德州儀器75億美元收購芯科，強化物聯(lián)網(wǎng)連接

  ICC訊  美國德克薩斯州達拉斯市與奧斯汀市，2026年2月4日 -- 全球設計、制造和銷售模擬與嵌入式處理芯片的半導體公司德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN），與安全智能無線技術領導者芯科科技（Silicon Labs）（納斯達克股票代碼：SLAB）今日宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，德州儀器將以每股231.00美元現(xiàn)金收購芯科科技所有流通股，此項全現(xiàn)金交易對應的企業(yè)總價值約為75億美元。

  此項收購將通過芯科科技在混合信號解決方案方面的強大產(chǎn)品組合和專業(yè)能力，與德州儀器領先的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品組合以及內(nèi)部自有技術與制造能力的結合，創(chuàng)建一個嵌入式無線連接解決方案的全球領導者。合并后的公司將通過增強創(chuàng)新和市場準入，更好地服務現(xiàn)有及新客戶，從而加速增長。

  打造連接解決方案領導者

  德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示："收購芯科科技是我們長期嵌入式處理戰(zhàn)略的一個重要里程碑。芯科科技領先的嵌入式無線連接產(chǎn)品組合將增強我們的技術和知識產(chǎn)權，實現(xiàn)更大的規(guī)模效應，使我們能夠更好地服務客戶。德州儀器行業(yè)領先的內(nèi)部自有技術和制造能力已針對芯科科技的產(chǎn)品組合進行了優(yōu)化，將為全球客戶提供可靠的供應保障。攜手合作，我們可以成就更多。德州儀器和芯科科技的團隊都擁有以卓越、工程和創(chuàng)新為核心的高績效文化，我深信此次交易將使合并后的公司有能力為德州儀器的股東創(chuàng)造持續(xù)的價值。"

  芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示："德州儀器和芯科科技都擁有深厚的德克薩斯州傳統(tǒng)，并長期致力于以正確的方式打造科技公司。過去十年，在設備互聯(lián)需求加速增長的推動下，芯科科技實現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長。前方的機遇對德州儀器和芯科科技都意義重大。通過將我們的嵌入式無線連接產(chǎn)品組合與德州儀器的規(guī)模、技術和制造能力相結合，我們將有能力服務更多客戶并加速創(chuàng)新。"

  戰(zhàn)略與財務效益

  此次收購將帶來多方面的戰(zhàn)略與財務優(yōu)勢。

  首先，收購將增強在嵌入式無線連接解決方案領域的全球領導地位。合并后的公司在產(chǎn)品、技術和客戶方面均具有廣度和深度，將有望成為嵌入式無線連接解決方案的領先供應商。這是一個快速增長的領域，每天都有更多設備實現(xiàn)互聯(lián)。此項交易通過新增約1200種支持多種無線連接標準和協(xié)議的產(chǎn)品，擴展了德州儀器的產(chǎn)品組合。

  其次，交易將利用行業(yè)領先、可靠且低成本的制造能力以更好地服務客戶。通過將芯科科技的制造從外部代工廠回遷至德州儀器行業(yè)領先的內(nèi)部自有產(chǎn)能，合并后的公司將具備提供完全集成的工藝、設計和制造能力。德州儀器的制造布局包括位于美國的300毫米晶圓制造廠，以及內(nèi)部封裝和測試能力，能夠為芯科科技的產(chǎn)品提供規(guī)?；捎玫牡统杀井a(chǎn)能。德州儀器成熟的工藝技術，包括28納米節(jié)點，已針對芯科科技的無線連接產(chǎn)品組合進行了優(yōu)化，將能實現(xiàn)更高效、更快速的未來工藝技術設計周期。

  再者，收購將通過市場渠道覆蓋和交叉銷售機會深化客戶互動。德州儀器直接的客戶關系、經(jīng)驗豐富的銷售團隊以及廣泛的網(wǎng)站和電子商務能力，可以進一步加速增長。自2014年以來，芯科科技實現(xiàn)了約15%的復合年營收增長率，這得益于其不斷增加的客戶觸達、交叉銷售機會以及與現(xiàn)有客戶日益深化的合作。合并后公司增強的產(chǎn)品組合將更好地服務其合并后的客戶群。

  此外，交易預計將產(chǎn)生顯著的協(xié)同效應。預計在交易完成后的三年內(nèi)，每年將產(chǎn)生約4.5億美元的制造和運營協(xié)同效益。

  交易具體細節(jié)

  根據(jù)協(xié)議條款（該協(xié)議已獲得雙方公司董事會一致批準），芯科科技的股東將因其持有的每股芯科科技普通股在交易完成時獲得231.00美元現(xiàn)金。德州儀器預計將使用手頭現(xiàn)金和計劃在交易完成前安排的債務融資相結合的方式來為交易提供資金。此項交易不附帶任何融資先決條件。

  交易預計將于2027年上半年完成，但須滿足獲得監(jiān)管批準及其他常規(guī)交割條件，包括獲得芯科科技股東的批準。

  此項交易預計將在完成后的第一個完整年度增加德州儀器剔除交易相關成本后的每股收益。德州儀器仍致力于其資本回報策略，即長期通過股息和股票回購將100%的自由現(xiàn)金流返還給股東。

  顧問團隊

  高盛集團擔任德州儀器的獨家財務顧問，安理國際律師事務所（A&O Shearman）擔任法律顧問，Joele Frank, Wilkinson Brimmer Katcher擔任戰(zhàn)略傳播顧問。

  Qatalyst Partners擔任芯科科技的獨家財務顧問，歐華律師事務所（DLA Piper）擔任法律顧問，F(xiàn)GS Global擔任戰(zhàn)略傳播顧問。

  關于德州儀器

  德州儀器公司（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球半導體公司，設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，服務于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子產(chǎn)品和通信設備等市場。我們的核心是通過半導體技術使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟實惠，從而創(chuàng)造一個更美好的世界。這一熱情至今未減，每一代創(chuàng)新都建立在上一代的基礎上，使我們的技術更可靠、更經(jīng)濟、功耗更低，讓半導體能夠應用于世界各地的電子產(chǎn)品中。欲了解更多信息，請訪問 ti.com。

  關于芯科科技

  芯科科技（納斯達克股票代碼：SLAB）是低功耗連接領域的領先創(chuàng)新者，致力于構建連接設備并改善生活的嵌入式技術。通過將尖端技術融入全球集成度最高的片上系統(tǒng)中，芯科科技為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、支持和生態(tài)系統(tǒng)。芯科科技總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務遍及全球16個國家以上，是智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市市場創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

  原文：https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/texas-instruments-acquire-silicon-labs