估值260億！CPO“獨(dú)角獸”獲35億融資

  ICC訊   近日，CPO獨(dú)角獸企業(yè)Ayar Labs宣布完成5億美元（折合人民幣約35億元）E輪融資，本輪融資由Neuberger Berman領(lǐng)投，新加入的投資方包括ARK Invest、卡塔爾投資局（QIA）、紅杉全球股票、Insight Partners、1789 Capital等頂級財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)，以及聯(lián)發(fā)科、Ayar Labs制造合作伙伴Alchip Technologies等產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資方。

  本輪融資后，Ayar Labs累計(jì)融資總額達(dá)8.7億美元，估值躍升至37.5億美元（折合人民幣約260億元），是當(dāng)前CPO賽道內(nèi)估值極高的獨(dú)角獸企業(yè)，意味著資本市場對CPO技術(shù)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域戰(zhàn)略價(jià)值的高度認(rèn)可。

  據(jù)了解，Ayar Labs成立于2015年，由首席執(zhí)行官M(fèi)ark Wade與首席技術(shù)官Vladimir Stojanovic聯(lián)合創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)源自麻省理工學(xué)院等頂尖科研機(jī)構(gòu)，其技術(shù)源頭可追溯至美國國防高級研究計(jì)劃局（DARPA）的“PIPES”計(jì)劃——通過將光信號(hào)技術(shù)嵌入專用集成電路（ASIC）封裝，成功研發(fā)出共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，打破了傳統(tǒng)銅基互連在帶寬、延遲、功耗上的物理瓶頸，為超大規(guī)模AI集群、高性能計(jì)算等場景提供了革命性的互連解決方案。

  事實(shí)上，早在2024年底，Ayar Labs完成的1.55億美元D輪融資中，就出現(xiàn)了英偉達(dá)、AMD、英特爾、臺(tái)積電合作伙伴VentureTech Alliance、3M等產(chǎn)業(yè)巨頭的身影。

  本次E輪融資，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科透過子公司Digimoc Holdings Limited斥資約9000萬美元取得Ayar Labs特別股，持股比重約2.4%。

  近些年，Ayar Labs曾與洛克希德·馬丁和英偉達(dá)等簽署了技術(shù)合作協(xié)議，去年還與總部位于中國臺(tái)灣的AIchip Technologies和臺(tái)積電建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以擴(kuò)大CPO的生產(chǎn)規(guī)模。

  實(shí)際上，就在Ayar Labs獲得5億美元融資的同時(shí)，英偉達(dá)于日前分別向Coherent和Lumentum投資20億美元，以鎖定兩家企業(yè)的未來產(chǎn)能，可見英偉達(dá)用光互連技術(shù)升級其數(shù)據(jù)中心芯片的迫切需求。

  由此可見，Ayar Labs的CPO解決方案已深度適配主流AI芯片平臺(tái)，為商業(yè)化落地奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  根據(jù)Ayar Labs官方披露，本次E輪融資資金將核心聚焦三大方向：

  一是擴(kuò)大CPO產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)與測試能力，加速TeraPHY光學(xué)I/O芯片器件與SuperNova多波長光源的規(guī)模化交付，兩者結(jié)合能以最大限度地提高人工智能計(jì)算的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)降低成本、延遲和功耗。目前該公司已向客戶出貨約15000臺(tái)設(shè)備，計(jì)劃2026年中期實(shí)現(xiàn)芯片大批量生產(chǎn)，2028年及以后年出貨量突破1億臺(tái)；

  二是推進(jìn)全球化布局，重點(diǎn)發(fā)力中國臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能與研發(fā)布局，其位于臺(tái)灣的新辦事處將緊密對接臺(tái)積電、Alchip Technologies等核心合作伙伴，解決CPO先進(jìn)封裝、晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同問題；

  三是強(qiáng)化生態(tài)合作與技術(shù)研發(fā)，持續(xù)推進(jìn)下一代CPO技術(shù)迭代，拓展AI集群、內(nèi)存解聚、國防航空航天等多場景應(yīng)用。

  作為Ayar Labs的核心技術(shù)載體，TeraPHY光學(xué)I/O芯片與SuperNova多波長光源構(gòu)成了其CPO解決方案的核心競爭力。目前，該套解決方案由硅光子器件制造商GlobalFoundries負(fù)責(zé)晶圓生產(chǎn)，Lumentum、Sivers等代工廠提供關(guān)鍵有源光子元件，形成了完整的供應(yīng)鏈體系。

  AI基礎(chǔ)設(shè)施正遭遇互連效率低下的嚴(yán)重瓶頸，隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模指數(shù)級增長，銅纜互連已無法滿足帶寬需求，且消耗過多電力，限制了每瓦和每美元的AI吞吐量。CPO技術(shù)克服了上述障礙，能夠讓數(shù)千個(gè)GPU作為一個(gè)統(tǒng)一系統(tǒng)運(yùn)行，本次融資將進(jìn)一步增強(qiáng)Ayar Labs滿足超大規(guī)模AI需求的能力，加速CPO技術(shù)的規(guī)模化部署。

  業(yè)內(nèi)人士分析指出，Ayar Labs此次E輪融資的落地，恰逢CPO行業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。當(dāng)前，AI算力需求的爆炸式增長推動(dòng)光互連技術(shù)從可插拔光模塊向CPO演進(jìn)，CPO作為突破1.6T及以上速率互連瓶頸的關(guān)鍵方案，正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心底層技術(shù)。

  隨著Ayar Labs加速推進(jìn)技術(shù)量產(chǎn)與生態(tài)拓展，CPO技術(shù)有望快速滲透至AI基礎(chǔ)設(shè)施、6G通信、國防軍工等多個(gè)領(lǐng)域，推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心互連架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)變，為AI算力的持續(xù)突破提供核心支撐。未來，隨著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善與產(chǎn)能的持續(xù)釋放，Ayar Labs有望進(jìn)一步鞏固其在CPO賽道的地位，引領(lǐng)光互連技術(shù)進(jìn)入高密度、高能效的新時(shí)代。