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Supermicro擴大液冷產(chǎn)能 首發(fā)支持NVIDIA Rubin平臺

摘要:2026年1月5日,Supermicro宣布擴大制造產(chǎn)能與液冷能力,并與NVIDIA合作,旨在率先交付基于NVIDIA Vera Rubin及Rubin平臺的數(shù)據(jù)中心級解決方案。公司將快速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72和HGX Rubin NVL8系統(tǒng),其模塊化構(gòu)建塊方案與液冷技術(shù)??杉铀倏蛻粝乱淮鶤I基礎(chǔ)設(shè)施的部署。

  ICC訊  美國加州圣何塞,2026年1月5日 /美通社/ -- AI、云、存儲和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商 Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)今日宣布,為助力基于NVIDIA Vera Rubin和Rubin平臺優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心級解決方案率先上市,公司正與NVIDIA合作,擴大制造產(chǎn)能并提升液冷能力。憑借與NVIDIA的加速開發(fā)和協(xié)作,Supermicro處于獨特地位,能夠快速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統(tǒng)。Supermicro久經(jīng)驗證的數(shù)據(jù)中心構(gòu)建塊解決方案(DCBBS)方法可帶來精簡的生產(chǎn)流程、廣泛的定制選項以及更快的部署速度,為客戶在下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域提供決定性的競爭優(yōu)勢。

  Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示:“Supermicro與NVIDIA的長期合作伙伴關(guān)系,以及我們敏捷的構(gòu)建塊解決方案,使我們能夠比其他人更快地將最先進的AI平臺推向市場。憑借擴大的制造能力和行業(yè)領(lǐng)先的液冷專業(yè)知識,我們正在賦能超大規(guī)模企業(yè)和企業(yè)客戶,以無與倫比的速度、效率和可靠性大規(guī)模部署NVIDIA Vera Rubin和Rubin平臺基礎(chǔ)設(shè)施?!?

  旗艦產(chǎn)品亮點

  NVIDIA Vera Rubin NVL72超級集群是該款領(lǐng)先的機架級系統(tǒng),它將72個NVIDIA Rubin GPU、36個NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU通過NVIDIA NVLink 6統(tǒng)一為一個連貫的平臺,并可通過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)進行橫向擴展,以驅(qū)動AI工業(yè)革命。它可提供3.6 exaflops的NVFP4性能、1.4 PB/s的HBM4帶寬以及75 TB的高速內(nèi)存。該系統(tǒng)基于第三代NVIDIA MGX機架架構(gòu)構(gòu)建,具有卓越的可維護性、可靠性和可用性。Supermicro的實施方案融合了增強的數(shù)據(jù)中心級液冷技術(shù)棧,包含行內(nèi)冷卻液分配單元(CDU),從而實現(xiàn)可擴展的溫水冷卻運行,在最大化密度和效率的同時,最大限度地減少能耗和用水量。

  2U液冷式NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是一款緊湊的8 GPU系統(tǒng),專為AI和HPC工作負載優(yōu)化,為企業(yè)的大規(guī)模智能應(yīng)用提供突破性的性能和效率。它提供400 petaflops NVFP4性能、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink帶寬以及1600 Gb/s的NVIDIA ConnectX-9網(wǎng)絡(luò)SuperNIC。Supermicro提供具有最大部署靈活性和配置選項的機架級設(shè)計,支持旗艦級x86 CPU,例如下一代英特爾®至強®或AMD EPYC?處理器??捎眠x項包括采用Supermicro行業(yè)領(lǐng)先的先進直接液冷(DLC)技術(shù)的高密度2U匯流排設(shè)計,以實現(xiàn)最佳的機架集成。

  NVIDIA Vera Rubin平臺關(guān)鍵特性

  NVIDIA NVLink? 6:高速互連技術(shù),為大規(guī)模專家混合模型的訓練和推理提供前所未有的GPU到GPU以及CPU到GPU通信能力。

  NVIDIA Vera CPU:NVIDIA設(shè)計的定制Arm核心,性能較上一代提升2倍,具備空間多線程(88核/176線程)、1.2 TB/s的LPDDR5X內(nèi)存帶寬(容量提升3倍)以及到GPU的1.8 TB/s NVLink-C2C帶寬(為上一代的2倍)。

  第三代Transformer引擎:針對長上下文工作負載處理和窄精度計算進行優(yōu)化的加速器,這對于擴展現(xiàn)代AI工作負載至關(guān)重要。

  第三代機密計算:提供機架級機密計算,擁有統(tǒng)一的、GPU級的可信執(zhí)行環(huán)境,可保護并隔離模型、數(shù)據(jù)和提示。

  第二代RAS引擎:先進的可靠性、可用性和可維護性特性,包括無需停機的實時健康檢查。

  此外,NVIDIA Vera Rubin平臺受益于新發(fā)布的NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)光子學網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)基于Spectrum-6以太網(wǎng)ASIC(采用TSMC 3nm工藝,具有200G SerDes共封裝光器件和完全共享緩沖區(qū),實現(xiàn)102.4 Tb/s交換能力)。與傳統(tǒng)可插拔光器件相比,其能效提升5倍,可靠性提升10倍,應(yīng)用正常運行時間提升5倍。可用型號包括液冷式SN6800(409.6 Tb/s CPO,512個800G端口)、SN6810(102.4 Tb/s CPO,128個800G端口)和SN6600(可插拔,128個800G端口,氣冷/液冷)。與此相補充的是基于Supermicro的存儲解決方案,該方案使用Petascale全閃存存儲服務(wù)器和JBOF系統(tǒng),支持運行多種數(shù)據(jù)管理解決方案的NVIDIA BlueField-4 DPU。

  加速部署與市場先機

  Supermicro對擴大制造設(shè)施和構(gòu)建全面的端到端液冷技術(shù)棧進行的戰(zhàn)略投資,專為簡化和加速全液冷式NVIDIA Vera Rubin及Rubin平臺的生產(chǎn)與部署而設(shè)計。結(jié)合模塊化的DCBBS架構(gòu),這些能力通過支持快速配置、嚴格驗證和高密度平臺的無縫擴展,加速了部署和上線時間——確保客戶獲得率先上市的優(yōu)勢。

  關(guān)于Supermicro

  Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化的全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。公司總部位于美國加州圣何塞,致力于為企業(yè)、云、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供率先市場的創(chuàng)新。我們是全方位的IT解決方案提供商,提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)。Supermicro在主板、電源和機箱設(shè)計方面的專業(yè)知識進一步推動了我們的開發(fā)和生產(chǎn),為全球客戶實現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品在內(nèi)部(美國、臺灣和荷蘭)設(shè)計和制造,利用全球運營實現(xiàn)規(guī)?;托剩⒔?jīng)過優(yōu)化以改善總體擁有成本(TCO)和減少環(huán)境影響(綠色計算)。屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建塊解決方案®產(chǎn)品組合允許客戶從其確切的工作負載和應(yīng)用出發(fā)進行優(yōu)化,從我們靈活可重復使用的構(gòu)建塊所構(gòu)建的廣泛系統(tǒng)系列中進行選擇,這些構(gòu)建塊支持全面的外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(空調(diào)、自然風冷或液冷)。更多信息,請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin

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