ICC訊 近日,下一代通信基礎設施光連接技術領導者Polariton Technologies宣布,已向三家領先的收發(fā)器制造商交付了采用其專有等離子體調(diào)制器(Plasmonic modulator)增強的高速硅光子發(fā)射芯片樣品。
這一進展驗證了市場對該技術的商業(yè)興趣。該技術旨在為人工智能連接提供動力,緩解互連瓶頸,并滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的要求。硅光子技術在全球通信網(wǎng)絡中廣泛應用,而近期,由人工智能應用需求驅(qū)動,該行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的增長。新一代收發(fā)器的采用率不斷提高,等離子體技術憑借其解決速度、可擴展制造和能效問題的架構(gòu),正有望將數(shù)據(jù)連接提升至新水平。
隨著3.2T產(chǎn)品和共封裝光學(CPO)解決方案的可預見的推出,Polariton通過同時解決更高速度和降低功耗的需求,精準地抓住了市場痛點。
Polariton首席執(zhí)行官Claudia Hoessbacher評論道:"向行業(yè)領導者交付樣品是我們能想到的最佳市場證明。這些器件本身就能夠支持每通道400G的運行,客戶現(xiàn)在正在他們的生態(tài)系統(tǒng)中集成Polariton的芯片。我們看到現(xiàn)有客戶和新客戶都表現(xiàn)出強烈的合作意愿,并期待在三月份洛杉磯舉行的即將到來的OFC上展示成果。"
關于Polariton Technologies
Polariton是一家瑞士高性能光子集成電路(PIC)設計與制造商,其產(chǎn)品服務于通信、計算、測試測量、空間和量子技術市場中對超高帶寬和低功耗的應用。通過將成熟的硅光子平臺與能夠?qū)崿F(xiàn)太赫茲(THz)范圍運行的等離子體有源器件相結(jié)合,實現(xiàn)了卓越的性能。
歡迎于2026年3月在加利福尼亞州洛杉磯舉行的OFC展會上,蒞臨Polariton #125號展位與我們交流。
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