PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率

  ICC訊  近日，全球無(wú)晶圓廠光電半導(dǎo)體公司 PhotonIC Technologies 發(fā)布基于其 ROCS 平臺(tái)的完整產(chǎn)品組合。該平臺(tái)旨在幫助終端客戶在性能擴(kuò)展、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與制造策略方面獲得更高的可控性與可預(yù)測(cè)性。通過在多國(guó)家晶圓廠之間實(shí)現(xiàn)跨多種 CMOS 與 SiGe 工藝的部署和設(shè)計(jì)可移植性，客戶無(wú)需被單一工藝、地區(qū)或供應(yīng)來源綁定，即可在速度、功耗、定制化與成本之間進(jìn)行優(yōu)化。PhotonIC 將于 2026 年 3 月 17 日至 19 日在美國(guó)洛杉磯會(huì)展中心舉行的 OFC 2026 展示多款量產(chǎn)就緒器件。

  公司在高速光互連、光學(xué)傳感和汽車芯片組領(lǐng)域擁有 70 余項(xiàng)專利，已在全球累計(jì)出貨超過 4000 萬(wàn)顆 IC，并在 2027 年前獲得累計(jì) 1 億顆設(shè)計(jì)導(dǎo)入。依托覆蓋美國(guó)、韓國(guó)、日本、新加坡和中國(guó)臺(tái)灣的全球制造網(wǎng)絡(luò)（包括晶圓廠、質(zhì)量體系、測(cè)試與 OSAT 供應(yīng)商），其產(chǎn)品面向 Nokia（5G）、ST-Micro 與 On-Semi（3D 感知）、Hana-Micron（汽車）、Accelink 與 Hisense（數(shù)據(jù)中心）等 Tier-1 客戶，聚焦供應(yīng)連續(xù)性與嚴(yán)苛質(zhì)量要求。

  對(duì)于設(shè)計(jì)下一代光模塊的工程師而言，PhotonIC 是一站式供應(yīng)商，可提供滿足客戶各類光模塊需求的量產(chǎn)芯片，在信號(hào)完整性、功耗效率、成本與可制造性之間取得平衡。ROCS 通過將適合規(guī)?；阅艿?CMOS 與適合超高速性能的 SiGe 結(jié)合，為 AI 與云部署中的技術(shù)約束和長(zhǎng)期供應(yīng)策略提供雙重優(yōu)化空間。面向高出貨的 25G 與 100G 云應(yīng)用，ROCS 采用高性價(jià)比 CMOS 以優(yōu)化價(jià)格性能比并提升晶圓廠可移植性。面向 400G、800G 和 1.6T AI 互連，PhotonIC 采用針對(duì)高頻線性驅(qū)動(dòng)性能優(yōu)化的先進(jìn) SiGe。面向 CPO 系統(tǒng)使用的 ELS（外置激光源）驅(qū)動(dòng)，平臺(tái)采用高效率 BCD-CMOS 實(shí)現(xiàn)低噪聲模擬性能。平臺(tái)基于成熟高良率節(jié)點(diǎn)并完成多晶圓廠資格認(rèn)證，可提供可預(yù)測(cè)性能、穩(wěn)定產(chǎn)能與供應(yīng)韌性。

  “工藝、制造和供應(yīng)鏈策略已無(wú)法再被割裂看待，”PhotonIC Technologies CEO 史博士（Dr. Frank Shi）表示?！拔覀兊? ROCS 平臺(tái)將可擴(kuò)展低功耗 CMOS 與高性能 SiGe 結(jié)合到多區(qū)域制造合作中，進(jìn)一步增強(qiáng)供應(yīng)韌性，并讓客戶對(duì)按時(shí)、按預(yù)算交付以及長(zhǎng)期可擴(kuò)展性更有信心?！?

  在 OFC 展會(huì)上，PhotonIC 將展示：

  用于線性可插拔光模塊的 4×100Gb VCSEL 發(fā)射與 TIA 接收芯片組（已具備量產(chǎn)能力）

  用于 VCSEL 與 DML 應(yīng)用的 1×25G 和 4×25G CMOS 方案（已具備量產(chǎn)能力）

  用于有源銅纜的 4×100G Redriver IC（已具備量產(chǎn)能力）

  用于 CPO 應(yīng)用的低功耗 IDAC 與 PMIC 芯片（正在送樣）

  4×200G 電芯片設(shè)計(jì)將于 2026 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)

PhotonIC ROCS 平臺(tái)產(chǎn)品組合

  ROCS 平臺(tái)同樣支持其他光電市場(chǎng)，包括飛行時(shí)間（ToF）系統(tǒng)、光學(xué)傳感器以及 LIDAR 與 LED 驅(qū)動(dòng)。歡迎參加 OFC LA（2026 年 3 月 17 日至 19 日）的工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師到 PhotonIC 5616 號(hào)展位觀看演示并交流設(shè)計(jì)需求。預(yù)約會(huì)議請(qǐng)聯(lián)系 sales@photonic-tech.com，或訪問 www.photonic-tech.com。

  關(guān)于 PhotonIC Technologies

  PhotonIC Technologies 是一家無(wú)晶圓廠光電半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，在上海、韓國(guó)、香港和新加坡設(shè)有全球辦公室，專注于高速互連和感知應(yīng)用的光電芯片組。公司通過“光電芯片供應(yīng)鏈韌性（ROCS）平臺(tái)”實(shí)施多元化 CMOS 與 SiGe 制造策略，在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施、云網(wǎng)絡(luò)與感知系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展性能、運(yùn)營(yíng)韌性與成本競(jìng)爭(zhēng)力。更多信息請(qǐng)?jiān)L問：www.photonic-tech.com/。

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  Linda Ferguson, PR Counsel, PhotonIC Technologies

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