- 實探仕佳光子：1.6T光模塊用AWG芯片正在客戶驗證中 數(shù)通市場受益AI增速最快
- 英偉達強攻光通訊 臺鏈亮起來
- Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s
- NEC攜手Adtran助力曼迪利銀行數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- IDC：2025年Q3全球以太網(wǎng)交換機市場勁增35.2%
- 專訪艾文科技史總：深耕微連接數(shù)十載 以技術(shù)儲備穿越調(diào)整周期
- 質(zhì)量鑄就，行業(yè)唯一！亨通光電蟬聯(lián)中國移動光纜A級供應(yīng)商
- Ciena訂單激增50億美元 面臨光器件供應(yīng)挑戰(zhàn)
- AOI獲超大規(guī)?？蛻?00G光模塊首份批量訂單
- LR: Ciena FY25Q4營收創(chuàng)新高，CEO看好AI生態(tài)長期增長前景
- HPE整合Juniper 與思科華為角逐網(wǎng)絡(luò)市場
- 華為攜手BBI在南非建設(shè)智能全光骨干網(wǎng)
- 甲骨文訂單積壓達5233億美元
- 沈綱祥教授團隊聯(lián)合中國移動、江蘇聯(lián)通榮獲中國通信學會科學技術(shù)獎一等獎
- Ciena FY25Q4 營收13.5億美元創(chuàng)歷史新高
- 迪士尼10億美元投資OpenAI并達成授權(quán)協(xié)議
- 微軟175億美元投資印度AI基建
- 博通第四財季營收180億美元 同比增長28%
- 2025 ICC訊石英雄榜評選啟動 AI算力光通信先進產(chǎn)品與企業(yè)人物
- 奧特恒業(yè)推出特殊TO封帽解決方案-手動（大尺寸）真空封帽機
- 數(shù)據(jù)中心448Gbps信道下多種調(diào)制技術(shù)的性能分析
- 中國電信2025年100G（200G）DWDM設(shè)備集采 華為、中興、烽火三家中標
- 革新光模塊測試體驗——啟星互聯(lián)發(fā)布外延盾（OES），引領(lǐng)測試保護新標準
- 800G與1.6T光互連的測試生態(tài)系統(tǒng)
- AI賦能光子集成芯片測試：提速、增效、零意外
- 立訊精密榮獲大獎，載譽赴會，共話ESG治理新生態(tài)
- 再突破！烽火通信空芯光纖實現(xiàn)0.063dB/km超低衰減新紀錄
- 恩智浦關(guān)閉5G功率放大器工廠 退出5G市場
- CignalAI：2029年OCS市場將超25億美元
- 愛立信和MasOrange通過AI驅(qū)動的自動化平臺和rApps推進自主網(wǎng)絡(luò)
- SLT希望通過數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)增長
- 2026年全球光通信相關(guān)展會一覽
- 攜手中興，質(zhì)量共贏 | 銘普在光器件產(chǎn)業(yè)革新中斬獲三重榮譽，定義卓越新標桿！
- EML缺貨嚴重，英偉達策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局 | TrendForce集邦咨詢
- GFiber部署新型緊湊ONT 加速20Gig服務(wù)普及
- T-Mobile的網(wǎng)絡(luò)主管談2026年5G-Advanced規(guī)劃
- 尼日利亞MTN攜手華為完成RuralCow全球首商用部署，加速聯(lián)接未聯(lián)接
- 2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達5340萬片
- 華為助力BBI構(gòu)筑智能全光骨干網(wǎng)，促進南非國家寬帶戰(zhàn)略落地
- Play使用Ciena的WaveLogic 6 Extreme實現(xiàn)波蘭首個超高容量傳輸
- Dell'Oro：Q325核心路由器需求飆升68%
- Ekinops推出32-Degree ROADM模塊提升網(wǎng)絡(luò)靈活性與性能
- 光織天路，網(wǎng)聯(lián)星海：烽火通信深度參與商業(yè)航天與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)
- 美批準英偉達對華“有限開口” 25%銷售分成與技術(shù)代差限制
- 聯(lián)電沖刺硅光子布局
- IBM擬以110億美元收購Confluent 云業(yè)務(wù)有望再次駛?cè)肟燔嚨?/a>
- 中興通訊首席發(fā)展官崔麗：由數(shù)向?qū)?，智啟未?/a>
- 華為助力BBI構(gòu)筑智能全光骨干網(wǎng)，促進南非國家寬帶戰(zhàn)略落地
- 愛立信仍在拼命尋找網(wǎng)絡(luò)API的利潤
- Wecom獲1.95億美元聯(lián)邦資金 為6.6萬用戶部署光纖
- 報告：2028年私有網(wǎng)絡(luò)支出將超72億美元
- 美擬折中方案：允許對華出口落后18個月的英偉達H200芯片
- 中國移動2025年自有品牌70萬只光模塊制造服務(wù)集采 2廠商中選
- 東莞中諾加入訊石企聯(lián)薈會員，高性能創(chuàng)新材料解決光模塊散熱難題
- 光梓科技視角：Optical I/O能否成為AI算力時代芯片間互連的終極方案？
- 國盛證券：下游高速光模塊需求爆發(fā) 隔離器用量與價值量凸顯
- 華為助力BBI構(gòu)筑智能全光骨干網(wǎng)，促進南非國家寬帶戰(zhàn)略落地
- GSA：全球5G用戶報告發(fā)布 運營商達647家
- Alchip聯(lián)合Ayar Labs 發(fā)布業(yè)界首款基于TSMC COUPE的光學子系統(tǒng)
- 《當原子開始“排隊跳舞”：Santec 空間光調(diào)制器SLM在中性原子量子計算里的神秘力量》
