ICC訊 在5G、數(shù)據(jù)中心、硅光技術(shù)快速發(fā)展的今天,光器件的可靠性和性能直接影響著整個通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性。然而,傳統(tǒng)檢測技術(shù)面臨著分辨率不足、侵入式損傷、數(shù)據(jù)單一三大痛點,導(dǎo)致故障定位困難、研發(fā)效率低下。Santec SPA-110高精度光鏈路分析儀的出現(xiàn),徹底改變了這一現(xiàn)狀。基于OFDR(光頻域反射測量)技術(shù),它實現(xiàn)了5微米級超高分辨率檢測,為行業(yè)帶來革命性的解決方案。
技術(shù)突破:OFDR 原理揭秘
SPA-110的核心技術(shù)優(yōu)勢源于OFDR的獨特工作原理。與傳統(tǒng)OTDR技術(shù)相比,OFDR通過頻率掃描和干涉測量,實現(xiàn)了從"厘米級"到"微米級"的跨越。
· 采用Santec可調(diào)諧激光器(TSL系列)進行寬頻掃描。
· 通過背向瑞利散射光與參考光干涉,獲取精確的頻域信息。
· 利用傅里葉變換將頻率信息轉(zhuǎn)換為空間距離信息。
· 生成高精度的反射和損耗分布曲線。
核心優(yōu)勢
超高分辨率檢測能力
· 5微米空間分辨率
· 可清晰識別光纖微裂紋、芯片耦合點偏移等微小缺陷
· 支持硅光波導(dǎo)中高精度的檢測需求
全面的性能參數(shù)
· 反射模式靈敏度:-145dB
· 傳輸模式IL動態(tài)范圍:≥80dB
· 測量重復(fù)性:±180μm~±300μm
· 支持O波段(1260-1350nm)和CL波段(1480-1640nm)
智能化軟件平臺
配備專業(yè)的測量分析軟件,支持一鍵式操作、自動峰值檢測、實時數(shù)據(jù)分析等功能。
應(yīng)用案例:多場景實戰(zhàn)驗證
案例一:硅光芯片波導(dǎo)結(jié)構(gòu)分析
在硅光子器件測試中,SPA-110成功實現(xiàn)了對波導(dǎo)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析。通過高分辨率掃描,清晰顯示出波導(dǎo)彎曲處的反射特征,為芯片設(shè)計優(yōu)化提供了重要數(shù)據(jù)支持。
測試成果

· 準(zhǔn)確識別波導(dǎo)中周期性彎曲結(jié)構(gòu)(0.2mm)
· 波紋峰值與設(shè)計完全吻合,驗證制造精度
· 為非接觸式檢測提供了新的技術(shù)路徑
案例二:光模塊內(nèi)部故障精確定位
某數(shù)據(jù)中心光模塊出現(xiàn)性能異常,傳統(tǒng)方法無法定位問題。使用SPA-110檢測后,在距離端口5.4227mm處發(fā)現(xiàn)微米故障,精準(zhǔn)定位故障點。
價值體現(xiàn)

· 避免整個模塊報廢,節(jié)省成本
· 故障分析時間從數(shù)天縮短至小時級
· 為生產(chǎn)工藝改進提供數(shù)據(jù)依據(jù)
案例三:光纖器件性能驗證
在特種光纖器件檢測中,光纖微裂紋是導(dǎo)致信號衰減和設(shè)備故障的主要原因之一。這些微米級的缺陷雖然肉眼不可見,卻會嚴(yán)重影響光信號的傳輸質(zhì)量,SPA-110確保器件性能符合設(shè)計要求。

Santec的 SPA-110 實現(xiàn)技術(shù)突破,為硅光、CPO 等領(lǐng)域提供檢測支撐,助力研發(fā)創(chuàng)新、質(zhì)控提升與成本優(yōu)化。其精準(zhǔn)高效的檢測能力,惠及產(chǎn)業(yè)鏈及科研端,為光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入實用動力
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新聞來源:Santec
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