長(zhǎng)光華芯布局硅光集成賽道，蘇州星鑰光子預(yù)計(jì)年底通線

  ICC訊   近日，長(zhǎng)光華芯在互動(dòng)平臺(tái)公開表示，硅光集成技術(shù)正推動(dòng)光通信行業(yè)迎來歷史性變革，逐步實(shí)現(xiàn)從“電主導(dǎo)”向“光主導(dǎo)”的跨越。隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術(shù)的加速演進(jìn)，硅光集成將深度綁定全球數(shù)字化進(jìn)程，成為光通信領(lǐng)域不可逆的技術(shù)主線，而公司已通過全資子公司星鑰光子提前布局該賽道，相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年底完成通線。

  當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)深化，AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心互連帶寬正從現(xiàn)有水平向3.2T、6.4T乃至更高等級(jí)邁進(jìn)，這對(duì)光通信技術(shù)的帶寬、能效提出了更高要求。硅光集成技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵使能技術(shù)，憑借高帶寬、高能效、低成本的核心優(yōu)勢(shì)，成為破解傳統(tǒng)電互連瓶頸的核心路徑。據(jù)行業(yè)研究顯示，硅基光互連在米級(jí)以上距離的能耗僅為傳統(tǒng)電互連的1/10，每比特能耗可低至1pJ，且能通過成熟的CMOS工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，大幅降低產(chǎn)業(yè)成本。

  作為光芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，長(zhǎng)光華芯敏銳捕捉到硅光集成的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，早已啟動(dòng)技術(shù)布局。據(jù)悉，公司通過全資子公司出資設(shè)立蘇州星鑰光子科技有限公司，專門聚焦硅光集成下一代技術(shù)路線的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。天眼查信息顯示，蘇州星鑰光子成立于2025年5月，注冊(cè)資本達(dá)10362.3189萬人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，目前項(xiàng)目尚處于建設(shè)期，預(yù)計(jì)2026年底完成通線試運(yùn)行。

  長(zhǎng)光華芯相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，硅光集成技術(shù)的發(fā)展是全球數(shù)字化進(jìn)程的必然要求，公司將以蘇州星鑰光子為載體，持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)3.2T模塊、量子光芯片等核心技術(shù)的突破與落地。待星鑰光子年底完成通線后，將進(jìn)一步完善公司在光芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

  業(yè)內(nèi)人士指出，3.2T光模塊作為當(dāng)前硅光集成技術(shù)的重要應(yīng)用方向，正處于預(yù)研加速階段，預(yù)計(jì)2027年將開啟CPO（共封裝光學(xué)）時(shí)代，而量子光芯片則為光通信技術(shù)的未來發(fā)展開辟了新路徑。長(zhǎng)光華芯提前布局相關(guān)技術(shù)，不僅契合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，更有望在下一代光通信技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，硅光方案在高端光模塊市場(chǎng)的滲透率正快速提升，800G產(chǎn)品中占比已達(dá)60%，1.6T階段預(yù)計(jì)升至80%，3.2T時(shí)代有望完全替代傳統(tǒng)方案。

  業(yè)內(nèi)專家分析認(rèn)為，隨著AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，光通信行業(yè)的技術(shù)迭代速度將進(jìn)一步加快，硅光集成作為核心技術(shù)主線，市場(chǎng)空間廣闊。長(zhǎng)光華芯提前布局并推進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目落地，不僅將為自身帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)力，也將推動(dòng)我國(guó)硅光集成產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展，助力光通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量升級(jí)。