光通信再添一家！優(yōu)迅股份科創(chuàng)板正式上市 加速高端電芯片研發(fā)

  ICC訊 伴隨著AI大模型驅(qū)動(dòng)智算數(shù)據(jù)中心發(fā)展，AI算力集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，作為AI算力連接基礎(chǔ)設(shè)施的光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于產(chǎn)品技術(shù)快速迭代和市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)的發(fā)展周期。光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展演進(jìn)一直備受通信互聯(lián)網(wǎng)業(yè)界的關(guān)注，12月19日上午，光通信產(chǎn)業(yè)鏈又一次迎來(lái)了重要時(shí)刻，光通信電芯片廠商廈門(mén)優(yōu)迅高速芯片股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱優(yōu)迅股份)在上交所科創(chuàng)板成功敲鐘正式上市，開(kāi)盤(pán)價(jià)240.00元,上漲364.58%。意味著電芯片作為光通信的核心技術(shù)之一獲得了資本市場(chǎng)的認(rèn)可，并推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)鏈上市結(jié)構(gòu)的完善。

  電芯片是光網(wǎng)絡(luò)和光通信的神經(jīng)中樞

  ICC訊石認(rèn)為，光通信速率升級(jí)是沿著通道數(shù)量、帶寬速率和調(diào)制技術(shù)三個(gè)方向演進(jìn)，其本質(zhì)是通過(guò)光模塊核心光電芯片技術(shù)進(jìn)步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)。光模塊應(yīng)用的核心光電芯片，一方面包括以激光器(LD)、探測(cè)器(PD)、平面波導(dǎo)(PLC/AWG)、調(diào)制器(moduler)為代表的光芯片，其中調(diào)制器芯片具有磷化銦(InP)、硅光子、薄膜鈮酸鋰、聚合物多種技術(shù)路線，是光通信產(chǎn)業(yè)界極為關(guān)注的細(xì)分領(lǐng)域。

  另一方面則是以激光驅(qū)動(dòng)器(Driver)、跨組放大器(ITA)、始終恢復(fù)器(CDR)、限幅放大器(LA)、控制器(MCU)等模擬和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)為代表的電芯片，收發(fā)合一是光通信電芯片的發(fā)展趨勢(shì)。從對(duì)光通信的作用來(lái)看，光通信電芯片被認(rèn)為是光通信光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”。作為光模塊的關(guān)鍵元器件，光通信電芯片承擔(dān)著對(duì)光通信電信號(hào)進(jìn)行放大、驅(qū)動(dòng)、重定時(shí)以及梳理負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)的重要任務(wù)，其性能直接影響整個(gè)光通信系統(tǒng)的性能和可靠性。

  自主專利打造完備技術(shù)體系 多款產(chǎn)品生命周期超過(guò)十五年

  優(yōu)迅股份是國(guó)內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”，從事光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光模塊、光收發(fā)組件、終端設(shè)備中，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋接入網(wǎng)、4G/5G/5G-A無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)等領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入光通信電芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的企業(yè)之一，優(yōu)迅股份具有多款生命周期超過(guò)十五年的量產(chǎn)產(chǎn)品。

  根據(jù)此前路演披露，優(yōu)迅股份在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵方面實(shí)現(xiàn)自主技術(shù)的積累和突破。公司形成完備的核心技術(shù)體系，已構(gòu)建覆蓋深亞微米 CMOS、鍺硅 Bi-CMOS 雙工藝的核心技術(shù)體系，掌握全套射頻帶寬拓展、阻抗 匹配、信號(hào)完整性補(bǔ)償?shù)汝P(guān)鍵設(shè)計(jì)能力。截至2025年6月30日，優(yōu)迅股份已授權(quán)專利數(shù)量共114項(xiàng)，其中發(fā)明專利83項(xiàng)，實(shí)用新型專利31項(xiàng)，獲得軟件著作權(quán)8項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)32項(xiàng)。

  目前，優(yōu)迅股份已經(jīng)實(shí)現(xiàn)155Mbps-100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，正在研發(fā)50G PON收發(fā)電芯片組、400Gbps/800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片組、四通道128Gaud相干收發(fā)芯片組、FMCW激光雷達(dá)前端電芯片以及車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品。

  加速高端光通信應(yīng)用電芯片研發(fā)

  隨著AI應(yīng)用與技術(shù)的蓬勃發(fā)展，AI+光電成為了天然的技術(shù)同盟，一方面AI大模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用離不開(kāi)光通信技術(shù)對(duì)AI算力互聯(lián)的支撐，推動(dòng)了智算數(shù)據(jù)中心800G和1.6T光互連市場(chǎng)規(guī)模上量，另一方面AI技術(shù)升級(jí)加速更多應(yīng)用走向落地，例如汽車自動(dòng)駕駛、具身機(jī)器人對(duì)光電技術(shù)需求正在逐步釋放。根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)披露，優(yōu)迅股份計(jì)劃將本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金全部投入于“下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目”。

  未來(lái)三年，優(yōu)迅股份將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專利形成技術(shù)壁壘;在光通信領(lǐng) 域，加速 FTTR(光纖到房間)產(chǎn)品升級(jí)，完成50G PON 全系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求;同步突破單波100G、單波200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，并推進(jìn)400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長(zhǎng)距離、大容量傳輸場(chǎng)景;重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領(lǐng)域，集中資源開(kāi)發(fā)FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，同時(shí)積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級(jí)高可靠性要求。