材料
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- 三安光電宣布光芯片業(yè)務(wù)整合至泉州三安光通訊
- ASMPT AMICRA和Teramount合作推進(jìn)硅光封裝
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- 米硅科技：CIOE 2023回顧＆Q4新品預(yù)告 — 進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)通800G/1.6T應(yīng)用
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- 安湃芯研完成近億元A輪融資，專注薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學(xué)引擎研發(fā)
- 點(diǎn)亮“光之眼”| 長(zhǎng)飛公司推出激光雷達(dá)用全系列特種光纖產(chǎn)品解決方案
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- Semtech任命Mark Lin為執(zhí)行副總裁兼CFO
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- Semtech量產(chǎn)用于400G/800G短距離數(shù)據(jù)中心的FiberEdge線性TIA和LD
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