LC：AI 資本開支拉動1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元

  ICC訊  LightCounting 發(fā)布了一份關(guān)于 PAM4 和相干數(shù)字信號處理器（DSP）的行業(yè)報告，報告由 Bob Wheeler、Daryl Inniss、Carol Cao 與 Igor Lomtev 聯(lián)合撰寫，核心揭示了人工智能領(lǐng)域的資本開支沿著供應(yīng)鏈向下傳導(dǎo)，為 DSP 芯片供應(yīng)商帶來發(fā)展機遇的行業(yè)趨勢。

  2025 年，超大規(guī)模企業(yè)在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的巨額投資，成為了光通信芯片市場增長的核心驅(qū)動力，其中 800G PAM4 芯片組的出貨量較此前近乎翻三倍，銷售額實現(xiàn)同比翻倍以上的增長。進入 2026 年，這類人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資仍在持續(xù)增加，LightCounting 也因此上調(diào)了 800G 和 1.6T 光模塊的出貨量預(yù)測。據(jù)最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2026 年 800G 光模塊出貨量將再度實現(xiàn)翻倍以上增長；1.6T 光模塊則從 2025 年的小基數(shù)出貨規(guī)模，增長至數(shù)千萬端口的水平，對應(yīng)的 1.6T 芯片組銷售額在 2026 年將突破 20 億美元，且這一增長趨勢將持續(xù)至 2029 年，期間保持高速增長態(tài)勢。

  芯片組市場增長動力出現(xiàn)新變化

  從歷史市場格局來看，以太網(wǎng)和密集波分復(fù)用（DWDM）相關(guān)芯片組長期占據(jù)市場的主要份額。而在 2025 年，數(shù)據(jù)中心市場成為了新的增長引擎，直接推動了有源光纜（AOCs/AECs/ACCs）所用芯片組，以及板上重定時器相關(guān)芯片組的銷售額快速增長。

  在本次報告的預(yù)測周期內(nèi)，光通信芯片組市場的增長結(jié)構(gòu)將保持清晰的層級，其中全重定時以太網(wǎng)光模塊相關(guān)芯片組仍將貢獻最大的銷售額增量，有源光纜相關(guān)芯片組緊隨其后，線性光學(xué)（LPO/LRO/CPO）相關(guān)芯片組則位列第三。

  PAM4與相干DSP：增速分化加劇

  2025 年 PAM4 芯片銷售額迎來暴漲，與之形成對比的是，受密集波分復(fù)用模塊需求的驅(qū)動，相干 DSP 芯片組的銷售額僅實現(xiàn) 16% 的溫和增長。這一差距在 2026 年還將進一步擴大，核心原因是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)?1.6T PAM4 光器件的需求進入快速放量階段。

  報告同時對 2027 年至 2031 年的市場趨勢做出預(yù)判，這一階段內(nèi) PAM4 芯片組的銷售額增長將趨于放緩，因為線性驅(qū)動解決方案（LPO 和 CPO）的規(guī)?；渴穑瑫?DSP 芯片的市場需求產(chǎn)生負(fù)面影響。而相干 DSP 芯片將迎來新的增長節(jié)點，2027 年輕量級相干（Coherent-Lite）產(chǎn)品的出貨量提升，將顯著拉動相干 DSP 芯片的銷售額增長。整體來看，LightCounting 預(yù)測到 2031 年，相干 DSP 芯片的出貨量將突破 800 萬件。此外，數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)多設(shè)施間開展人工智能訓(xùn)練的趨勢，也可能讓相干 DSP 芯片的實際市場表現(xiàn)超出本次預(yù)測，因為這類工作負(fù)載將需要更高的建筑間傳輸帶寬，進一步提升相關(guān)芯片的需求。

  報告數(shù)據(jù)來源與局限性說明

  LightCounting 在測算芯片組銷售額歷史數(shù)據(jù)時，核心依托于光模塊和有源光纜的銷售信息，這類數(shù)據(jù)該機構(gòu)已持續(xù)收集二十余年。而對于芯片組銷售額的預(yù)測，同樣以光模塊和有源光纜的出貨量預(yù)測為基礎(chǔ)。這一測算方法的優(yōu)勢在于，能夠清晰地將芯片組的市場需求，與各類應(yīng)用場景下光連接產(chǎn)品的部署情況建立關(guān)聯(lián)，讓預(yù)測結(jié)果具備明確的行業(yè)邏輯支撐。

  但該方法也存在一定的局限性，無法捕捉到芯片組與光模塊之間的需求差異，而這類差異的產(chǎn)生，主要源于供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的庫存水平存在波動。