芯片

  • 臺積電市值跌掉一個阿里巴巴:芯片產(chǎn)業(yè)失去了想象空間?
  • 美國制裁,俄羅斯半導(dǎo)體銳減90%
  • 谷歌前CEO:中國大陸將成全球最大芯片產(chǎn)地
  • 3nm工藝投產(chǎn)!三星反超臺積電
  • 臺積電也撐不住了?高盛認為明年產(chǎn)能利用率僅90%
  • 仟目激光:50G PAM4 加速數(shù)據(jù)中心發(fā)展
  • 臺積電2nm工藝計劃2025年量產(chǎn)
  • 投資50億美元,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計劃
  • ASML全新光刻機準備中:Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
  • 投芯片,這屆投資人還挺“卑微”的
  • 臺積電今年將在全球蓋五座廠
  • 早于臺積電!傳三星下周開始量產(chǎn)3nm芯片
  • 格羅方德新加坡新工廠已開始移入設(shè)備 計劃2023年投產(chǎn)
  • 1000億美元投資卻拿不到政府補貼 英特爾稱美大型芯片工廠建設(shè)或推遲
  • 蘋果高通英偉達都在等臺積電3納米產(chǎn)能
  • 砍單!晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩!
  • 2021年基于Arm移動計算芯片市場收益351億美元 高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科分列前三
  • 環(huán)球晶圓正按計劃擴充硅晶圓產(chǎn)能 著眼長遠需求
  • 專家認為三星3nm彎道超車意義不大 蘋果Intel已選擇臺積電
  • 美國520億芯片法案恐流產(chǎn)?兩會正在盡力挽救
  • 堅持自研自制,中禾飛陽推出不等比/非均分PLC光分路器芯片與器件系列產(chǎn)品
  • 全球 20 家增長最快的芯片公司,有 19 家來自中國大陸
  • 臺積電 3nm 工藝初期月產(chǎn)能將超 2.5 萬片晶圓,預(yù)計出貨 3 億顆芯片后盈利
  • 意法半導(dǎo)體開啟摩洛哥電動車 SiC 功率器件封裝新產(chǎn)線
  • 臺積電計劃在中國臺灣再建4座工廠:生產(chǎn)更多3納米芯片
  • 消息稱三星電子暫時停止新采購訂單,涉及多個關(guān)鍵產(chǎn)品線
  • 三星電子與 SK 海力士尋求中國廠商替代 3M 比利時工廠,有望在一年內(nèi)完成測試
  • Cadence持續(xù)投資 AI功能全面滲透IC設(shè)計流程
  • 美國欲限制美半導(dǎo)體企業(yè)在中國投資
  • 史無前例,中國臺灣同時開建20多家晶圓廠
  • Counterpoint全球智能手機芯片份額排名:聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思
  • 消息稱格芯與意法半導(dǎo)體計劃于法國合建晶圓廠
  • 光芯片步入“黃金時代”
  • 缺口恐高達20%!全球芯片短缺或?qū)U大到先進芯片領(lǐng)域
  • 分析師稱臺積電將在今年量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片
  • 傳勝高硅晶圓長約擬漲價30%
  • 喜迎新會員 | 斑巖光子:高端光子集成芯片提供商
  • 韓媒:三星或?qū)⑹召彾髦瞧?/a>
  • 蘋果訂單推動臺積電營收增長,復(fù)合年均增長率可達 15%-20%
  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶 5 月營收約 13.72 億元,同比增長 25.7%
  • 揚杰科技以公開摘牌方式取得楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)
  • SIA:全球半導(dǎo)體收入連續(xù)13個月同比增長20%以上
  • 臺積電將砸 1 萬億新臺幣擴大 2nm 產(chǎn)能,目標 2025 年量產(chǎn)
  • 深圳 2025 半導(dǎo)體計劃:重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計
  • 臺積電將砸 1 萬億新臺幣擴大 2nm 產(chǎn)能,目標 2025 年量產(chǎn)
  • 三星芯片高層大洗牌:改進3nm芯片良率趕超臺積電
  • Wolfspeed 8吋晶圓廠上線 SiC功率元件進入新世代
  • 臺半導(dǎo)體廠主管薪水大漲,超 10 人躋身億元俱樂部
  • IC Insights:今年半導(dǎo)體總銷售額將增長 11%,達到創(chuàng)紀錄的 6807 億美元
  • 高通欲組財團入股ARM,對芯片行業(yè)有何影響?
  • 第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元 同比增長5%
  • 美商務(wù)部長:全球芯片短缺可能延續(xù)至2023年
  • 聯(lián)發(fā)科分紅1173億新臺幣創(chuàng)歷史
  • Meta元宇宙硬件將使用博通芯片 年規(guī)模超10億美元
  • 谷歌第二代 Tensor 芯片本月量產(chǎn),采用三星電子 4 納米工藝制造
  • 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)
  • 鴻海劉揚偉:對下半年供應(yīng)鏈穩(wěn)定度有信心
  • 臺積電全球?qū)@暾埧倲?shù)逾7.5萬件
  • SEMI:2022年晶圓設(shè)備支出將達1070億美元,同比增長18%
  • 罕見芯片雙雄會面:三星李在镕和英特爾基辛格密談擴大合作
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