Aerotech、Santec和SENKO聯(lián)合推出面向高產(chǎn)量共封裝光學(xué)器件的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)架構(gòu)

  ICC訊 近日，SENKO Advanced Component宣布與Aerotech和Santec達(dá)成開(kāi)創(chuàng)性合作，旨在徹底改變面向大規(guī)模共封裝光學(xué)器件(CPO)生產(chǎn)的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。憑借SENKO在光纖互連領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，此次合作推出了PICAlign? 架構(gòu)——一款旨在克服CPO制造在速度、精度和可擴(kuò)展性方面挑戰(zhàn)的下一代解決方案。

  隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能計(jì)算系統(tǒng)加速邁向更高帶寬和更高能效，CPO正成為下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基石。然而，規(guī)模化部署CPO技術(shù)也帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，特別是需要在六個(gè)自由度上以納米級(jí)精度將數(shù)千根光纖對(duì)準(zhǔn)光子集成電路(PIC)。

  針對(duì)可插拔光模塊優(yōu)化的傳統(tǒng)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法，已無(wú)法跟上CPO模塊的復(fù)雜性和規(guī)模需求。對(duì)于可插拔連接器至關(guān)重要的擴(kuò)束光學(xué)器件，放寬了線性公差，卻對(duì)角度提出了嚴(yán)格要求。每個(gè)CPO模塊可能需要100次以上的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)操作，因此速度和精度對(duì)于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的制造至關(guān)重要。

  為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Aerotech、Santec和SENKO聯(lián)合開(kāi)發(fā)了PICAlign? 架構(gòu)——這是一套創(chuàng)新的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，集成了高速運(yùn)動(dòng)控制、同步數(shù)據(jù)采集和先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)算法。

  這一創(chuàng)新解決方案將于2026年西部光電展首次亮相，可在六個(gè)自由度上對(duì)多通道陣列進(jìn)行精確、快速的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，從而提升下一代光子學(xué)和共封裝光學(xué)技術(shù)的測(cè)試和組裝流程。該系統(tǒng)集成了以下關(guān)鍵組件：

  Aerotech的iXR3運(yùn)動(dòng)控制器，實(shí)現(xiàn)確定性的高速6自由度定位

  Santec的OPM-200光功率計(jì)和SLS-200穩(wěn)定光源，支持同步多通道光功率采樣

  靈活的對(duì)準(zhǔn)算法，支持自定義目標(biāo)函數(shù)和約束優(yōu)化，適用于復(fù)雜的通道配置

  SENKO的可拆卸PIC耦合器解決方案，實(shí)現(xiàn)連接器可插拔功能，消除CPO封裝過(guò)程中多次光學(xué)對(duì)準(zhǔn)需求

  "我們很高興能與SENKO和Santec攜手攻克CPO制造中的這一關(guān)鍵挑戰(zhàn)，"Aerotech增長(zhǎng)與戰(zhàn)略副總裁Brian O'Connor表示。"我們的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)確保了納米級(jí)精度和高吞吐量，實(shí)現(xiàn)了此前在生產(chǎn)規(guī)模上不可能實(shí)現(xiàn)的對(duì)準(zhǔn)流程。"

  這些創(chuàng)新技術(shù)消除了CPO供應(yīng)鏈中的瓶頸，為可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效的部署AI就緒型光網(wǎng)絡(luò)鋪平道路。通過(guò)將可插拔連接器技術(shù)與智能對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)相結(jié)合，Aerotech、Santec和SENKO正在重新定義光子學(xué)制造的未來(lái)。

  "主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)是CPO制造的核心，"SENKO的Ryan Vallance強(qiáng)調(diào)。"我們與Aerotech和Santec的合作提供了滿足行業(yè)對(duì)速度、精度和可擴(kuò)展性需求的解決方案。"

  該架構(gòu)通過(guò)將高頻光功率采樣與高分辨率運(yùn)動(dòng)反饋同步，創(chuàng)建實(shí)時(shí)多維數(shù)據(jù)集以進(jìn)行快速優(yōu)化。利用串行運(yùn)動(dòng)學(xué)機(jī)械結(jié)構(gòu)，該系統(tǒng)相比傳統(tǒng)的六足平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了卓越的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和納米級(jí)重復(fù)精度。

  "通過(guò)集成多通道光學(xué)反饋與同步運(yùn)動(dòng)控制，我們打造的這套系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)優(yōu)化每個(gè)通道，這對(duì)于高功率保偏光纖和復(fù)雜光子器件至關(guān)重要，"Santec California Corp. 首席執(zhí)行官Chris Heisler表示。

  核心性能亮點(diǎn)：

  超快速對(duì)準(zhǔn)：在<1秒內(nèi)對(duì)準(zhǔn)至全局最優(yōu)值 ~0.2dB以?xún)?nèi)

  全景通道監(jiān)測(cè)：跨所有設(shè)備通道(不僅限于外環(huán)通道)的多通道監(jiān)控

  智能目標(biāo)函數(shù)：支持自定義優(yōu)化函數(shù)，可優(yōu)先處理保偏光纖及關(guān)鍵通道

  工業(yè)級(jí)可靠性：可靠性超過(guò)30,000小時(shí)MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)，適用于連續(xù)生產(chǎn)

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