中際旭創(chuàng)：2025年利潤高增 今年1.6T訂單大幅增長

  ICC訊 1月31日，中際旭創(chuàng)在披露的投資者問答中介紹了公司2025年經(jīng)營業(yè)績、業(yè)務進展及未來發(fā)展規(guī)劃等核心信息，明確了公司在光模塊市場的發(fā)展態(tài)勢與核心布局方向。

  業(yè)績表現(xiàn)方面，2025年公司歸母凈利潤區(qū)間為98-118億元，同比增長89.50%-128.17%;扣非凈利潤區(qū)間為97-117億元，同比增長91.38%-130.84%，整體實現(xiàn)大幅增長。分季度來看，2025年內(nèi)各季度收入均呈現(xiàn)穩(wěn)定環(huán)比增長趨勢，彰顯出貨規(guī)模的逐步提升;同時毛利率也呈現(xiàn)環(huán)比改善態(tài)勢，主要得益于高端產(chǎn)品比重增加、硅光比例提升等多重因素的共同推動。

  費用端方面，2025年四季度費用額出現(xiàn)環(huán)比增長，主要受物料處理、交易對手方結(jié)算費用等因素影響。其中，研發(fā)費用增長較快，核心原因是年底費用計提、物料盤點清理等;財務費用同樣實現(xiàn)較快增長，主要受到匯兌損失的影響。

  具體業(yè)務進展上，2025年四季度公司重點客戶的需求和訂單均保持較快增長，800G等主力產(chǎn)品出貨量持續(xù)環(huán)比攀升。值得關注的是，1.6T產(chǎn)品于2025年三季度正式向重點客戶出貨，四季度上量速度進一步加快，標志著公司正式開啟1.6T產(chǎn)品上量時代。與此同時，四季度硅光產(chǎn)品占比持續(xù)提升，其中800G硅光出貨量占比進一步提高，且1.6T硅光占比高于800G硅光，對當期毛利率的提升起到了顯著拉動作用。

  供應鏈方面，2025年四季度部分物料出現(xiàn)供給緊張局面，核心原因是客戶需求提升速度過快，光芯片等關鍵物料的產(chǎn)能供給未能及時匹配需求增速，對公司生產(chǎn)和出貨環(huán)節(jié)造成一定影響。從訂單周期來看，眾多客戶訂單已下達至2026年四季度，充分體現(xiàn)出行業(yè)需求的高景氣度與持續(xù)性。

  產(chǎn)品需求端，隨著重點客戶今年啟動1.6T產(chǎn)品部署，預計今年1.6T產(chǎn)品需求規(guī)模較2025年將實現(xiàn)大幅增長。從訂單情況來看，今年一季度1.6T訂單增長迅速，且有望保持環(huán)比增長態(tài)勢。此外，今年將有更多客戶進入1.6T產(chǎn)品驗證階段，預計2027年1.6T將成為CSP客戶更主流的需求品類。

  核心物料供給方面，2025年以來，受客戶需求快速提升影響，上游核心物料供給整體偏緊，未能完全匹配需求增速。其中，EML和CW等光芯片因生產(chǎn)周期較長，供給相對更為緊缺，預計今年上半年供給緊張局面仍將持續(xù)，直至下半年供給情況才會得到一定程度緩解。對此，公司高度重視原材料采購準備工作，已與供應商商定今明兩年整體供給計劃，鎖定相應產(chǎn)能，核心物料供給將得到有效保障，支撐公司出貨規(guī)模持續(xù)增長。

  針對光芯片供給緊張問題，公司表示，其核心原因在于高端光芯片供應商數(shù)量偏少、生產(chǎn)周期更長，產(chǎn)能增長速度滯后于需求增長。隨著硅光產(chǎn)品占比逐步提升，公司將通過導入更多供應商、依托市場份額與訂單規(guī)模優(yōu)勢合作具備大規(guī)模生產(chǎn)能力的廠商、鎖定長期產(chǎn)能等方式，持續(xù)擴大CW光源供給能力，緩解光芯片供給緊張壓力。

  硅光技術(shù)滲透率方面，公司自2024年起已建立硅光產(chǎn)品出貨能力，2025年800G和1.6T硅光產(chǎn)品持續(xù)上量，進一步驗證了公司硅光技術(shù)實力，獲得客戶認可。未來，預計800G和1.6T產(chǎn)品中硅光占比都將持續(xù)提升;同時，硅光在柜內(nèi)場景具備較好應用前景，公司將進一步發(fā)揮硅光技術(shù)優(yōu)勢，優(yōu)先采用硅光技術(shù)開展產(chǎn)品開發(fā)。

  技術(shù)方案布局上，公司認為可插拔光模塊技術(shù)目前已非常成熟，今年800G和1.6T可插拔光模塊將實現(xiàn)大規(guī)模上量，2027年1.6T可插拔光模塊仍將是市場主流需求。預計3.2T可插拔方案在scale-out場景中仍將是客戶認可的主流方案，有望實現(xiàn)持續(xù)迭代與規(guī)模部署。

  此外，NPO作為全新技術(shù)方案，相較CPO具備多重優(yōu)勢，包括光引擎可插拔能力、成熟的PCB封裝技術(shù)、大規(guī)模量產(chǎn)能力、更開放的供應鏈生態(tài)以及更低的成本等，目前已成為CSP客戶青睞和重視的技術(shù)方案，未來有望成為行業(yè)內(nèi)較為長期的技術(shù)選擇。