200G/lane傳輸，重點(diǎn)驗(yàn)證了在模式色散和鏈路損耗等極限條件下的信號完整性。TDECQ(發(fā)射色散眼圖閉合度)是衡量PAM4光模塊發(fā)射性能的關(guān)鍵指標(biāo)，3.25dB的測試結(jié)果遠(yuǎn)優(yōu)于當(dāng)前主流標(biāo)準(zhǔn)對高速光模塊的容限要求，為后續(xù)200G/Lane MMF光模塊的規(guī)模商用提供了有力支撐。

  標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程：IEEE與IPEC雙輪驅(qū)動，路線圖明確

  技術(shù)的成熟離不開標(biāo)準(zhǔn)的引領(lǐng)。隨著200G/Lane MMF技術(shù)的日益成熟，國際標(biāo)準(zhǔn)組織IEEE 802.3ds和IPEC正加速推進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。根據(jù)最新進(jìn)展，IEEE 802.3ds和IPEC預(yù)計將于2026年第一季度末形成200G/Lane MMF光模塊的Baseline初稿，這將為產(chǎn)業(yè)界提供一個初步的技術(shù)框架和規(guī)范。2026年下半年，更加系統(tǒng)完善的200G/Lane MMF Baseline有望正式出爐。

  這一明確的時間表，將極大地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同研發(fā)，確保不同廠商產(chǎn)品的互聯(lián)互通性，為200G/Lane MMF光模塊的規(guī)?；渴饞咔逭系K。

  200G/Lane MMF產(chǎn)業(yè)展望未來

  此次MMF光模塊產(chǎn)業(yè)聯(lián)合展示的規(guī)格測試進(jìn)展，以及IEEE/IPEC標(biāo)準(zhǔn)制定的加速，共同構(gòu)成了200G/Lane MMF光模塊產(chǎn)業(yè)化的“雙引擎”?？梢灶A(yù)見200G/Lane MMF光模塊將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心，成為支撐全球AI浪潮和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。我們有理由期待，一個更高速、更智能、更低成本的光互聯(lián)時代即將到來。