光模塊的焦慮：“CPO沖擊”存在誤讀，“籌碼過度集中”需要時間消化

  ICC訊   CPO技術將快速全面地取代可插拔光模塊？這可能是一次典型的市場誤讀。

  2月8日，國盛證券分析師宋嘉吉、黃瀚、石瑜捷發(fā)布報告《通信：光模塊邏輯的背離與收斂》，針對英偉達宣布將于今年規(guī)模部署CPO技術引發(fā)的市場焦慮進行了詳細解讀。分析師認為，這種擔憂“脫離了行業(yè)發(fā)展的基本面，是對CPO技術的誤讀，導致市場估值出現(xiàn)非理性分化”。

  CPO與可插拔并非“你死我活”，而是“并行發(fā)展”

  市場普遍擔憂CPO將全面取代可插拔光模塊，但研報明確指出，“可插拔和CPO并不是對立或完全替代的模式，而是兩條可以并行的道路”。未來兩三年內(nèi)可插拔仍是“柜外互聯(lián)（Scale-out）”的主流。

  核心邏輯在于應用場景的差異：

  基于此，研報給出了明確的時間表判斷：“在未來兩至三年，乃至更長時間內(nèi)，可插拔光模塊仍將是數(shù)據(jù)中心光互連的主流解決方案?！?

  巨頭并未被拋棄，技術壁壘反而提升

  市場的另一層焦慮在于生態(tài)排斥，即擔心“芯片廠和臺積電合作研發(fā) CPO，光模塊廠被排除在 CPO 生態(tài)之外”。

  對此，研報進行了有力反駁。CPO技術對硅光能力的依賴，恰恰是頭部光模塊廠商的護城河。

  研報分析稱：“實際上 CPO 與硅光技術的適配性使得其天然更加依賴硅光芯片能力，光模塊龍頭硅光設計（PIC）能力領先，在 CPO 領域早有技術預研和儲備，技術壁壘提升反而有利于頭部廠商。”

  領先的光模塊廠商并未被排除在生態(tài)之外，反而因深厚的技術積累鞏固了壁壘。

  籌碼擁擠帶來的“陣痛”需要時間消化

  除去技術層面的誤讀，光模塊板塊近期的波動更多源于市場交易結(jié)構的問題。研報直言：“當前光模塊板塊籌碼結(jié)構過于集中，需要時間進行結(jié)構優(yōu)化與自我修正。”

  這種集中源于基本面的強勁。研報指出，“在過去幾個季度中，光模塊廠商作為 AI 算力浪潮主要受益公司業(yè)績能見度高，出色基本面驅(qū)動機構投資者籌碼高度集中”。

  即便在傳統(tǒng)的第四季度投資淡季，“光模塊的需求確定性和盈利增速具有明顯比較優(yōu)勢，吸引了大批景氣度追逐型資金”。

  然而，這也帶來了副作用。這種資金的快速涌入導致了籌碼的不穩(wěn)定性。

  研報強調(diào)，這是成長過程中的正常現(xiàn)象，“板塊需要時間完成浮盈盤的消化和籌碼的再交換，使持倉結(jié)構重新穩(wěn)固”。隨著“光模塊廠商業(yè)績逐漸釋放，市場對不確定性的擔憂和分歧逐漸落地，對光模塊板塊的認知將重回收斂”。