Feynman架構(gòu)登場？英偉達GTC大會或首發(fā)1.6nm芯片

  ICC訊 當前市場高度關(guān)注GTC大會。英偉達可能在GTC大會中拋出下一代芯片代號Feynman，并首次公開展示采用臺積電A16，1.6nm工藝的產(chǎn)品方向，這將把市場對其算力路線圖的關(guān)注點，從Vera Rubin進一步推向更遠的周期。

  據(jù)Wccftech援引韓國媒體Chosun Biz報道，英偉達的GTC 2026演講規(guī)劃已“超越Vera Rubin”，今年的大會可能成為Feynman的首次公開亮相。GTC 2026將于3月15日開幕，活動回到美國加州圣何塞舉行。

  黃仁勛此前也表示，其主題演講將展示“從未公開過”的技術(shù)。對投資者而言，這類表態(tài)往往意味著新一輪產(chǎn)品節(jié)奏與關(guān)鍵供應(yīng)鏈選擇即將被確認，尤其是先進制程與封裝形態(tài)的取舍。

  如果Feynman確實采用臺積電A16，Wccftech認為英偉達將成為該節(jié)點初期大規(guī)模量產(chǎn)階段的首家，甚至可能是唯一客戶，這將把先進產(chǎn)能與良率爬坡的市場預(yù)期進一步綁定到英偉達。

  同時，市場還在評估Feynman是否會引入Groq的LPU單元以降低延遲，但這也可能顯著抬升設(shè)計與制造復(fù)雜度，并影響量產(chǎn)時間表。

  GTC 2026焦點或從Vera Rubin轉(zhuǎn)向Feynman

  Chosun Biz的報道指向一個關(guān)鍵信號，英偉達準備在GTC 2026把敘事重心從Vera Rubin轉(zhuǎn)向Feynman。

  與過往在大會上公布新架構(gòu)的方式類似，F(xiàn)eynman的展示可能以能力概覽，架構(gòu)輪廓與量產(chǎn)時間線為主，而非一次性披露全部細節(jié)。

  目前關(guān)于Feynman的技術(shù)信息仍然有限，但“向后看一代”的預(yù)告本身，已足以讓市場重新定價其未來幾年的產(chǎn)品迭代節(jié)奏，以及對上游先進制程的依賴程度。

  臺積電A16，1.6nm節(jié)點：SPR與初期客戶結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵變量

  據(jù)Wccftech報道，F(xiàn)eynman可能成為首批采用臺積電A16，1.6nm工藝的芯片。A16被描述為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大跨越，具備Super Power Rail，SPR，并被稱為“全球最小節(jié)點技術(shù)”。

  更值得關(guān)注的是客戶結(jié)構(gòu)。Wccftech認為，英偉達將成為A16節(jié)點初期大規(guī)模量產(chǎn)階段的第一位客戶，并且“可能是唯一客戶”。

  同時，移動端客戶或在更晚階段才會采用這一標準，因為其需要架構(gòu)層面的改造。對市場而言，這意味著A16早期產(chǎn)能利用與導(dǎo)入節(jié)奏，可能在相當程度上圍繞英偉達的產(chǎn)品策略展開。

  Groq LPU上封裝猜想：延遲成為GPU廠商的新戰(zhàn)場

  除了制程代際變化，F(xiàn)eynman還被賦予另一條潛在線索：有分析推測其可能首次集成Groq的LPU硬件棧。相關(guān)討論的出發(fā)點在于，延遲正在成為GPU廠商重點優(yōu)化的指標之一。

  在封裝與集成方式上，市場推測英偉達可能采用類似“混合鍵合”的路徑，將LPU單元作為on-package選項，其實現(xiàn)方式被拿來與AMD的X3D處理器進行類比。

  不過，Wccftech同時指出，這樣做會顯著增加設(shè)計與生產(chǎn)難度，意味著即便方向明確，落地節(jié)奏仍可能更依賴工程復(fù)雜度與制造成熟度。

  量產(chǎn)時間表：預(yù)計2028啟動生產(chǎn)，出貨或在2029-2030

  在商業(yè)化節(jié)奏上，Wccftech預(yù)計：Feynman的生產(chǎn)預(yù)計在2028年啟動，客戶出貨可能落在2029至2030年，具體取決于英偉達的策略選擇。

  這也解釋了為何GTC 2026更可能是“前瞻式”發(fā)布，即以架構(gòu)輪廓與路線圖為主，先行建立下一代平臺預(yù)期，再逐步兌現(xiàn)到量產(chǎn)與交付。

  （本文來自華爾街見聞）