ICC訊 從路線圖走向現(xiàn)實(shí):AI如何重塑光互連與光子學(xué)生態(tài)系統(tǒng)。Yole Group的分析師們解讀Photonics West 2026。
在Photonics West 2026上,光子學(xué)產(chǎn)業(yè)跨越了一個(gè)明顯的門檻:光互連不再是一個(gè)路線圖上的議題。它正成為AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施。
縱觀整個(gè)展區(qū)、會(huì)議研討及私下交流,一個(gè)信息清晰凸顯:如今,制約AI規(guī)模擴(kuò)張的是數(shù)據(jù)移動(dòng)能力,而非計(jì)算能力。因此,硅光子學(xué)、共封裝光學(xué)(CPO)和先進(jìn)光子學(xué)封裝正從“新興”技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皯?zhàn)略”技術(shù)。
今年的活動(dòng)證實(shí)了光子學(xué)生態(tài)系統(tǒng)中正在進(jìn)行的一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,這正是Yole Group在其光子市場(chǎng)情報(bào)和技術(shù)路線圖系列報(bào)告中所持續(xù)追蹤的。分析師Rapha?l Mermet Lyaudoz、Martin Vallo和Lakshman Srinivasan解讀了Photonics West 2026,并將其與行業(yè)動(dòng)態(tài)聯(lián)系起來。
從800G到1.6T:帶寬過渡成為現(xiàn)實(shí)
Photonics West 2026顯示出一個(gè)強(qiáng)烈的共識(shí):800G是當(dāng)前規(guī)模應(yīng)用的支柱,而1.6T正迅速從路線圖階段過渡到早期商業(yè)化階段。產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)已明確轉(zhuǎn)向200G/通道的生態(tài)系統(tǒng),這表明供應(yīng)鏈正在圍繞更高的通道速率進(jìn)行調(diào)整,而非漸進(jìn)式的架構(gòu)微調(diào)。
Yole Group光子學(xué)領(lǐng)域高級(jí)市場(chǎng)與技術(shù)分析師Martin Vallo博士表示:“我們?cè)赑hotonics West看到的是,1.6T不再被視為實(shí)驗(yàn)品。供應(yīng)商正在積極推動(dòng)產(chǎn)品化,討論的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向可制造性、良率和系統(tǒng)集成?!?
盡管加速明顯,可插拔光模塊在數(shù)量上仍占主導(dǎo)地位,1.6T的廣泛部署預(yù)計(jì)有一個(gè)現(xiàn)實(shí)的24至36個(gè)月的爬坡窗口期。這印證了Yole Group在《數(shù)據(jù)中心用共封裝光學(xué)2025》報(bào)告中的結(jié)論,即在此過渡階段,可插拔模塊仍是規(guī)?;瘧?yīng)用的支柱。
為何是現(xiàn)在采用CPO?每比特功耗成為關(guān)鍵指標(biāo)
Photonics West 2026釋放出的最明確信號(hào)之一是,功率效率而非原始帶寬,已成為關(guān)鍵的決策指標(biāo)。隨著AI計(jì)算網(wǎng)絡(luò)在規(guī)模、密度和傳輸距離上不斷擴(kuò)展,業(yè)界正觸及電氣互連的極限。CPO日益被視為一個(gè)與光子技術(shù)同等重要的封裝和制造挑戰(zhàn)。
Yole Group光子與顯示領(lǐng)域技術(shù)與市場(chǎng)分析師Rapha?l Mermet-Liaudoz博士表示:“CPO的采用不再關(guān)乎光子技術(shù)是否可行。事實(shí)上,它已經(jīng)可行了!真正的問題是良率、熱管理、測(cè)試策略以及制造流程的可擴(kuò)展性。” 這與Yole Group光子系列報(bào)告的深入研究方向直接吻合,這些報(bào)告深入探討了中介層、異質(zhì)集成、組裝自動(dòng)化以及供應(yīng)鏈準(zhǔn)備情況等議題。這些主題主導(dǎo)了展會(huì)上的正式會(huì)議和私下討論。
硅光子學(xué):從光模塊到光學(xué)I/O子系統(tǒng)
除了可插拔光模塊,Photonics West 2026凸顯了光學(xué)I/O“小芯片化”的興起?;谌鏑OUPE風(fēng)格的子系統(tǒng)等先進(jìn)架構(gòu)的演示,指向了每加速器100 Tb/s和每封裝數(shù)百個(gè)光學(xué)端口的目標(biāo)。
這一演進(jìn)標(biāo)志著從分立式光模塊向集成光學(xué)子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變,后者更深地嵌入到先進(jìn)封裝中。Yole Group光子學(xué)市場(chǎng)與技術(shù)分析師Lakshman Srinivasan博士指出:“硅光子學(xué)正在成為計(jì)算系統(tǒng)本身的一部分。在Yole Group,我們看到光學(xué)I/O正被當(dāng)作小芯片而非外圍設(shè)備來對(duì)待的早期階段?!? 這些發(fā)展有力地強(qiáng)化了Yole Group的觀察。產(chǎn)業(yè)目前正朝著平臺(tái)戰(zhàn)略、激光器集成以及規(guī)?;煽啃哉J(rèn)證的方向發(fā)展。
新興材料:賦能而非替代
雖然薄膜鈮酸鋰(TFLN)和鈦酸鋇(BTO)等材料吸引了大量關(guān)注,但Photonics West 2026的論調(diào)是務(wù)實(shí)的。這些技術(shù)被定位為選擇性的性能賦能者,在效率、調(diào)制或熱調(diào)諧方面提供優(yōu)勢(shì),而非作為硅光子學(xué)的整體替代品。這種審慎的采用方式反映了產(chǎn)業(yè)日益成熟:可制造性和生態(tài)系統(tǒng)整合現(xiàn)在比單純的器件性能更重要。
AI改變一切:光學(xué)必須實(shí)現(xiàn)運(yùn)行透明化
貫穿Photonics West 2026會(huì)議的一個(gè)反復(fù)出現(xiàn)的主題是,AI系統(tǒng)現(xiàn)在就是基礎(chǔ)設(shè)施。訓(xùn)練和推理工作負(fù)載,特別是涉及邏輯推理、智能體和內(nèi)存密集型模型的任務(wù),正推動(dòng)數(shù)據(jù)移動(dòng)的爆炸性增長。因此,光鏈路必須具有可預(yù)測(cè)性、高能效且運(yùn)行上“不可見”;制造良率和自動(dòng)化與光子設(shè)計(jì)同等關(guān)鍵;標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)至關(guān)重要。
Yole Group的Martin Vallo補(bǔ)充道:“業(yè)界正在認(rèn)識(shí)到,在超大規(guī)模環(huán)境下,光學(xué)必須‘無縫工作’。僅有性能已經(jīng)不夠。業(yè)界尋求的是可操作性和供應(yīng)鏈穩(wěn)健性,這些現(xiàn)在已成為決定性因素。”
Photonics West 2026證實(shí),光子學(xué)創(chuàng)新不再孤立。器件技術(shù)、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)正在迅速融合,這在很大程度上是由AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模的加速擴(kuò)張所強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)的。
Photonics West 2026并非僅僅展示未來。它意在驗(yàn)證未來已在構(gòu)建之中。
原文:https://www.yolegroup.com/strategy-insights/when-optical-interconnect-became-infrastructure/