國家標(biāo)準(zhǔn)采信6項HiPi團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn) 芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)再上新臺階

  ICC訊 近日，國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會下達(dá)2026年第一批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)采信團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)計劃，共采信團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)76項。其中，中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（HiPi聯(lián)盟）6項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)被納入采信計劃。

  此次納入采信的6項HiPi團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)為《芯粒測試規(guī)范》系列標(biāo)準(zhǔn)的第1部分至第6部分，內(nèi)容涵蓋芯粒互聯(lián)接口兼容性測試、芯?？蓽y性設(shè)計及互聯(lián)接口連通性測試、測試文件數(shù)據(jù)格式、測試設(shè)備與工具、量產(chǎn)測試以及電磁兼容測試等方面。這套標(biāo)準(zhǔn)是HiPi聯(lián)盟芯粒標(biāo)準(zhǔn)體系的重要組成部分，緊密結(jié)合了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)實踐，明確了測試接口、方法以及覆蓋要求，確保芯粒在出廠、封裝和系統(tǒng)集成的各個階段均具備可測性與接口一致性。該標(biāo)準(zhǔn)體系不僅具有高度的適應(yīng)性，還提供了極具工程指導(dǎo)價值的實施方案，旨在為芯粒技術(shù)在高性能計算、人工智能、通信等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用提供堅實的技術(shù)支撐。

  當(dāng)前，我國芯粒領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化工作持續(xù)推進(jìn)。2022年，HiPi聯(lián)盟提出芯粒標(biāo)準(zhǔn)體系1.0版本。2023年，HiPi聯(lián)盟發(fā)布芯?；ヂ?lián)接口團(tuán)標(biāo)。2024年，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會成立芯粒標(biāo)準(zhǔn)工作組；芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)列為國家集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)鏈重點項目之一。2025年8月，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會）正式發(fā)布了5項《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》（GB/T 46280.1-2025～GB/T 46280.5-2025）系列推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)，將于2026年3月1日起實施。此次HiPi聯(lián)盟6項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)再獲國家標(biāo)準(zhǔn)采信，標(biāo)志著我國在芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)方面取得新的階段性成果。

  芯粒技術(shù)正成為突破集成電路發(fā)展瓶頸、實現(xiàn)高性能與高效率協(xié)同創(chuàng)新的重要路徑，為我國構(gòu)建自主可控、安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈體系提供了關(guān)鍵支撐。加快推進(jìn)芯粒相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，有助于打通設(shè)計、制造與封裝測試各環(huán)節(jié)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同與規(guī)?；瘧?yīng)用。展望未來，隨著標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)完善和生態(tài)不斷成熟，芯粒產(chǎn)業(yè)必將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)動能。

  中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（HiPi 聯(lián)盟）于2022年在中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)正式登記成立，由清華大學(xué)、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)機(jī)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)組織和高校院所共同發(fā)起，目前已匯聚了近200家會員單位，其中包括我國芯粒產(chǎn)業(yè)上下游主要企業(yè)。HiPi聯(lián)盟以堅持自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動，緊貼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際與市場應(yīng)用需求，致力于引領(lǐng)高性能芯片互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)，推動芯粒技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化與生態(tài)化協(xié)同發(fā)展。

  附：《芯粒測試標(biāo)準(zhǔn)》相關(guān)鏈接（下方掃碼查看）

芯粒互聯(lián)接口規(guī)范 第2部分：協(xié)議層技術(shù)要求

芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范 第3部分：數(shù)據(jù)鏈路層技術(shù)要求

芯粒互聯(lián)接口規(guī)范 第4部分：基于2D封裝的物理層技術(shù)要求

芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范 第5部分：基于2.5D封裝的物理層技術(shù)要求