市場預(yù)測
LC:AI 資本開支拉動(dòng)1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
LC:云廠商資本開支激增 市場風(fēng)險(xiǎn)加劇
Dell'Oro:AI驅(qū)動(dòng)2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達(dá)1.7萬億美元
Mobile Experts:6G建設(shè)規(guī)?;驕p半,軟件收入將激增
Dell'Oro上調(diào)Open RAN預(yù)期 5G后半程與6G部署前景看好
Dell'Oro:2030年AI后端交換機(jī)市場將超千億美元
Dell'Oro:2026年園區(qū)交換機(jī)價(jià)格看漲
Cignal AI:谷歌AI部署推高OCS預(yù)測 2029年展望上調(diào)超40%
LC:中國云公司對(duì)光器件的需求正激增
Dell'Oro:2030年高端路由器市場預(yù)計(jì)超150億美元
LC:AI驅(qū)動(dòng)光模塊市場爆發(fā) 2026年將達(dá)260億美元
Dell'Oro:2025-2030年全球PON設(shè)備市場CAGR為1.9%
Dell'Oro:全球RAN市場趨穩(wěn) 未來五年CAGR約1%
2030年全球激光星鏈?zhǔn)袌鰧⑦_(dá)15.6億美元
Omdia:電信運(yùn)營商加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資
Dell'Oro上調(diào)5G核心網(wǎng)市場五年CAGR至12%
Dell'Oro:AI推動(dòng)液冷市場激增 2029年規(guī)模或達(dá)70億美元
CignalAI:2025年全球光器件營收近250億美元
Crehan:AI驅(qū)動(dòng)縱向擴(kuò)展,以太網(wǎng)市場將超2500億美元
2026美國光纖接入市場展望:私人投資驅(qū)動(dòng)增長
2026年Open RAN有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長
Fierce Network 發(fā)布2026年四大預(yù)測:AI、BEAD、5G SA...
光傳輸設(shè)備商:2026年400G/800G光傳輸需求將激增
AI RAN 2026展望:運(yùn)營商慎對(duì)GPU,上行或提升50%
2026無線三大看點(diǎn):AI、衛(wèi)星、FWA,5G-A與6G非主角
Dell'Oro:2030年IPoDWDM市場將達(dá)44億美元
AI數(shù)據(jù)中心催生光纖需求激增 2026年將迎來“爆發(fā)年”
RVA:未來五年數(shù)據(jù)中心需新增9.2萬路由英里光纖
Dell'Oro:2030年IPoDWDM系統(tǒng)市場將達(dá)44億美元
CignalAI:2029年OCS市場將超25億美元
2030年數(shù)據(jù)中心AI芯片出貨量將達(dá)5340萬片
報(bào)告:2028年私有網(wǎng)絡(luò)支出將超72億美元
AI需求重塑光連接市場 2030年規(guī)模超200億美元
LC:2030年接入光學(xué)器件市場將達(dá)23億美元
面對(duì)2026年光纖短缺 美運(yùn)營商如何選擇網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌?/a>
分析師展望2026年美國電信業(yè)四大趨勢
GSMA報(bào)告:6G需三倍頻譜應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流
6G勢頭漸起 2030年通信收入將達(dá)56萬億
未來五年全球光模塊市場CAGR將達(dá)22%
LC:CPO推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場增長 2030年增量達(dá)47億美元
Dell'Oro:6G投資2030年啟動(dòng) RAN市場十年持平
Synergy:新云年增超200% 2030年收入將達(dá)1800億美元
AI主宰光模塊市場:2025需求翻倍,短缺持續(xù)
印度數(shù)據(jù)中心市場2033年將達(dá)247.8億美元
IDC:2025年全球半導(dǎo)體收入增速上調(diào)至17.6%
2032年全球AI數(shù)據(jù)中心市場將達(dá)789億美元
Yole:硅光子市場六年增十倍,中企崛起
2029年數(shù)據(jù)中心物理基礎(chǔ)設(shè)施市場將達(dá)631億美元
2029年商用GPU與定制加速器市場規(guī)模將達(dá)4460億美元
2035年光子量子計(jì)算機(jī)市場規(guī)模將達(dá)68億美元
Dell'Oro:2029年數(shù)據(jù)中心投資將達(dá)1.2萬億美元,年復(fù)合增長率21%
AI數(shù)據(jù)中心引爆光纖需求 五年里程激增135%
Dell'Oro:2025年園區(qū)交換機(jī)銷售將破200億美元
Yole:AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝市場爆發(fā) 2030年規(guī)?;蜻_(dá)800億美元
HR:59%運(yùn)營商將采用IPoDWDM IP與光網(wǎng)絡(luò)融合時(shí)代已至
LC:AI集群推動(dòng)光模塊市場爆發(fā) 2025年增速超30%
光傳輸市場觸底反彈2029年達(dá)190億美元
Yole:AI重塑數(shù)據(jù)中心 2030年半導(dǎo)體價(jià)值或達(dá)5000億美元
Dell'Oro:未來五年高端路由器與匯聚交換機(jī)市場CAGR為4%
美國三大運(yùn)營商角逐1.19億光纖覆蓋點(diǎn)
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