【訊石觀察】2026年光通信最關(guān)心的技術(shù)與市場話題 OCS和高速芯片上榜

  ICC訊 2026年，光通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤嬗贏I算力驅(qū)動(dòng)，繼續(xù)呈現(xiàn)高速增長的趨勢，以800G、1.6T光模塊為核心，其配套的光組件、光電芯片和MPO連接器等眾多產(chǎn)品訂單也實(shí)現(xiàn)了跨越式增長，部分廠商訂單已接至2027年。在高速增長趨勢下，各類前沿技術(shù)和市場熱點(diǎn)正在被光通信產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注。本篇《訊石觀察》調(diào)研了多位行業(yè)人士，征集他們在2026年最關(guān)心的技術(shù)話題和市場話題。

高速增長的光模塊市場將引發(fā)一系列技術(shù)市場話題（來源：ICC訊石產(chǎn)業(yè)研究院）

  1、光模塊公司項(xiàng)目經(jīng)理：市場方面，2026年希望指導(dǎo) 1.6T市場還有多少vscel多模份額。技術(shù)方面，NPO會(huì)在2026年獲得比較大發(fā)展嗎？NPO將是什么技術(shù)路徑和方案，以及有哪些廠家做？

  2、光芯片公司副總裁：技術(shù)方面，2026年中國光芯片廠商能否在高速調(diào)制超100G芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)真正的IDM模式? 市場方面，關(guān)心中國光模塊產(chǎn)業(yè)已邁向全球化的背景下，國產(chǎn)光芯片如何走向世界，而不是在內(nèi)卷？（實(shí)際上是在摧殘這個(gè)產(chǎn)業(yè)）

  3、光模塊公司銷售總監(jiān)：最關(guān)心OCS各個(gè)廠家的技術(shù)方向和成熟度，未來OCS對數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的影響，尤其是光模塊使用量會(huì)有哪些變化？

  4、數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師：技術(shù)方面，關(guān)注OCS在高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用探索，即目前國內(nèi)AI數(shù)據(jù)中心缺少OCS應(yīng)用場景，未來是否出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)？市場方面，如今光模塊的核心芯片供不應(yīng)求，這種情況下國產(chǎn)替代產(chǎn)品能不能有效補(bǔ)充缺口？

  5、光纖領(lǐng)域權(quán)威專家：市場方面，空芯光纖是首先在數(shù)據(jù)中心互連（DCI）部署的，當(dāng)DCI部署完后，空芯光纖是否會(huì)延申應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的連接，甚至GPU互連？

  6、光器件公司供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人：最關(guān)注的是OCS光路交換在數(shù)據(jù)中心的技術(shù)路線，MEMS、LCoS、壓電陶瓷甚至硅光方案，哪一種會(huì)最終贏得市場？

  7、光學(xué)元器件公司總經(jīng)理：技術(shù)方面，目前市場是否認(rèn)可MEMS光開關(guān)成為OCS光路交換的主流技術(shù)？市場方面，OCS現(xiàn)在需求超大，是否因?yàn)楣饫w影響或AI旺盛需求，從而在2026-2027顯著增長，但更長遠(yuǎn)的市場發(fā)展將如何判斷？

  8、光器件公司銷售總監(jiān)：市場方面，應(yīng)用于CPO的ELSFP在26年市場是否會(huì)開始小批量或批量商用，其大約是多少數(shù)量？同時(shí)，關(guān)心OCS的技術(shù)路線和市場時(shí)間節(jié)點(diǎn)，（關(guān)心自己能匹配的產(chǎn)品有哪些)？最后，還關(guān)心除AI和車載之外，還有哪些爆炸式需求的應(yīng)用與光芯片有關(guān)？

  9、光模塊公司技術(shù)專家：技術(shù)和市場話題一致，關(guān)心行業(yè)對硅光和EML方案的技術(shù)對比整體是什么態(tài)度？以及目前高速光模塊市場，硅光和EML真實(shí)市占率是多少？

  10、交換機(jī)廠商研發(fā)部門經(jīng)理：市場方面，國內(nèi)各廠家雖然在GPU發(fā)布上風(fēng)風(fēng)火火，但是更應(yīng)該關(guān)注實(shí)際落地的生態(tài)建設(shè)，而在技術(shù)方面，主要關(guān)心國內(nèi)各廠家的硅光芯片能否224G Serdes實(shí)現(xiàn)較為可靠的技術(shù)成熟度。

  11、光通信傳輸設(shè)備廠商系統(tǒng)架構(gòu)師：市場方面，關(guān)注1.6T 非retimed的光模塊是否會(huì)通過大客戶驗(yàn)證并產(chǎn)生相應(yīng)批量訂單？技術(shù)上則關(guān)心空芯光纖是否會(huì)出現(xiàn)在模塊/設(shè)備中直接的應(yīng)用場景？

  12、電芯片廠商市場負(fù)責(zé)人：作為電芯片公司，最關(guān)心2026年芯片產(chǎn)能如何保證？因?yàn)殒N硅晶圓的緊缺，是否會(huì)導(dǎo)致高速IC出現(xiàn)交付困難？

  13、光芯片公司銷售負(fù)責(zé)人：關(guān)心支持LPO/NPO的客戶能否在2026年實(shí)現(xiàn)一個(gè)批量或小批量訂單并成為產(chǎn)業(yè)樣板，這個(gè)訂單能否達(dá)到10K數(shù)量級的出貨？同時(shí)，2026年oDSP廠家的市場供應(yīng)能否滿足，價(jià)格能否達(dá)到終端客戶的目標(biāo)？oDSP國產(chǎn)廠家能否快速跟上市場的節(jié)奏，開始實(shí)現(xiàn)出貨？

  14、光通信傳輸設(shè)備公司市場經(jīng)理：關(guān)心針對國產(chǎn)芯片的交換機(jī)方案，目前LPO是否有成功案例？同時(shí)，國內(nèi)800G數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光模塊互聯(lián)的需求，主要需求方式是什么？以及使用哪些設(shè)備種類進(jìn)行組網(wǎng)？

  15、光纖公司商務(wù)經(jīng)理：2026年最關(guān)心AI數(shù)據(jù)中心Scale-up網(wǎng)絡(luò)的部署和技術(shù)變化，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)光進(jìn)銅退已是主流，但在Scale-up網(wǎng)絡(luò)，光纖的應(yīng)用是否達(dá)到新的量級？

  16、光學(xué)透鏡公司高管：2026年最關(guān)心CPO和OCS市場應(yīng)用進(jìn)展，以及其對光模塊產(chǎn)業(yè)格局、市場空間的影響。技術(shù)方面關(guān)心3.2T時(shí)代各技術(shù)路線的成熟度及進(jìn)展。

  以上產(chǎn)業(yè)人士的回答可以看出，在2026年最關(guān)心的技術(shù)和市場話題，OCS的技術(shù)路線和市場應(yīng)用成為大家最為關(guān)心的光通信熱點(diǎn)話題，其次光電芯片供應(yīng)緊缺的情況下，國產(chǎn)替代產(chǎn)品也成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注重點(diǎn)。ICC訊石將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)最關(guān)心的技術(shù)市場熱點(diǎn)，為行業(yè)傳遞最新價(jià)值觀點(diǎn)。