2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達5340萬片

  ICC訊——根據(jù)DIGITIMES Asia發(fā)布的最新報告，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量預計將從2024年的3050萬片增長至2030年的5340萬片。此類數(shù)據(jù)中心AI芯片包括高端和中端GPU、專用AI芯片（如Google的TPU）、AI服務器CPU，以及網(wǎng)絡/互聯(lián)相關芯片（例如交換機ASIC/機架級互聯(lián)芯片/DPU和NIC）。

  從增長率來看，按出貨量計算增長最快的細分領域包括專用AI芯片、使用GDDR DRAM的中端GPU（例如Nvidia CPX GPU）以及互聯(lián)相關芯片（如NVSwitch IC）。在這五類芯片中，高端GPU和AI服務器CPU在2024-2030年期間的出貨量增長率相對較低，年復合增長率僅約為10%。然而，若考慮高端封裝收入和終端市場銷售額，其增長率將遠高于出貨量增長率。主要原因包括單顆芯片的內(nèi)容價值增加以及先進封裝技術的采用。

  例如，AMD近期預測，全球服務器CPU收入可觸達市場（TAM）在2025年至2030年間的年復合增長率將達到18%（這意味著，由于核心數(shù)量的躍升以及更先進制程和封裝技術的采用，服務器CPU的平均銷售價格年復合增長率可能超過7%）。對于GPU而言，盡管出貨量增長相對溫和，但受每顆芯片中GPU核心和I/O核心數(shù)量增加的推動，預計2024-2030年間晶圓代工和封裝收入的年復合增長率均將超過40%。

  數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝收入仍以GPU為核心

  近期，像Google的TPU和AWS的Trainium這類專用AI芯片因其量身定制的能效特性而備受關注，引發(fā)了它們可能取代GPU的猜測。根據(jù)DIGITIMES Asia最新發(fā)布的《2024-2030年全球數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝市場預測》報告，在2024-2030年的整個預測期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心AI芯片封裝的總體收入份額仍將以GPU為中心。預計到2030年，數(shù)據(jù)中心GPU的封裝收入仍將比專用AI芯片高出40%以上。

  盡管AI服務器CPU和AI網(wǎng)絡相關芯片出貨量龐大，但高端封裝市場仍將絕大部分由GPU和專用AI芯片主導。

  數(shù)據(jù)中心AI芯片先進封裝市場的驅(qū)動力與制約因素

  DIGITIMES Asia預測，全球數(shù)據(jù)中心AI芯片先進封裝市場規(guī)模將從2024年的56億美元增長至2030年的531億美元，年復合增長率超過40%。這與AMD近期在財務分析師日上的預估高度吻合，即全球數(shù)據(jù)中心可觸達市場（TAM）在未來五年的年復合增長率將超過40%。

  以下是全球數(shù)據(jù)中心AI芯片先進封裝市場的主要驅(qū)動力與制約因素概述：

  主要驅(qū)動力包括：人工智能浪潮及科技巨頭的算力軍備競賽；先進封裝驅(qū)動系統(tǒng)級擴展以延續(xù)摩爾定律；中美地緣政治競爭及主權AI倡議的興起。

  主要制約因素包括：相對于大規(guī)模算力投資的回報率重新評估；更廉價、更高效的新技術帶來的影響。

  欲了解關于AI芯片以及數(shù)據(jù)中心主要AI芯片封裝技術未來展望的更多詳情，請訪問：AI Chip packaging https://www.digitimes.com/reports/ai/2025_ai_chip_packaging

  消息來源：DIGITIMES ASIA