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臺積電CAPEX預(yù)算560億美元 仍難滿足AI需求

摘要:臺積電計劃在2026年投入創(chuàng)紀(jì)錄的520億至560億美元資本支出以擴充產(chǎn)能,同比增幅最高可達(dá)37%。盡管如此,分析師普遍認(rèn)為,未來數(shù)年其先進制程產(chǎn)能仍將落后于AI芯片的爆發(fā)式需求,這為英特爾、三星等競爭對手提供了市場機會。

  ICC訊  盡管臺積電為今年規(guī)劃了創(chuàng)紀(jì)錄的520億至560億美元資本支出以擴充產(chǎn)能,但分析師認(rèn)為,該公司仍將難以跟上人工智能(AI)芯片的需求增長。其資本支出將較2025年大幅增長高達(dá)37%,并暗示未來三年將持續(xù)加大投資力度。

  “我們將AI加速器的收入增長預(yù)測上調(diào),預(yù)計2024年至2029年五年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將接近55%至60%的中高水平,”臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在周三的公司業(yè)績電話會議上表示。臺積電預(yù)計,以美元計算,從2024年開始的五年期間,其營收增長將接近25%的CAGR。過去幾年,臺積電設(shè)定的CAGR目標(biāo)約為20%。

  產(chǎn)能落后于需求,競爭對手或有機可乘

  高盛全球研究副總裁Bruce Lu及其他分析師認(rèn)為,該公司增強后的產(chǎn)能很可能落后于激增的需求?!峨娮庸こ虒]嫛方佑|的分析師表示,臺積電的產(chǎn)能短缺可能為英特爾和三星等競爭對手在AI芯片領(lǐng)域取得進展提供機會。

  “AI芯片的晶圓廠產(chǎn)能每年增長約15%,每年增長15%以上,”Lu在業(yè)績電話會議上說,但他同時指出了AI或區(qū)塊鏈系統(tǒng)激增的算力消耗?!斑^去幾個季度的算力消耗是每季度增長15倍。缺口仍然存在,對吧?這就是為什么埃隆·馬斯克談?wù)撔酒倘钡脑??!?

  Arete Research聯(lián)合創(chuàng)始人Brett Simpson持類似觀點。Simpson表示,自2024年以來,臺積電對AI客戶的供應(yīng)一直受限,“聽起來2026年又是我們將看到挑戰(zhàn)的一年?!?

  國際商業(yè)戰(zhàn)略公司首席執(zhí)行官Handel Jones量化了他的預(yù)期,并表示臺積電正在審慎管理過剩的需求?!?026年,對5納米及更先進制程的晶圓需求將比產(chǎn)能高出25%到30%,短缺情況可能在2027年持續(xù),”Jones告訴《電子工程專輯》?!皩ε_積電而言,存在一定短缺是有益的,因為(市場)將會放緩,而擁有大量過剩產(chǎn)能則是一個問題。”

  AI業(yè)務(wù)驅(qū)動增長,但市場存有擔(dān)憂

  2025年,為英偉達(dá)和AMD等客戶生產(chǎn)的AI加速器收入占臺積電總收入的近20%。公司預(yù)計AI加速器的收入將飆升,在2024年至2029年期間達(dá)到55%至60%中高水平的CAGR。

  “展望未來,我們觀察到AI模型在消費級、企業(yè)級和主權(quán)AI領(lǐng)域采用率不斷提高,”魏哲家說。“這推動了對更多算力的需求,從而支撐了強勁的市場需求?!?

  但公司并未排除對AI需求可能是海市蜃樓的擔(dān)憂。摩根大通董事總經(jīng)理Gokul Hariharan在電話會議上表示,臺積電2026年的資本支出是“產(chǎn)能承諾上的一次巨大提升”?!敖鹑谑袌龃_實存在很多擔(dān)憂,特別是關(guān)于我們是否處于某種泡沫之中?!?

  臺積電CEO魏哲家也分享了這些擔(dān)憂。“對此我也非常緊張,”魏哲家說?!拔覀儽仨毻顿Y大約520億到560億美元用于資本支出,對吧?如果我們不謹(jǐn)慎行事,那對臺積電來說無疑將是一場大災(zāi)難。”但他相信需求信號是真實的?!拔液湍切┰品?wù)提供商都談過,所有的,”魏哲家說?!八麄兿蛭艺故玖俗C據(jù),表明AI確實幫助了他們的業(yè)務(wù)。”

  資本支出計劃與全球布局

  臺積電2026年約70%-80%的資本支出將用于先進制程技術(shù),另外約10%用于特殊技術(shù),約10%-20%用于先進封裝、測試和光罩制作。公司表示,過去三年總計1010億美元的歷史性資本支出“在未來三年將顯著更高”。

  部分未具體說明的資本支出將投向臺積電亞利桑那州廠區(qū),公司已為該廠區(qū)額外購買約三家工廠的土地。臺積電也在日本和德國進行擴張。Jones預(yù)計臺積電將在亞利桑那州再投入1000億至1350億美元,總投資達(dá)3000億美元。公司很可能將其在晶圓代工業(yè)務(wù)中的份額從目前的70%進一步提高?!暗?030年,臺積電的營收可能達(dá)到2750億美元級別,占據(jù)全球?qū)I(yè)晶圓代工總產(chǎn)能的90%,”Jones說。他指出,該估計排除了英特爾和三星用于生產(chǎn)自家品牌芯片的代工產(chǎn)能。

  加速擴張與供應(yīng)鏈管理

  臺積電正在加速其亞利桑那州第二座工廠的投產(chǎn),預(yù)計將于2027年下半年進入商業(yè)化生產(chǎn)。第三座工廠的建設(shè)已開始,并正在準(zhǔn)備開始建設(shè)第四座工廠。臺積電還在附近購買了新的場地以進行更多擴張。

  “我們的計劃將使臺積電能夠在亞利桑那州擴大一個獨立的‘超級晶圓廠’集群,以支持我們在智能手機、AI和HPC應(yīng)用領(lǐng)域的尖端客戶的需求,”魏哲家說?!俺壘A廠”是臺積電用來描述其在中國臺灣的三個制造全球最先進芯片的工廠集群的術(shù)語。

  SemiAnalysis分析師Jeff Koch認(rèn)為,臺積電似乎在管理其供應(yīng)短缺問題,以聚焦于頂級客戶。為了提高效率,公司一直在退出部分業(yè)務(wù),并將舊設(shè)備升級用于更先進的制程。“他們正在加速晶圓廠的建設(shè)、改造和擴張,”Koch告訴《電子工程專輯》?!癆I芯片可能實際上問題不大,因為臺積電會優(yōu)先考慮利潤率更高的HPC(高性能計算)晶圓,但可以肯定的是,部分客戶將面臨短缺。”

  Koch表示,盡管臺積電將獲益最大,但強勁的AI需求也將提振其他先進邏輯芯片制造商。“客戶至少正在探索AI芯片的第二來源,并且肯定在為非AI芯片下訂單以確保臺積電以外的供應(yīng),”他說?!叭呛陀⑻貭枌⒛軌驖M足需求,并且很樂意這樣做。對他們而言,非AI芯片是與關(guān)鍵客戶建立更多業(yè)務(wù)的絕佳切入點。甚至連Rapidus都可能受益,因為臺積電可能對運行小批量生產(chǎn)的新小型客戶不那么感興趣。”

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